4DFB-920A-11 [TOKO]
Dielectric Filters for Surface Mounting; 介质过滤器表面安装
| 型号： | 4DFB-920A-11 |
| 厂家： | 
TOKO, INC |
| 描述： | Dielectric Filters for Surface Mounting |
| 文件： | 总3页 (文件大小：158K) |
| 中文： | 中文翻译 | 下载： | 下载PDF数据表文档文件 |
TYPE
Dielectric Filters for Surface Mounting
#4DFA
づ
実装
面
け 用 小型誘電体フィルタ
#4DFB
TYPE #4DFA (2 Pole SMD Type) / #4DFB (3 Pole Type)
Frequency Range: 700~2500MHz
Temperature Range: − 40°C~+ 85°C
Typical Characteristics 代表特性例
#4DFA
12.5
9.6
5
#4DFA-1575B-10
0
5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
10
15
20
25
30
35
40
45
50
GND
GND
Attenuation
Return loss
OUT
IN
GND
7
1
(Unit: mm)
: Depends on Center Frequency.
: 長さは周 波数に依存します。
*
*
Center Frequency: 1,575.4MHz ꢀ
ꢀ Span: 300MHz
#4DFB
17.5
14.5
5
#4DFB-915E-10
0
5
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
10
15
20
25
30
35
40
45
50
GND
OUT
GND
11.5
Attenuation
1
IN
(Unit: mm)
Return loss
: Depends on Center Frequency.
: 長さは周 波数に依存します。
*
*
Center Frequency: 915MHz ꢀ
ꢀ Span: 200MHz
SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES
• 下記の表に示す製品番号は標準品です｡TOKOは､お客
致しますので､お客様の用途に適合する仕様が見当たらない場合は､当社営業所または
代理店にご連絡下さい。
• RoHS指令対応
様のご要望に合わせ設計､製作
• The Part Number shown in the table below are standard devices, which are
readily available. TOKO will design and manufacture modified and custom
devices with specific characteristics to meet your requiements.
If you do not find the devices for your application in this catalog, please
contact our sales or representative office.
• RoHS compliant
TYPE #4DFA: SMD 2 Pole Designs
東光品番
中心周波数
帯域幅
挿入損失
帯域内リップル
V.S.W.R.
選択度
応用例
TOKO
Part
Number
Center
Frequency
(MHz)
Insertion
Loss
(dB) Max.
Ripple
in BW
(dB) Max.
V.S.W.R.
in BW
Max.
Bandwidth
Selectivity
Application
(fo ± MHz)
(dB) Min. (MHz)
#4DFA-836E-10
#4DFA-881E-10
#4DFA-902E-10
#4DFA-947E-10
#4DFA-866A-10
836.5
881.5
902.5
947.5
866.0
± 12.5
± 12.5
± 12.5
± 12.5
± 2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
3.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
2.0
2.0
2.0
2.0
1.43
18 (fo ± 77.5)
18 (fo ± 77.5)
18 (fo ± 77.5)
18 (fo ± 77.5)
30 (fo − 105)
AMPS
AMPS
NMT/GSM
NMT/GSM
CT2
#4DFA-886A-10
#4DFA-808C-11
#4DFA-849C-10
#4DFA-915E-10
886.0
808.0
849.0
915.0
± 1.0
± 8.0
± 8.0
± 13.0
± 5.0
3.0
2.0
2.0
2.2
2.0
1.0
1.0
1.0
1.0
0.8
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
22 (fo ± 45)
22 (fo ± 64)
22 (fo ± 64)
18 (fo ± 77.5)
Cordless Phone
Wireless Microphon
Wireless Microphon
Spread Spectrum
#4DFA-1227B-10 1227.0
7, 30 (fo ± 35, ± 140) GPS
#4DFA-1227B-11 1227.0
#4DFA-1227D-12 1227.0
#4DFA-1248B-10 1248.0
#4DFA-1575B-10 1575.4
#4DFA-1575B-12 1575.4
± 5.0
± 10.0
± 5.0
± 5.0
± 5.0
1.2: 0.7 Typ.
1.2: 0.7 Typ.
2.0: 1.4 Typ.
2.0: 1.4 Typ.
1.2: 0.7 Typ.
0.5
0.7
0.8
0.8
0.5
2.0
2.0
2.0
2.0
2.0
15, 20 (fo + 140, − 140) GPS
16, 20 (fo + 140, − 140) GPS
7, 30 (fo ± 35, ± 140) GPS
7, 30 (fo ± 35, ± 140) GPS
17, 20 (fo + 140, − 140) GPS
#4DFA-1575B-14 1575.4
#4DFA-1550L-10 1550.0
#4DFA-2442P-10 2442.0
#4DFA-2642E-11 2642.5
± 5.0
± 30.0
± 40.0
± 12.5
2.5: 1.8 Typ.
1.2: 0.7 Typ.
2.5
0.8
0.7
1.0
0.8
2.0
2.0
2.0
2.0
17 (fo ± 50)
12,16 (fo + 150, − 150) MCSS
15 (fo ± 250)
36,38 (fo + 500, − 500) Mobile Broadcast
GPS
Spread Spectrum
2.0: 1.4 Typ.
入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω
TYPE
Dielectric Filters for Surface Mounting
#4DFA
づ
実装
面
け 用 小型誘電体フィルタ
#4DFB
TYPE #4DFB: SMD 3 Pole Designs
東光品番
中心周波数
帯域幅
挿入損失
帯域内リップル
V.S.W.R.
選択度
応用例
TOKO
Part
Number
Center
Frequency
(MHz)
Insertion
Loss
(dB) Max.
Ripple
in BW
(dB) Max.
V.S.W.R.
in BW
Max.
Bandwidth
Selectivity
Application
(fo ± MHz)
(dB) Min. (MHz)
#4DFB-704E-10
#4DFB-790H-10
#4DFB-796E-10
#4DFB-836E-10
#4DFB-881E-10
704.0
790.0
796.0
836.5
881.5
± 12.0
± 20.0
± 14.0
± 12.5
± 12.5
3.0
2.7
3.0
2.5
2.5
1.0
1.1
1.0
1.0
1.0
2.0
2.5
2.0
2.0
2.0
40,43 (fo − 100, + 100) Wireless Microphon
35 (fo ± 100) Wireless Microphon
40,43 (fo − 100, + 100) Wireless Microphon
12 (fo ± 32.5)
12 (fo ± 32.5)
AMPS
AMPS
#4DFB-886A-10
#4DFB-953A-10
#4DFB-915E-10
#4DFB-1030C-10 1030.0
#4DFB-1227D-10 1227.0
886.0
953.5
915.0
± 1.0
± 1.5
± 13.0
± 7.5
± 10.0
4.5
6.0
2.7
3.2
3.2
1.0
1.5
1.0
1.0
1.0
2.0
2.0
2.0
1.6
2.0
41 (fo ± 45)
30 (fo ± 30)
12 (fo ± 32.5)
Cordless Phone
RFID
Spread Spectrum
20, 50 (fo ± 35, ± 140) TCAS
12, 40 (fo ± 35, ± 140) GPS
#4DFB-1575D-10 1575.0
#4DFB-1542G-10 1542.0
#4DFB-1643G-10 1643.5
#4DFB-1747N-10 1747.5
#4DFB-1842N-10 1842.5
± 10.0
± 17.0
± 17.0
± 35.0
± 35.0
3.2
2.0
1.6
2.0
2.0
1.0
1.0
0.5
1.2
1.2
2.0
2.0
1.5
2.0
2.0
12, 40 (fo ± 35, ± 140) GPS
17 (fo ± 84.5)
MCSS/INMARSAT
18, 28 (fo − 67, + 108) MCSS/INMARSAT
12, 38 (fo ± 100, ± 350) PCN
24, 38 (fo ± 157, ± 350) PCN
#4DFB-1950L-10 1950.0
#4DFB-2140L-10 2140.0
#4DFB-2442P-10 2442.0
± 30.0
± 30.0
± 40.0
± 2.5
± 10.0
3.0
3.0
2.5
5.0
2.5
1.0
1.0
1.2
1.0
0.8
1.0
2.0
2.0
2.0
2.0
25, 25 (fo − 230, + 160) W-CDMA
30, 22 (fo − 340, − 160) W-CDMA
5, 32 (fo ± 80, ± 250) Spread Spectrum
#4DFB-920A-11
#4DFB-860D-10
920.0
860.0
50, 18 (fo − 88, ± 20)
15, 35 (fo ± 35, ± 80)
Digital TV
LMR
#4DFB-938A-13
938.0
± 3.0
2.0
1.0
2.0
18, 13 (fo − 36, + 36)
LMR
入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω
PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
づ
け
面
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件
実装
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル (ランド部表面温度)
℃
℃
for leaded process
for lead free process
230
210
190
180
150
260
240
220
180
150
*4
*4
*3
*2
*3
*2
*1
*1
Pre-heat conditions
予熱部
Pre-heat conditions
予熱部
*1：150～160℃ꢀ60s. Max.
*1：150～160℃ꢀ 60秒以内
*1：150～180℃ꢀ120s. Max.
*1：150～180℃ꢀ 120秒以内
Reflow conditions
リフロ部
Reflow conditions
リフロ部
*2：160℃ Min.ꢀ45s. Max.
*3：200℃ Min.ꢀ30s. Max.
*4：230±5℃ꢀ5s. Max.
*2：160℃以上ꢀ45秒以内
*3：200℃以上ꢀ30秒以内
*4：230±5℃ꢀ5秒以内
*2：180℃ Min.ꢀ150s. Max.
*3：230℃ Min.ꢀ40s. Max.
*4：255±5℃ꢀ5s. Max.
*2：180℃以上ꢀ150秒以内
*3：230℃以上ꢀ40秒以内
*4：255±5℃ꢀ5秒以内
1. Reflow solder conditions
•Solderability
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品ꢀꢀꢀ：ꢀ230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品ꢀ：ꢀ245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
以下のはんだ付け条件で異
常のないこと。
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
有鉛品ꢀꢀꢀ：ꢀ230±5℃、5秒間
鉛フリー品ꢀ：ꢀ260℃､5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が
使用できます。
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. その他留意事項
3. Other Precautions
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着 しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
4. こてはんだ
有鉛半田ꢀꢀ：ꢀこて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
無鉛半田ꢀꢀ：ꢀこて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
相关型号：
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