元器件型号: | DG405BDJ |
生产厂家: | VISHAY TELEFUNKEN |
描述和应用: | Low-Power, High-Speed CMOS Analog Switches |
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型号参数:DG405BDJ参数 | |
是否无铅 | 含铅 |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | VISHAY SILICONIX |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.46 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.13 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
正常位置 | NO |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 72 dB |
通态电阻匹配规范 | 3 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 45 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
子类别 | Multiplexer or Switches |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 100 ns |
最长接通时间 | 150 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
Low-Power, High-Speed CMOS Analog Switches
低功耗,高速CMOS模拟开关