元器件型号: | DG307B |
生产厂家: | VISHAY TELEFUNKEN |
描述和应用: | CMOS Analog Switches |
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型号参数:DG307B参数 | |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, SOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.1 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
负电源电压最大值(Vsup) | -18 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -5 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 62 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
子类别 | Multiplexer or Switches |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 150 ns |
最长接通时间 | 250 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |