TPS56837 [TI]
4.5V 至 28V 输入、8A 同步降压转换器;
| 型号： | TPS56837 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 4.5V 至 28V 输入、8A 同步降压转换器 转换器 |
| 文件： | 总33页 (文件大小：3049K) |
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TPS56837
ZHCSPA7 – MARCH 2023
TPS56837 4.5V 至 28V 输入、8A 同步降压转换器
1 特性
3 说明
•
•
•
•
•
•
•
•
4.5V 至 28V 输入电压范围
TPS56837 是一款易于使用的高效同步降压转换器，具
有 4.5V 至 28V 的宽输入电压范围，并且在 0.6V 和
13V 之间的输出电压下支持高达 8A 的持续输出电流。
0.6V 至 13V 输出电压范围
支持 8A 的连续输出电流
集成式 20.4mΩ 和 9.5mΩ MOSFET
25°C 下 0.6V ±1% 基准电压
45uA 低静态电流
TPS56837 使用 D-CAP3 控制模式来提供快速瞬态响
应、良好的线路和负载调节，无需外部补偿，并支持低
等效串联电阻 (ESR) 输出电容器（如 MLCC）。
D-CAP3™ 控制模式，用于快速瞬态响应
Eco-mode（自动跳跃模式）可实现较高的轻负载效
率
TPS56837 以 Eco-mode 运行，可在轻负载条件下
通过三种可选开关频率实现高效率：550kHz、880kHz
和 1300kHz 以及可通过 MODE 引脚配置选择的电流
限制。TPS56837 具有可调软启动时间，SS 引脚默认
为 1.8ms。
•
•
通过模式选择可选择 550kHz、880kHz 和 1300kHz
开关频率
通过模式选择实现低侧 MOSFET 的可调节逐周期
过流限制
可调软启动时间，默认为 1.8ms
内置输出放电功能
电源正常状态指示器，可监测输出电压
支持高达 98% 的负荷运行
非闭锁 UV、OV、OT 和 UVLO 保护
–40°C 至 +150°C 的工作结温范围
小型 10 引脚 3.0mm × 3.0mm HotRod™ QFN 封装
与 6A TPS56637 引脚对引脚兼容
TPS56837 提供完整的非锁存 OV（过压）、UV（欠
压）、OC（过流）、OT（过热）以及 UVLO（欠压
锁定）保护以及电源正常状态指示器和输出放电功能特
性。
•
•
•
•
•
•
•
•
TPS56837 可采用 10 引脚 3.0mm × 3.0mm HotRod
QFN 封装，额定结温范围为 –40°C 至 150°C。
封装信息
器件型号
TPS56837
封装 1
封装尺寸（标称值）
2 应用
•
•
•
RPA（VQFN-HR，
10）
3.00mm × 3.00mm
工业 PC、EPOS、工厂自动化与控制
多功能打印机、视频会议系统
显示器、电视、扬声器、PC 和笔记本电脑、便携
式电子产品
(1) 有关所有的可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
•
通用 12V、19V、24V 总线电源
100%
95%
90%
85%
VIN
BOOT
SW
VIN
EN
SS
CBST
L
CIN
VOUT
TPS56837RPA
PG
RFBT
Css
COUT
80%
MODE
AGND
FB
PGND
VIN=6V
VIN=8V
VIN=12V
VIN=19V
RMD
RFBB
75%
VIN=24V
70%
0.001
0.01
0.1
1
10
Iout (A)
简化原理图
效率，Vout = 5V，Fsw = 550kHz
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议工作条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 典型特性......................................................................6
7 详细说明.......................................................................... 10
7.1 概述...........................................................................10
7.2 功能方框图................................................................10
7.3 特性说明....................................................................11
7.4 器件功能模式............................................................ 14
8 应用和实施.......................................................................15
8.1 应用信息....................................................................15
8.2 典型应用....................................................................15
8.3 电源相关建议............................................................ 20
8.4 布局...........................................................................20
9 器件和文档支持............................................................... 22
9.1 器件支持....................................................................22
9.2 文档支持....................................................................22
9.3 接收文档更新通知..................................................... 22
9.4 支持资源....................................................................22
9.5 商标...........................................................................22
9.6 静电放电警告............................................................ 22
9.7 术语表....................................................................... 22
10 机械、封装和可订购信息...............................................22
10.1 Package Option Addendum....................................23
10.2 卷带封装信息.......................................................... 24
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
日期
修订版本
说明
March 2023
*
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5 引脚配置和功能
VIN
VIN
VIN
VIN
8
7
BOOT
SW
6
9
PGND
MODE 10
5
SS
1
2
3
4
图 5-1. RPA 封装 10 引脚 VQFN-HR 顶视图
表 5-1. 引脚功能
引脚
类型(1)
说明
名称
编号
启用输入控制。将 EN 驱动为高电平或让该引脚悬空可启用转换器。可使用电阻分压器实现 UVLO 功
能。
EN
1
I
FB
2
3
I
输出反馈。通过反馈电阻分压器将 FB 连接到输出电压。
内部模拟电路的地。将 AGND 单点连接至 PGND 平面。
AGND
G
开漏电源正常状态指示器，如果因过压、欠压、热关断、EN 关断或在软启动期间输出电压超出 PG 阈
PG
SS
4
5
O
O
值，则该引脚将置为低电平。
软启动时间选择引脚。将外部电容器连接到 AGND 可设置软启动时间，如果未连接外部电容器，则软启
动时间默认为 1.8ms。
SW
BOOT
VIN
6
7
8
9
O
I
开关节点端子通过宽而短的轨道将输出电感器连接到该引脚。
高侧 MOSFET 栅极驱动电压的电源输入。在 BOOT 和 SW 间连接一个 0.1μF 自举电容器。
输入电压电源引脚。高侧 MOSFET 的漏极端子。在 VIN 和 PGND 之间连接输入去耦电容器。
电源接地端子。低侧 MOSFET 的源极端子。
P
G
PGND
开关频率和电流限制选择引脚。针对表 7-1 中所示的不同 MODE 选项，将此引脚通过一个电阻器连接到
AGND。
模式
10
I
(1) I = 输入，P = 电源，G = 接地，O = 输出。
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在建议的 -40°C 到 +150°C 工作结温范围内测得（除非另外说明）1
最小值
-0.3
最大值
32
单位
V
VIN
BOOT
–0.3
SW+6
V
输入电压
输出电压
BOOT-SW
–0.3
–0.3
–0.3
-2
6
6
V
V
V
V
V
EN、FB、MODE
PGND、AGND
SW
0.3
32
35
SW（<10ns 瞬态值）
-4
PG、SS
–0.3
-40
6
150
150
V
运行结温，TJ
°C
°C
贮存温度，Tstg
-65
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下
能够正常运行。如果超出建议工作条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能
和性能，并缩短器件寿命。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-0011
充电器件模型 (CDM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准 2
±2000
±500
VESD
静电放电
V
(1) JEDEC 文件 JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件 JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准 ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议工作条件
在建议的 -40°C 到 150°C 工作结温范围内测得（除非另外说明）。1
最小值
标称值
最大值
28
单位
VIN
4.5
V
BOOT
–0.1
SW+5.5
输入电压
BOOT-SW
–0.1
–0.1
-0.1
-1
5.5
5.5
0.1
28
V
V
EN、FB、SS、MODE
PGND、AGND
V
SW
PG
V
输出电压
–0.1
-40
5.5
150
V
运行结温，TJ
°C
6.4 热性能信息
TPS56837
热指标 1
QFN HOTROD
单位
10 引脚
68.1
23
RθJA
结至环境热阻 (JEDEC)2
有效结至环境热阻（4 层 TI EVM）
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
Eff RθJA
RθJC(top)
RθJB
40.4
17.6
1.4
ΨJT
结至顶部特征参数
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6.4 热性能信息 (continued)
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QFN HOTROD
10 引脚
热指标 1
单位
ΨJB
结至电路板特征参数
17.2
°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 该结至环境热阻 (JEDEC) 基于 JEDEC 标准 EVM，不带 GND 散热孔。
6.5 电气特性
除非另外注明，否则本部分规定的电气额定值适用于本文档的所有规格。这些规格可解释为在该产品的使用寿命范围内，不会
导致器件参数或功能规格下降的各项条件。典型值对应于 TJ = 25°C、VIN = 24V。最小和最大限值基于 TJ = –40°C 至
+150°C、VIN = 4.5V 至 28V（除非另有说明）。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源电流
TJ = 25°C，VEN = 5V，
VFB = 0.65V，非开关
在 ULQ 模式下运行
IQ
45
3
µA
µA
的静态电流 1
关断电源电流
ISHDNN
TJ = 25°C，VEN = 0V
UVLO
唤醒 VIN 电压
关断 VIN 电压
迟滞 VIN 电压
4.0
3.5
4.2
3.65
550
4.4
3.8
V
V
UVLO
VIN 欠压锁定
mV
使能（EN 引脚）
IEN_PULLUP
EN 上拉电流
VEN = 1.1 V
VEN = 1.3 V
EN 上升
1
3
µA
µA
V
IEN_HYS
VEN_ON
VEN_OFF
反馈电压
迟滞电流
1.18
1.07
1.26
启用阈值
反馈电压
EN 下降
1
V
VOUT = 5V，连续模式运行，TJ = 25°C
0.594
0.591
0.6
0.6
0.606
0.609
V
V
VFB
VOUT = 5V，连续模式运行，TJ = –40°C 至
150°C
MOSFET
高侧 MOSFET 导通
Rdson_HS
TJ = 25°C，VBST - VSW = 5V
20.4
9.5
mΩ
mΩ
电阻
低侧 MOSFET 导通
电阻
Rdson_LS
TJ = 25°C
电流限值
ILIM-1 选项
ILIM 选项
6
8
7.2
9.6
8.5
低侧 MOSFET 谷值
电流限制
ILS_OCL
A
11.1
高侧 MOSFET 峰值
IHS_OCL
INOCL
12.75
2.5
15
17.25
A
A
电流限制
低侧 MOSFET 负电
流限制
占空比和频率控制
FSW
开关频率
VIN = 24V，VOUT = 5V，连续模式运行，
模式设置为 550kHz
550
50
kHz
tON(MIN)
最短导通时间
最短关断时间
ns
ns
tOFF(MIN)
180
软启动
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6.5 电气特性 (continued)
除非另外注明，否则本部分规定的电气额定值适用于本文档的所有规格。这些规格可解释为在该产品的使用寿命范围内，不会
导致器件参数或功能规格下降的各项条件。典型值对应于 TJ = 25°C、VIN = 24V。最小和最大限值基于 TJ = –40°C 至
+150°C、VIN = 4.5V 至 28V（除非另有说明）。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
tSS
内部软启动时间
ms
1.8
ISS
软启动充电电流
6
uA
电源正常
PG 阈值下限 - 下降 VFB 的百分比
PG 下限阈值 - 上升 VFB 的百分比
PG 上限阈值 - 下降 VFB 的百分比
PG 上限阈值 - 上升 VFB 的百分比
85%
90%
VPGTH
110%
115%
IPGSINK
tPG_DLY
PG 灌电流
VFB = 0.5V，VPG = 0.4V
10
mA
PG 从低电平到高电平
PG 从高电平到低电平
OVP 检测
64
32
µs
us
PG 延迟
VOVP
输出 OVP 阈值
125%
32
tOVP_DEG
VUVP
OVP 传播抗尖峰脉冲 TJ = 25°C
us
输出 UVP 阈值
断续检测
65%
UV 保护断续等待时
tUVP_WAIT
256
us
s
间
恢复前的 UV 保护断
续时间
tUVP_HICCUP
10.5*tSS
热关断
温度上升
迟滞
150
165
30
°C
热关断阈值 2
℃
SW 放电电阻
VOUT 放电电阻
VEN = 0，VSW = 0.5V，TJ = 25°C
200
Ω
(1) 并不代表稳压时系统的总输入电流。由设计和特性测试保证。
(2) 未经生产测试。由设计和工程样品相关性确保。
6.6 典型特性
VIN = 24V（除非另有说明）。
48
7
6
5
4
3
2
46
44
42
40
38
-40
0
40
80
120
160
-40
0
40
80
120
160
Junction Temperature (°C)
Junction Temperature (°C)
图 6-1. 静态电流与温度间的关系
图 6-2. 关断电流与温度间的关系
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6.6 典型特性 (continued)
VIN = 24V（除非另有说明）。
40
18
16
14
12
10
8
35
30
25
20
15
6
-40
0
40
80
120
160
-40
0
40
80
120
160
Junction Temperature (°C)
Junction Temperature (°C)
图 6-3. 高侧 RDS(on) 与温度间的关系
图 6-4. 低侧 RDS(on) 与温度间的关系
0.612
0.608
0.604
0.6
4.2
4.1
4
VINUVLO_Rise (V)
VINUVLO_Fall (V)
3.9
3.8
3.7
3.6
0.596
0.592
0.588
-40
0
40
80
120
160
Junction Temperature (°C)
-40
0
40
80
120
160
图 6-5. 反馈电压与温度之间的关系
Junction Temperature (°C)
图 6-6. VIN UVLO 与温度间的关系
1.2
1.175
1.15
10
9.5
9
ILIM-1 (A)
ILIM (A)
VEN_Rise (V)
VEN_Fall (V)
1.125
1.1
8.5
8
1.075
7.5
1.05
7
-40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140 160
-40
0
40
80
120
160
Junction Temperature (°C)
Junction Temperature (°C)
图 6-7. EN 阈值与温度间的关系
图 6-8. 低侧谷值电流限制与温度间的关系
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6.6 典型特性 (continued)
VIN = 24V（除非另有说明）。
图 6-9. 高侧峰值电流限制与温度间的关系
图 6-10. 开关频率与输入电压间的关系，Vout = 5V，Fsw = 550kHz
960
880
800
720
640
560
480
1750
1500
1250
1000
750
500
Iout=6A
Iout=8A
Iout=6A
Iout=8A
250
4
8
12
16
20
24 28
4
8
12
16
20
24
28
Vin_Set (V)
Vin_Set (V)
图 6-12. 开关频率与输入电压间的关系，Vout = 5V，Fsw =
图 6-11. 开关频率与输入电压间的关系，Vout = 5V，Fsw = 880kHz
1300kHz
600
500
400
300
200
1000
800
600
400
200
VIN=12V
VIN=24V
VIN=28V
100
0
VIN=12V
VIN=24V
VIN=28V
0
1
2
3
4
5
6
7
8
0
Iout_Set (A)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
Iout_Set (A)
图 6-13. 开关频率与输出电流间的关系，Vout = 5V，Fsw = 550kHz
图 6-14. 开关频率与输出电流间的关系，Vout = 5V，Fsw = 880kHz
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6.6 典型特性 (continued)
VIN = 24V（除非另有说明）。
1500
100%
95%
90%
85%
80%
75%
70%
1250
1000
750
500
250
0
VIN=6V
VIN=8V
VIN=12V
VIN=19V
VIN=24V
VIN=12V
VIN=24V
VIN=28V
0.001
0.01
0.1
1
10
Iout (A)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
图 6-16. 效率，Vout = 5V，Fsw = 550kHz
Iout_Set (A)
图 6-15. 开关频率与输出电流间的关系，Vout = 5V，Fsw =
1300kHz
100%
95%
90%
85%
80%
100%
90%
80%
70%
60%
50%
VIN=6V
VIN=12V
VIN=24V
75%
VIN=12V
VIN=24V
70%
0.001
0.01
0.1
1
10
0.001
0.01
0.1
1
10
Iout (A)
Iout (A)
图 6-17. 效率，Vout = 5V，Fsw = 880 kHz
图 6-18. 效率，Vout = 5V，Fsw = 1300 kHz
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7 详细说明
7.1 概述
TPS56837 是一款工作输入电压为 4.5V 至 28V (Vin) 的 8A 同步降压转换器。该器件的输出电压范围为 0.6V 至
13V (Vout)1 并支持 8A 持续输出电流。专有 D-CAP3 控制模式可减少外部元件数量，简化设计，并针对功率、尺
寸和效率优化电源设计。该器件采用 D-CAP3 控制模式，无需外部补偿元件即可提供快速瞬态响应，并提供精确
的反馈电压。该控制拓扑可提供 CCM 运行模式（在较高负载条件下）与 DCM 运行模式（在较轻负载条件下）之
间的无缝切换。Eco-mode 使 TPS56837 能够在轻负载条件下保持高效率。TPS56837 能够适应超低 ESR 陶瓷电
容器和低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器，例如 POSCAP 或 SP-CAP。
TPS56837 具有三种可选开关频率 (Fsw)：550kHz、880kHz 和 1300kHz。这些频率有助于灵活地优化设计，实
现更高的效率及更小的尺寸。该器件有两个可选的电流限制（ILIM-1、ILIM）。通过在 MODE 和 AGND 引脚之间
连接正确的 MODE 电阻器，可配置所有这些选项。
EN 引脚有一个内部上拉电流，可用于通过两个外部电阻器调整输入电压欠压锁定 (UVLO)。此外，EN 引脚可以
悬空，以便器件使用内部上拉电流运行。软启动时间可通过将电容器连接到 SS 引脚来设置，而 SS 引脚悬空是
默认的 2ms 软启动时间。TPS56837 具有 PG 引脚来指示输出状态，并通过使用具有 200Ω RDS(on) 的集成
MOSFET 来实现内置放电功能。该器件不受输出短路、欠压、过压和过热情况的影响。
7.2 功能方框图
PG rising threshold
+
PG
PG
Logic
UV threshold
OV threshold
+
+
UV
OV
+
PG falling threshold
Regulator
VREG5
VIN
+
0.6 V
UVLO
Reference
+
4.2 V
/3.65 V
FB
SS
SW
Ripple Injection
Iss
BOOT
Control Logic
SS
ꢀꢁOn/Off time
ꢀꢁMin On/Off time
ꢀꢁEco-mode
ꢀꢁSoft-start
One Shot
GND
ꢀꢁPower Good
ꢀꢁLarge Duty
+
TSD
SW
165°C /
30°C
XCON
ꢀꢁOCL for HSD and LSD
ꢀꢁUVP/OVP/TSD
ꢀꢁOutput discharge
VREG5
Ih
Ip
PGND
EN
+
+
Enable
Threshold
OCL
Switching Frequency
Current Limit
+
MODE
ZC
+
NOCL
AGND
Discharge Control
1
对于当前的高级发布版本，最大输出电压仅为 5.5V。对于 2023 年晚些时候的 RTM 版本，最大输出电压为 13V，
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7.3 特性说明
7.3.1 自适应导通时间控制和 PWM 运行
TPS56837 的主控循环是自适应导通时间脉宽调制 (PWM) 控制器，支持专有 D-CAP3 控制模式。D-CAP3 控制模
式将自适应导通时间控制与内部补偿电路相结合，在使用低 ESR 和陶瓷输出电容器时，实现准固定频率和较少的
外部元件数配置。即使输出端几乎没有纹波，D-CAP3 控制模式也很稳定。TPS56837 还包含一个误差放大器，
可使输出电压变得非常准确。D-CAP3 控制模式拓扑不需要外部电流检测网络或环路补偿。
在每个周期的开始，高侧 MOSFET 将开启。内部一次性计时器到时后，此 MOSFET 将关闭。这个一次性计时器
持续时间是根据输出电压 VOUT 按比例设置的，它与转换器输入电压 VIN 成反比，以便在输入电压范围内保持伪固
定频率，因此称为自适应导通时间控制。当反馈电压降至基准电压之下时，一次性计时器将重置，高侧 MOSFET
将再次开启。在基准电压中添加了内部纹波生成电路来模拟输出纹波，这支持使用 ESR 非常低的输出电容器，例
如多层陶瓷电容器 (MLCC)。
7.3.2 模式选择
TPS56837 具有 MODE 引脚，可基于开关频率和低侧 MOSFET 谷值电流限制的组合，提供六种不同的工作状
态。该器件在启动期间读取 MODE 引脚上的电压，并锁存至表 7-1 中列出的 MODE 选项之一。可通过将一个电
阻器连接到 AGND 来设置 MODE 引脚上的电压。表 7-1 中显示了 1% 电阻器中的 MODE 电阻指南。MODE 引脚
设置只能通过 VIN 或 EN 下电上电进行复位。
表 7-1. MODE 引脚设置
MODE 引脚
R = 10kΩ
开关频率
过流限制
ILIM-1（典型值 = 7.2A）
ILIM（典型值 = 9.6A）
ILMI-1（典型值 = 7.2A）
ILIM（典型值 = 9.6A）
ILMI-1（典型值 = 7.2A）
ILIM（典型值 = 9.6A）
550 kHz
R = 30.1kΩ
R = 提交 E2E 申请
R = 提交 E2E 申请
R = 提交 E2E 申请
R = 提交 E2E 申请
880 kHz
1300 kHz
图 7-1 显示了使能信号触发 EN 开启阈值后器件的典型启动序列。在内部 VCC 的电压超过 UVLO 上升阈值后，
读取 MODE 设置。在此过程之后，MODE 被锁存并且不会改变，直到 VIN 或 EN 切换以重新启动该器件。然
后，经过一段延迟后，内部软启动功能开始斜升，Vout 平稳斜升。当 Vout 达到基准电压时，PGOOD 在延迟后变
为高电平。
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EN Threshold
1.18 V
EN
VCC UVLO
4.2 V
Internal
VCC
MODE
Detection
MODE
Internal VCC
Vss = 900 mV SS-end
Vss = 640 mV
Vss = 600 mV
40 µs
64 µs
Tss
(40-100) µs
SS
Vss = 40 mV
Vout
T = Tss
64 us
T = 0.43 X Tss
PGOOD
图 7-1. 上电序列
7.3.3 Eco-mode 控制方案
TPS56837 设置为 Eco-mode 控制方案，以保持较高的轻负载效率。当输出电流从重负载状态降低时，电感器
电流也会减小，最终纹波谷值达到零电平，这是连续导通模式与不连续导通模式的边界。检测到电感器电流为零
后，整流 MOSFET 会关断。随着负载电流进一步降低，转换器会进入不连续导通模式。导通时间几乎与连续导通
模式时相同，并且由于负载电流相比基准电压的水平更低，输出电容器放电需要更长时间。此过程会降低开关频
率，与负载电流成正比，从而保持较高的轻负载效率。轻负载运行 IOUT(LL) 电流的过渡点可通过公式 (1) 计算。
V
− V
× V
OUT OUT
1
IN
I
=
×
(1)
OUT LL
2 × L × FsW
V
IN
7.3.4 软启动和预偏置软启动
TPS56837 具有可调软启动时间，可通过在 SS 和 AGND 之间连接电容器来设置软启动时间。将 SS 引脚悬空设
置为默认内部软启动时间 1.8ms。当 EN 引脚变为高电平时，软启动充电电流 (ISS) 开始为 SS 和 AGND 之间连接
的外部电容器 (CSS) 充电。该器件会跟踪内部软启动电压或外部软启动电压的较低者作为基准。软启动时间 (TSS
的公式如公式 (2) 所示。
)
C
×V
I
REF
址
T
= 0.9×
(2)
址
SS
如果输出电容器在启动时预偏置，器件将开始切换，只有在内部基准电压大于反馈电压 VFB 时才会开始逐步升
高。此方案可确保转换器顺畅上升至调节点。
7.3.5 启用并调节欠压锁定
器件的 EN 引脚可提供电气开/关控制功能。当 EN 引脚电压超过阈值电压时，器件便开始工作。如果 EN 引脚电
压被拉至阈值电压以下，则稳压器停止开关并进入待机操作。
EN 引脚具备一个内部上拉电流源，使用户能够悬空 EN 引脚以启用器件。如果应用需要控制 EN 引脚，可采用一
个漏极开路或集电极开路输出逻辑与该引脚连接。
TPS56837 可在 VIN 引脚上实现内部欠压锁定 (UVLO) 电路。当 VIN 引脚电压降至内部 VIN UVLO 阈值以下时，
器件被禁用。内部 VIN UVLO 阈值的迟滞为 500mV。
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如果应用需要 VIN 引脚上具有更高的 UVLO 阈值，则可以如图 7-2 中所示配置 EN 引脚。使用外部 UVLO 功能
时，TI 建议将迟滞值设置为大于 500mV。
EN 引脚具有较小的上拉电流 Ip，该电流将引脚的默认状态设置为在未连接任何外部元件时启用。上拉电流还用于
控制 UVLO 功能的电压迟滞，因为当 EN 引脚超过使能阈值时，上拉电流会增加 Ih。使用公式 (3) 和公式 (4) 来
计算 R1 和 R2 在指定 UVLO 阈值下的值。R1、R2 稳定下来后，VEN 电压可通过公式 (5) 计算，它必须低于
5.5V，且 VEN 最大值为 5.5V。
VIN
Device
R1
R2
Ip
Ih
EN
图 7-2. 可调节 VIN 欠压锁定
V
ENfalling
V
V
×
− V
STOP
STA)RT
V
ENrising
R =
1
(3)
V
ENfalling
I
×
1 −
+ I
h
p
V
ENrising
R
× V
1
ENfalling
R =
2
(4)
(5)
− V
+ R × I + I
1 p h
STOP
ENfalling
R
× V + R × R × I + I
2
IN
1
1
2
2
p
h
V
=
EN
R
+ R
其中
•
•
•
•
Ip = 1µA
Ih = 3µA
VENfalling = 1.07 V
VENrising = 1.18V
7.3.6 输出过流限制和欠压保护
使用逐周期低侧 MOSFET 谷值电流检测和高侧 MOSFET 峰值电流检测来实现输出过流保护 (OCP)。通过测量
MOSFET 漏源电压来监控开关电流。此电压与开关电流成正比。为了提升精确度，对电压感测进行了温度补偿。
对于此类过流限制，有一些重要的注意事项。当负载电流高于 ILS_OCL 加上峰峰值电感器纹波电流的一半，或者高
于 IHS_OCL 减去峰峰值电感器纹波电流的一半时，OCP 被触发，电流受到限制。输出电压往往会下降，因为负载
需求高于转换器可以支持的水平。当输出电压降至低于目标电压的 65% 时，UVP 比较器会检测到这种情况并在
256us 抗尖峰脉冲等待时间过后关断器件，然后在断续时间（10.5 个周期的软启动时间）后重新启动。过流条件
消失后，输出恢复。
7.3.7 过压保护
TPS56837 具有过压保护功能。当输出电压高于目标电压的 125% 时，将触发 OVP。在 32us 的抗尖峰脉冲时间
后，输出放电，高侧 MOSFET 驱动器和低侧 MOSFET 驱动器都关断。过压条件消失后，输出电压恢复。
7.3.8 欠压闭锁 (UVLO) 保护
欠压锁定 (UVLO) 保护功能会监测内部稳压器电压。如果电压低于 UVLO 阈值电压，器件会关断。这是非闩锁保
护。
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7.3.9 热关断保护
器件的结温 (TJ) 由内部温度传感器监控。如果 TJ 超过 165°C（典型值），器件将进入热关断状态。高侧和低侧功
率 FET 均关断，放电路径开启。当 TJ 降至迟滞量以下时，转换器从软启动开始恢复正常运行。为了避免不稳定
条件，在热关断温度下通常会实现 30°C 的迟滞。
7.3.10 输出电压放电
TPS56837 使用具有 200Ω RDS(on) 的集成 MOSFET 来实现内置放电功能，该 MOSFET 连接到输出端子 SW。由
于 MOSFET 的电流能力较低，放电速度较慢。当该器件因 UV、OV、OT 和 EN 关断条件而关断时，放电路径会
打开。
7.3.11 电源正常
TPS56837 具有内置电源正常 (PG) 功能，可指示输出电压是否已达到适当水平。PG 信号可用于多个电源轨的启
动排序。PG 引脚是开漏输出，需要一个上拉电阻（上拉至任何低于 5.5V 的电压）。TI 建议使用 100kΩ 的上拉
电阻将其上拉至 5V 电压。它可以接收 10 mA 的电流并保持其指定的逻辑低电平。一旦 FB 引脚电压介于内部基
准电压 (VREF) 的 90% 和 110% 之间并且经过 64μs 的抗尖峰时间，PG 将变为高阻抗状态。当 FB 引脚电压低于
内部基准电压的 85% 或高于内部基准电压的 115%，或者发生 EN 关断、UVLO 条件和热关断时，PG 引脚会在
32μs 的抗尖峰时间后被拉低。VIN 必须保持存在以使 PG 引脚保持低电平，如表 7-2 所示。
表 7-2. 电源正常引脚逻辑表
PG 逻辑状态
器件状态
高阻态
低
90% × VREF =< VFB <= 110% × VREF
√
启用（EN = 高电平）
VFB < 85% × VREF 或 VFB > 115% × VREF
√
√
√
√
关断（EN=低电平）
UVLO
2 V < VIN < VUVLO
TJ > TSD
热关断
电源移除
VIN < 2V
√
7.3.12 大占空比运行
TPS56837 可以通过平稳降低开关频率来支持大占空比运行。当占空比高于 62% 时，允许开关频率平稳下降，从
而使 TON 延长以实现大占空比运行，并提高负载瞬态性能。TPS56837 可支持以高达 98% 的占空比运行。
7.4 器件功能模式
7.4.1 待机运行
TPS56837 将 EN 引脚拉至低电平可进入待机模式。该器件在待机状态下的关断电流约为 3μA（典型值）。
7.4.2 轻负载运行
TPS56837 设置为 Eco-mode 控制方案。在电感器纹波电流的谷值过零后，器件进入脉冲跳跃模式。Eco-mode
控制方案可在轻负载条件下以较低的开关频率保持较高的效率。
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8 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户负责确定元件是否
适合其用途，以及验证和测试其设计实现以确认系统功能。
8.1 应用信息
图 8-1 的原理图显示了 TPS56837 的典型应用。此设计可将 5.5 V 至 28 V 的输入电压范围降压转换为 5 V，最大
输出电流为 8A。
8.2 典型应用
图 8-1 中的应用原理图显示了满足 8A 输出要求的 TPS58637 5.5V 至 28V 输入、5V 输出转换器设计。本电路作
为评估模块 (EVM) 提供。以下各节介绍了设计过程。
U1
L1
C4
VIN
R4
0
VOUT
8
1
7
VIN
EN
BOOT
J2
J1
3.3uH
1
2
0.1uF
VCC
2
1
EN
DNP
C7
22uF
DNP
C8
22uF
DNP
C9
22uF
SW
C1
10uF
C3
0.1uF
R1
169k
C5
22uF
C6
22uF
6
4
2
9
3
C2
10uF
R5
49.9
SW
PG
R9
R8
100k
0
5
SS
FB
R6
PGND
PGND
C10
150pF
73.2k
PGND
AGND
C11
47nF
FB
10
MODE
R2
PGND
36.1k
R7
10.0k
R3
30.1k
TPS56837RPAR
AGND
AGND
AGND
AGND
PGND
图 8-1. TPS56837 5V、8A 参考设计
8.2.1 设计要求
表 8-1 显示了该应用的设计参数。
表 8-1. 设计参数
参数
示例值
标称值为 24V，取值范围为
5.5V 至 28V
输入电压范围
输出电压
5V
ΔVOUT = ±5%
CCM 时 < 35mV
8A
瞬态响应，8A 负载阶跃
输出纹波电压
输出电流额定值
运行频率
550 kHz
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8.2.2 详细设计过程
8.2.2.1 输出电压电阻器选型
输出电压可通过输出节点和 VFB 引脚间的电阻分压器进行设置。TI 建议采用容差为 1% 或更优的分压电阻器。使
用方程式 6 计算 VOUT2R5 是可选的，可用于测量控制环路频率响应。
为了提高极轻负载时的效率，请考虑使用具有更大阻值的电阻。如果电阻太大，器件更容易受到噪声的影响，并
且 VFB 输入电流产生的电压误差也更为明显。请注意，TI 不建议动态调整输出电压。
R6
V
= 0.6 × 1 +
R7
(6)
OUT
8.2.2.2 输出滤波器选择
用作输出滤波器的 LC 滤波器具有双极，公式为：
1
f
=
(7)
p
2π ×
L
× C
OUT
OUT
在低频率下，整体环路增益是由输出设定点电阻分压器网络和器件的内部增益设定的。低频相位是 180 度。在输
出滤波器极点频率下，增益以每十倍频程 –40dB 的速率滚降，且相位快速下降。D-CAP3 控制模式引入了高频零
点，将增益滚降的速率降为每十倍频程 –20dB，将相位增加到零点频率之上每十倍频程 90 度。必须选择输出滤波
器的电感器和电容器，使 方程式 7 的双极位于高频零点之下，但又与之足够接近，使相位提升达到高频零点，为
稳定电路提供足够的相位裕度。若要满足此要求，请使用表 8-2 中推荐的值。
表 8-2. 建议的元件值
COUT 3 (µF)
C10 4(pF)
开关频率 (kHz)
输出电压 1 (V)
R62 (kΩ) R7 (kΩ) L1 (µH)
典型值
1.05
1.8
3.3
55
7.5
20
10
10
10
10
1
68
68
62
35
1.5
2.2
3.3
550
45.3
73.2
150
150
(1) 对于未列出的输出轨，请使用最接近较高输出轨的建议 L1 和 COUT 组合。
(2) 在 VOUT = 0.6 V 时，R6 = 0Ω。
(3) COUT 是有效输出电容的和。在此数据表中，有效电容定义为直流偏置和温度下的实际电容，而不是
额定值或铭牌值。除了正常的容差和温度影响外，所有高容值陶瓷电容器还具有大电压系数。必须仔
细研究任何电容器组的偏置和温度变化，以确保提供有效电容的最小值。请参阅陶瓷电容器制造商提
供的直流偏置和温度特性信息。
(4) R8 和 C10 可用于改善负载瞬态响应或提高环路相位裕度。在使用前馈电容器进行实验时，使用前馈
电容器优化内部补偿直流/直流转换器的瞬态响应 应用报告非常有用。
(5) 对于当前的高级发布版本，最大输出电压仅为 5V。对于 2023 年晚些时候的 RTM 版本，最大输出电
压为 13V。
电感器峰-峰值纹波电流、峰值电流和 RMS 电流使用 方程式 8、方程式 9 和 方程式 10 计算。额定电感器饱和电
流必须大于计算出的峰值电流，RMS 或额定加热电流必须大于计算出的 RMS 电流。
对 fSW 使用 550kHz。确保所选电感器的电流额定值为方程式 9 的峰值电流和方程式 10 的 RMS 电流。
V
− V
V
IN MAX
OUT
OUT
Il
=
×
(8)
p − p
V
L
× FsW
IN MAX
OUT
Il
p − p
2
Il
I
= I +
O
(9)
PEAK
2
O
1
2
× Il
p − p
12
=
I
+
(10)
LO RMS
2
对于当前的高级发布版本，最大输出电压仅为 5.5V。对于 2023 年晚些时候的 RTM 版本，最大输出电压为 13V。
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对于这个设计示例，计算出的峰值电流为 9.13A，计算出的 RMS 电流为 8.03A。所用的电感器是 Wurth
744325330，饱和电流为 15A，额定电流为 9.7A。
电容器值和 ESR 决定输出电压纹波量。TPS56837 旨在与陶瓷或其他低 ESR 电容器配合使用。使用 方程式 11
确定输出电容器所需的额定 RMS 电流。
V
× V − V
IN
OUT
OUT
× FsW
I
=
(11)
CO RMS
12 × V × L
IN
OUT
对于此设计，使用了两个 MuRata GRM32ER71E226KE15L 22µF 输出电容器，因此在 5V 直流偏置电压下的有
效电容为 35µF。计算得出的 RMS 电流为 0.63A，每个输出电容器的电流额定值为 4A。
8.2.2.3 输入电容器选择
TPS56837 需要一个输入去耦电容器，并且根据应用需要一个大容量电容器。TI 建议去耦电容器使用超过 10µF
的陶瓷电容器。TI 建议从 VIN 到 PGND 引脚额外设置一个 0.1µF 电容器 (C3)，用于提供额外的高频滤波。额定
电容器电压必须大于最大输入电压。输入电压纹波可以根据公式 (12) 计算。
I
× 0.25
OUTMAX
∆ V
=
(12)
IN
C
× FsW
IN
电容器的纹波电流额定值也必须大于应用的最大输入电流纹波。输入纹波电流通过公式 (13) 计算：
V
− V
OUT
V
IN MIN
×
V
OUT
I
= I
×
(13)
CIN RMS
OUT
V
IN MIN
IN MIN
8.2.2.4 自举电容器选型
BOOT 和 SW 引脚之间必须连接一个 0.1µF 陶瓷电容 (C4)，用于确保正常运行。TI 建议使用具有 X5R 或更优等
级电介质的陶瓷电容器。电容器的额定电压应不低于 10V。
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8.2.3 应用曲线
100%
95%
90%
85%
80%
75%
5
4.996
4.992
4.988
4.984
4.98
VIN=6V
VIN=8V
VIN=12V
VIN=19V
VIN=24V
VIN=6V
VIN=8V
VIN=12V
VIN=19V
VIN=24V
70%
0.001
0.01
0.1
Iout (A)
1
10
0
1
2
3
4
5
6
7
8
图 8-2. 效率
Iout (A)
图 8-3. 负载调整率
240
160
80
60
40
20
0
Magnitude
Phase
0
-80
-20
-40
-160
1x106
1x103
1x104
1x105
Frequency (Hz)
VIN = 24V
VOUT = 5V
IOUT = 4A
Fsw = 550kHz
图 8-5. 波特图
图 8-4. 线路调节
Vin = 200 mV/div (AC)
Vout = 50 mV/div
Vin = 200 mV/div (AC)
Vout = 100 mV/div
SW = 20 V/div
IL = 5 A/div
SW = 20 V/div
IL = 5 A/div
4 us/div
100 us/div
图 8-7. 稳态波形，IOUT = 0.6 A
图 8-6. 稳态波形，IOUT = 0.01 A
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Vin = 500 mV/div (AC)
Vin = 1 V/div (AC)
Vout = 50 mV/div
SW = 20 V/div
Vout = 50 mV/div
SW = 20 V/div
IL = 5 A/div
IL = 5 A/div
2 us/div
2 us/div
图 8-8. 稳态波形，IOUT = 4A
图 8-9. 稳态波形，IOUT = 8A
Vout = 200 mV/div
Vout = 200 mV/div
ILoad = 5 A/div
ILoad = 5 A/div
400 us/div
400 us/div
图 8-10. 瞬态响应（0 A 到 4 A）
图 8-11. 瞬态响应（0 A 到 8 A）
Vout = 200 mV/div
Vout = 200 mV/div
ILoad = 5 A/div
ILoad = 5 A/div
400 us/div
400 us/div
图 8-12. 瞬态响应（0.8 A 到 7.2 A）
图 8-13. 瞬态响应（4 A 到 8 A）
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Vin = 20 V/div
Vout = 5 V/div
Vin = 20 V/div
Vout = 5 V/div
SW = 20 V/div
PG = 5 V/div
SW = 20 V/div
PG = 5 V/div
2 ms/div
2 ms/div
图 8-14. 相对于 VIN 的启动
图 8-15. 相对于 VIN 的关断
EN = 5 V/div
EN = 5 V/div
Vout = 5 V/div
Vout = 5 V/div
SW = 20 V/div
PG = 5 V/div
SW = 20 V/div
PG = 5 V/div
200 us/div
2 ms/div
图 8-17. 相对于 EN 的禁用
图 8-16. 相对于 EN 的启用
8.3 电源相关建议
TPS56837 可在 4.5V 至 28V 的输入电源电压范围内运行。降压转换器要求输入电压高于因此输出电压，以确保
正常运行。输入电源电流必须适合所需的输出电流。如果输入电压电源远离 TPS56837 电路，TI 建议使用一些额
外的输入大容量电容。
8.4 布局
8.4.1 布局指南
1. 建议采用四层 PCB，以获得良好的热性能和更大的接地层。以具有 2-1-1-2 盎司覆铜的 76mm × 76mm 四层
PCB 为例。
2. 为减少布线阻抗，VIN 和 PGND 布线越宽越好。从散热的角度来看，宽阔的区域也是有利的。
3. 为 PGND 焊盘至少放置两个过孔，以获得更好的热性能。
4. 将输入电容器和输出电容器放置在尽可能靠近器件的位置，以尽可能减少布线阻抗。
5. 为输入电容器和输出电容器提供足够的通孔。
6. 从物理角度而言，SW 布线应尽可能短且宽，从而最大限度地减小辐射发射。
7. 不可使开关电流在器件下流过。
8. 将 SS 布线尽可能靠近 SW 布线，以尽可能减少软启动期间的耦合。
9. 将单独的 VOUT 路径连接到上部反馈电阻器。
10. 使电压反馈环路远离高压开关布线的位置，并且最好具有接地屏蔽。
11. 为避免噪声耦合，VFB 节点的布线应尽可能小。还应使反馈电阻器和前馈电容器靠近 IC。
12. 输出电容器和 PGND 引脚之间的 PGND 布线应尽可能宽，以尽可能减小其布线阻抗。
13. 内层 1 为 PGND 和 AGND，采用单点网带。
14. 内层 2 为 PGND，旨在实现更好的散热性能。
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8.4.2 布局示例
VIN
INDUCTOR
CBST
VOUT
8
7
5
CHF
CIN
6
9
COUT
COUT
10
1
2
3
4
RFBB
RENB
RPG CSS
CFF
VCC
AGND
RENT RFBT
RFF
PGND
PGND
Top Trace/Plane
AGND Plane
Top
PGND Plane
Inner PGND and AGND Plane
Inner PGND Plane
VIA to Signal Plane
VIA to PGND Planes
VIA to AGND Planes
Signal traces and PGND Plane
Trace on Signal Layer
图 8-18. TPS56837 布局
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9 器件和文档支持
9.1 器件支持
9.1.1 开发支持
9.2 文档支持
9.2.1 相关文档
请参阅如下相关文档：
德州仪器 (TI)，采用前馈电容器优化内部补偿直流/直流转换器的瞬态响应 应用报告
9.3 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.4 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI
的《使用条款》。
9.5 商标
D-CAP3™, HotRod™, and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
9.6 静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
9.7 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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10.1 Package Option Addendum
Packaging Information
Orderable
Device
Package
Drawing
Lead/Ball
Finish(6)
MSL Peak
Temp(3)
Device
Status(1)
Package Type
Pins
Package Qty
Eco Plan(2)
Op Temp (°C)
Marking(4) (5)
XTPS56837RP ACTIVE
AR
VQFN-HR
RPA
10
3000
RoHs & Green Call TI / Matte Level-2-260C-1 -40 to 150
Tin Year
X56837
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PRE_PROD Unannounced device, not in production, not available for mass market, nor on the web, samples not available.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check www.ti.com/productcontent for the latest
availability information and additional product content details.
TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.
Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the
requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified
lead-free processes.
Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used
between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.
Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by
weight in homogeneous material).
(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a
continuation of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6) Lead/Ball Finish - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead/Ball Finish values may wrap to two lines if the
finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer: The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on
information provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties.
TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming
materials and chemicals. TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
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10.2 卷带封装信息
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
卷带
封装
类型
卷带
直径 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
象限
器件
封装图
引脚
SPQ
宽度 W1
(mm)
XTPS56837RPAR
VQFN-HR
RPA
10
3000
330
12
3.3
3.3
1.1
8
9.1
2
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TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
器件
XTPS56837RPAR
封装类型
封装图
引脚
SPQ
长度 (mm)
宽度 (mm)
高度 (mm)
VQFN-HR
RPA
10
3000
367
367
35
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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29-Mar-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
XTPS56837RPAR
ACTIVE
VQFN-HR
RPA
10
3000
TBD
Call TI
Call TI
-40 to 150
Samples
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OUTLINE
VQFN-HR - 1 mm max height
PLASTIC QUAD FLAT-NO LEAD
RPA0010A
3.1
2.9
A
B
3.1
2.9
PIN 1 INDEX AREA
1.00
0.80
C
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
PKG
0.37
7
0.87
2X 0.93
5
(0.1) TYP
5X 0.5
4
1.6
1.4
PKG
0.3
3X
2
2X
0.2
1.8
0.1
C A B
1
0.05
C
10
8
REF (0.36)
0.5
7X
0.205
0.3
0.3
0.945
8X
0.45
0.35
0.2
2X
0.1
C A B
0.1
C A B
0.05
C
0.05
C
4224047/A 01/2018
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
VQFN-HR - 1 mm max height
PLASTIC QUAD FLAT-NO LEAD
RPA0010A
(1.42)
(0.95)
(1.4)
(0.21)
2X (0.93)
2X (0.4)
10
8
(0.56)
3X (0.25)
1
2X
(2.1)
2X
(0.65)
PKG
(2.8)
(0.85)
(1.7)
4
5X (0.5)
(R0.05) TYP
5
7
7X
(0.6)
(0.37)
8X (0.25)
(0.87)
PKG
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 20X
SOLDER MASK
OPENING
0.07 MIN
ALL AROUND
METAL EDGE
EXPOSED METAL
NON SOLDER MASK
DEFINED
4224047/A 01/2018
NOTES: (continued)
3. For more information, see Texas Instruments literature number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
4. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
VQFN-HR - 1 mm max height
PLASTIC QUAD FLAT-NO LEAD
RPA0010A
(1.42)
(0.95)
(1.4)
(0.21)
2X (0.93)
2X (0.4)
METAL
8
10
TYP
2X
(0.56)
(0.95)
1
3X (0.25)
(1.15)
PKG
(2.8)
(0.38)
(0.08)
4
2X (0.75)
(0.95)
5X (0.5)
(R0.05) TYP
5
7
7X
(0.6)
(0.37)
8X (0.25)
(0.87)
PKG
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD
PADS 6 and 9: 89% PRINTED COVERAGE BY
AREA
SCALE: 20X
4224047/A 01/2018
NOTES: (continued)
5.
Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TPS56921
4.5V to 17V Input, 9A Synchronous Step Down SWIFT Converter With VID ControlWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56921PWP
4.5V to 17V Input, 9A Synchronous Step Down SWIFT Converter With VID ControlWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56921PWPR
4.5V to 17V Input, 9A Synchronous Step Down SWIFT Converter With VID ControlWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C20
具有电压调节的 4.5V 至 17V、12A 同步降压转换器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C20PWP
具有电压调节的 4.5V 至 17V、12A 同步降压转换器 | PWP | 24 | -40 to 85Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C20PWPR
具有电压调节的 4.5V 至 17V、12A 同步降压转换器 | PWP | 24 | -40 to 85Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C215
具有 D-CAP3 控制功能的 3.8V 至 17V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C215RNNR
具有 D-CAP3 控制功能的 3.8V 至 17V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器 | RNN | 18 | -40 to 125Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C215RNNT
具有 D-CAP3 控制功能的 3.8V 至 17V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器 | RNN | 18 | -40 to 125Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C230
针对解决方案成本进行了优化的 4.5V 至 18V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C230RJER
针对解决方案成本进行了优化的 4.5V 至 18V、12A 同步 SWIFT™ 降压转换器 | RJE | 20 | -40 to 125Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TPS56C231
具有 D-CAP3 控制功能的 3.8V 至 17V、12A 同步降压转换器Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
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