TMP100-Q1 [TI]
具有 I2C 和 SMBus 接口且支持报警功能的温度传感器;
| 型号： | TMP100-Q1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 I2C 和 SMBus 接口且支持报警功能的温度传感器 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总31页 (文件大小：1343K) |
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TMP100-Q1, TMP101-Q1
ZHCS469B –SEPTEMBER 2011 –REVISED JUNE 2022
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 具有I2C、SMBus 接口和
警报功能、采用SOT-23 封装的温度传感器
1 特性
3 说明
• 具有符合AEC-Q100 标准的下列特性：
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件属于数字温度传感
器，旨在替代负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC)
热敏电阻。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提
供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性
化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12
位 ADC 具备低至 0.0625°C 的分辨率。这类器件可采
用6 引脚SOT-23 封装。
– 温度等级1：-55°C 至+125°C 工作温度范围
– HBM ESD 组件分类等级2
– CDM ESD 组件分类等级C5
• 提供功能安全
– 有助于进行功能安全系统设计的文档
• 数字输出：与SMBus™、两线制和I2C 接口兼容
• 分辨率：9 至12 位，用户可选
• 精度：
– -55°C 至125°C 范围内为±1°C（典型值）
– -55°C 至125°C 范围内为±2°C（最大值）
• 低静态电流：45μA，0.1μA（待机）
• 宽电源电压范围：2.7V 至5.5V
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件与 SMBus、两线制
和 I2C 接口兼容。TMP100-Q1 可与多达八个器件共用
一根总线。TMP101-Q1 具有 SMBus 警报功能，且每
根总线支持的器件多达三个。
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件用于在各种通信、计
算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中测量工作
温度。
• TMP100-Q1 具有两个地址引脚
• TMP101-Q1 具有一个地址引脚和一个ALERT 引脚
• 6 引脚SOT-23 封装
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件的额定工作温度范围
为−55°C 至125°C。
2 应用
器件信息(1)
• 电源温度监控
• 电池管理
• 恒温器控制
• 汽车:
封装尺寸（标称值）
器件型号
TMP100-Q1
TMP101-Q1
封装
SOT-23 (6)
SOT-23 (6)
2.90mm × 1.60mm
2.90mm × 1.60mm
– 音响主机
– 仪表组
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
– 车身电子装置
– 照明
Temperature
Temperature
Diode
Diode
Temp
Sensor
1
6
5
1
6
5
Control
Logic
Control
Logic
SCL
SDA
SCL
Temp
SDA
Sensor
2
2
Serial
Interface
Serial
Interface
GND
ADC
Converter
ADD0
GND
ADC
ADD0
Converter
Config
and Temp
Register
Config
and Temp
Register
3
4
3
4
OSC
OSC
ADD1
V+
ALERT
V+
TMP100-Q1 方框图
TMP101-Q1 方框图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOS581
TMP100-Q1, TMP101-Q1
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 时序要求......................................................................6
6.7 典型特性......................................................................7
7 详细说明............................................................................ 8
7.1 概述.............................................................................8
7.2 功能方框图..................................................................8
7.3 特性说明......................................................................9
7.4 器件功能模式............................................................ 13
7.5 编程...........................................................................14
8 应用和实现.......................................................................19
8.1 应用信息....................................................................19
8.2 典型应用....................................................................19
9 电源相关建议...................................................................20
10 布局............................................................................... 21
10.1 布局指南..................................................................21
10.2 布局示例..................................................................21
11 器件和文档支持..............................................................23
11.1 接收文档更新通知................................................... 23
11.2 支持资源..................................................................23
11.3 商标.........................................................................23
11.4 Electrostatic Discharge Caution..............................23
11.5 术语表..................................................................... 23
12 机械、封装和可订购信息...............................................23
4 修订历史记录
Changes from Revision A (May 2017) to Revision B (June 2022)
Page
• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1
• 向特性部分添加了功能安全信息........................................................................................................................ 1
Changes from Revision * (September 2011) to Revision A (May 2017)
Page
• 添加了器件信息表、引脚配置和功能部分、处理等级表、时序要求表、开关特性表、特性说明部分、器件
功能模式部分、应用和实施部分、电源相关建议部分、布局部分、器件和文档支持部分以及机械、封装和可
订购信息部分..................................................................................................................................................... 1
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5 引脚配置和功能
SCL
GND
1
2
3
6
5
4
SDA
ADD0
V+
SCL
GND
1
2
3
6
5
4
SDA
ADD0
V+
ADD1
ALERT
Not to scale
Not to scale
图5-1. TMP100-Q1 DBV 封装6 引脚SOT-23 顶视图 图5-2. TMP101-Q1 DBV 封装6 引脚SOT-23 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
编号
TMP101-Q1
说明
名称
ADD0
TMP100-Q1
5
3
5
I
I
地址选择。连接至GND、V+ 或保持悬空。
地址选择。连接至GND、V+ 或保持悬空。
过热提醒。开漏输出；需要上拉电阻器。
接地
ADD1
—
3
O
警报
GND
SCL
—
2
2
—
1
1
I
串行时钟。开漏输出；需要上拉电阻器。
串行数据。开漏输出；需要上拉电阻器。
电源电压，2.7 V 至5.5 V
SDA
V+
6
4
6
I/O
I
4
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值
单位
7.5
V
电源，V+
输入电压(2)
–0.5
–55
7.5
125
150
150
V
°C
°C
°C
工作温度
结温，TJ
贮存温度，Tstg
–60
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及
在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 输入电压额定值适用于所有TMP100-Q1 和TMP101-Q1 输入电压。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002 (1)
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±750
(1) AEC Q100-002 指示应当按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
2.7
标称值
最大值
5.5
单位
V
电源电压
-55
125
°C
自然通风工作温度范围，TA
6.4 热性能信息
TMP100-Q1、
TMP101-Q1
热指标(1)
单位
DBV (SOT-23)
6 引脚
182.9
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
115
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
30.2
17.1
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
29.7
ψJB
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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6.5 电气特性
在TA = −55°C 至125°C 并且V+ = 2.7V 至5.5V 时测得（除非另有说明）。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度输入
125
±2
°C
°C
范围
–55
±0.5
±1
-25°C 至85°C
-55°C 至125°C
精度（温度误差）
±2
0.2
±0.5
°C/V
°C
精度（温度误差）与电源间的关系
0.0625
分辨率
可选
数字输入/输出
输入电容
3
pF
V
VIH
VIL
IIN
0.7 (V+)
6
0.3 (V+)
1
高电平输入逻辑
低电平输入逻辑
输入电流
V
−0.5
µA
V
0 V ≤VIN ≤6 V
IOL=3mA
VOL
VOL
0
0
9
0.15
0.15
0.4
低电平输出逻辑SDA
低电平输出逻辑ALERT
分辨率
0.4
V
IOL=4mA
12
可选
位
40
80
160
320
25
12
6
75
9 位
150
300
600
10 位
11 位
12 位
9 位
ms
转换时间
转换速率
10 位
11 位
12 位
s/s
3
电源
2.7
5.5
75
V
工作温度范围
静态电流
45
70
串行总线无效
IQ
串行总线有效，SCL 频率= 400kHz
串行总线有效，SCL 频率= 3.4MHz
串行总线无效
µA
150
0.1
20
13
ISD
串行总线有效，SCL 频率= 400kHz
串行总线有效，SCL 频率= 3.4MHz
µA
关断电流
100
温度范围
125
150
°C
°C
指定的范围
储存温度
–55
–60
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6.6 时序要求
快速模式
最小值
高速模式
最小值
参数
单位
最大值
最大值
f(SCL)
t(BUF)
0.4
2
MHz
ns
SCL 运行频率
1300
600
160
160
停止条件和启动条件之间的总线空闲时间
重复启动条件后的保持时间。
在此周期后，生成第一个时钟。
t(HDSTA)
ns
t(SUSTA)
t(SUSTO)
t(HDDAT)
t(SUDAT)
t(LOW)
600
600
20
160
160
20
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
重复启动条件设置时间
停止条件设置时间
数据保持时间
900
170
100
1300
600
20
数据设置时间
360
60
SCL 时钟低电平周期
SCL 时钟高电平周期
t(HIGH)
300
300
40
tRC、tFC
tRD、tFD
时钟上升和下降时间
数据上升和下降时间
170
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6.7 典型特性
在TA 25°C 并且V+=5 V 时测得，除非额外注明。
70
1
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
60
V+ = 5 V
50
V+ = 27 V
40
Serial Bus Inactive
30
−
0.1
−
−
40
−
−
60
−
−
40 20
60
20
0
20 40
60
80 100 120 140
0
20
40
60
80 100 120 140
Temperature (°C)
Temperature (°C)
图6-1. 静态电流与温度间的关系
图6-2. 关断电流与温度间的关系
400
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
350
300
250
V+ = 5 V
−
0.5
1.0
1.5
2.0
V+ = 2.7 V
−
−
−
NOTE: 12−bit resolution.
NOTE: 12−bit resolution.
3 Typical Units
−
60
−
40
−
20
−
60
−
−
40 20
0
20
40
60
80 100 120 140
0
20
40
60
80 100 120 140
Temperature (°C)
Temperature (°C)
图6-3. 转换时间与温度间的关系
图6-4. 温度精度与温度的关系
180
160
140
120
100
80
125°C
25°C
125°C
25°C
−
55°C
60
40
−
55°C
20
FAST MODE
10k
Hs MODE
0
100k
1M
10M
SCL Frequency (Hz)
图6-5. 具有总线活动的静态电流与温度间的关系
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7 详细说明
7.1 概述
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件是数字温度传感器，是热管理和热保护应用的理想之选。TMP100-Q1 和
TMP101-Q1 器件与两线制接口、SMBus 接口和 I2C 接口兼容。这些器件的额定工作温度范围为 −55°C 至
125°C。功能方框图一节展示了TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的内部方框图。
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的芯片本身就是温度传感器。散热路径贯穿封装引线以及塑料封装。封装引线提
供主要散热路径，因为金属的热阻较低。TMP100-Q1 或 TMP101-Q1 的 GND 引脚直接连接到金属引线框，是热
输入的理想选择。
7.2 功能方框图
Temperature
Diode
1
6
5
Control
Logic
SCL
Temp
SDA
Sensor
2
Serial
Interface
GND
ADC
ADD0
Converter
Config
and Temp
Register
3
4
OSC
ADD1
V+
图7-1. TMP100-Q1 方框图
Temperature
SCL
Diode
Temp
Sensor
1
2
6
5
Control
Logic
SDA
Serial
Interface
GND
ADC
Converter
ADD0
Config
and Temp
Register
3
4
OSC
ALERT
V+
图7-2. TMP101-Q1 方框图
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7.3 特性说明
7.3.1 数字温度输出
每次温度测量转换的数字输出会存储在只读温度寄存器中。TMP100-Q1 或TMP101-Q1 器件的温度寄存器是一个
12 位只读寄存器，用于存储最近一次转换的输出。必须读取两个字节以获得数据，如表7-6 和表7-7 所示。前12
位用于指示温度，其余所有位均为零。表 7-1 列出了温度的数据格式。负数被表示为二进制补码格式。加电或者
复位后，在首次转换完成前，温度寄存器读数为0°C。
用户可以通过对配置寄存器寻址并设置相应的分辨率位来获得9、10、11 或12 位分辨率。对于9 位、10 位或11
位分辨率，在使用温度寄存器中的最高有效位(MSB) 时，将未使用的最低有效位(LSB) 设为零。
表7-1. 温度数据格式
数字输出
温度
(°C)
二进制
十六进制
7FF
7FF
640
128
127.9375
100
80
0111 1111 1111
0111 1111 1111
0110 0100 0000
0101 0000 0000
0100 1011 0000
0011 0010 0000
0001 1001 0000
0000 0000 0100
0000 0000 0000
1111 1111 1100
1110 0111 0000
1100 1001 0000
500
75
4B0
320
50
25
190
0.25
0
004
000
-0.25
-25
FFC
E70
C90
-55
1000 0000 0000
800
–128
7.3.2 串行接口
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件只在与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容的总线上作为目标器件运行。通过开漏
I/O 线路 SDA 和 SCL 与总线建立连接。TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件可支持用于快速（最高 400kHz）和高
速（最高2MHz）两种模式的传输协议。在所有被发送的数据字节中MSB 被首先发送。
7.3.3 总线概述
发起传输的器件被称为控制器，而受控制器控制的器件为目标。总线必须由一个控制器件控制，以生成串行时钟
(SCL)，控制总线访问并生成启动和停止条件。
为了对一个特定的器件寻址，要在 SCL 为高电平时将数据线 (SDA) 的逻辑电平从高拉为低，以发送一个开始条
件。总线上的所有目标器件移入目标地址字节，最后一位表明希望进行读取还是写入操作。在第九个时钟脉冲期
间，被寻址的目标器件会生成一个确认位并将SDA 下拉为低电平，对控制器做出响应。
然后数据传输被发起并且发出超过 8 个时钟脉冲，随后是一个确认位。在数据传输期间，SDA 必须保持稳定，同
时SCL 为高电平，这是因为在SCL 为高电平时，SDA 中的任何变化会被认为是一个控制信号。
当所有数据的传输均已完成后，控制器会在SCL 为高电平时将SDA 从低电平拉至高电平，生成一个停止条件。
7.3.4 串行总线地址
要对 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件进行编程，控制器必须首先通过目标地址字节对目标器件进行寻址。目标
地址字节包含七个地址位，以及一个表明希望执行读取还是写入操作的方向位。
TMP100-Q1 器件具有两个地址引脚，允许在单个 I2C 接口上对多达八个器件进行寻址。表7-2 描述了用于正确连
接多达八个器件的引脚逻辑电平。悬空 表示引脚处于未连接状态。在第一个 I2C 总线通信时对引脚 ADD0 和
ADD1 的状态进行采样，并且必须在接口上发生任何活动之前设置引脚状态。
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表7-2. TMP100-Q1 的地址引脚和目标地址
ADD1
ADD0
目标地址
1001000
1001001
1001010
1001100
1001101
1001110
1001011
1001111
0
0
0
浮点
0
1
0
1
1
浮点
1
1
0
1
浮点
浮点
TMP101-Q1 器件具有一个地址引脚和一个 ALERT 引脚，支持在每条总线上连接多达三个器件。表 7-3 中描述了
引脚逻辑电平。TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的地址引脚在复位后或在响应I2C 地址获取请求时被读取。读取
后会锁存地址引脚的状态，以便尽可能降低与检测相关的功率耗散。
表7-3. TMP101-Q1 的地址引脚和目标地址
ADD0
目标地址
1001000
1001001
1001010
0
浮点
1
7.3.5 TMP100-Q1 和TMP101-Q1 的读取和写入
通过向指针寄存器写入适当的值，可访问 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件上的特定寄存器。指针寄存器的值是
在 I2C 目标地址字节之后传输的第一个字节（R/W 位为低电平）。每次写入 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件的
操作都需要指针寄存器的值（请参阅图7-4）。
从 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件读取时，写入操作存入指针寄存器的最后一个值用于确定读取操作会读取哪
个寄存器。为了将寄存器指针更改为进行读取操作，必须在寄存器指针中写入一个新值。要完成此操作，应发出
一个 I2C 目标地址字节（R/W 位为低电平），后跟指针寄存器字节。无需额外的数据。然后，控制器可以生成一
个启动条件，并发送 I2C 目标地址字节（R/W 位为高电平）以启动读取命令；请参阅图 7-5 以了解此序列的细
节。如果需要从同一寄存器进行重复的读取操作，无需一直发送指针寄存器字节，因为 TMP100-Q1 和 TMP101-
Q1 器件会记住指针寄存器的值，直到该值被下一个写入操作更改。
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7.3.6 目标模式运行
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件可作为目标接收器或目标发送器运行。
7.3.6.1 目标接收器模式
控制器发送的第一个字节为目标地址，其中 R/W 位为低电平。然后，TMP100-Q1 或 TMP101-Q1 器件确认接收
到有效地址。控制器发送的下一个字节为指针寄存器。然后，TMP100-Q1 或TMP101-Q1 器件确认收到指针寄存
器字节。下一个或者多个字节被写入由指针寄存器寻址的寄存器。TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件确认接收到每
一个数据字节。控制器可生成启动或停止条件，终止数据传输。
7.3.6.2 目标发送器模式
控制器发送的第一个字节为目标地址，其中 R/W 位为低电平。目标器件确认接收到有效的目标地址。目标器件发
送的下一个字节是指针寄存器所指示的寄存器的最高有效字节。控制器确认收到数据字节。目标传输的下一个字
节是最低有效字节。控制器确认收到数据字节。控制器可在接收到任何数据字节时生成“非确认”位，或生成启
动或停止条件，来终止数据传输。
7.3.7 SMBus 警报功能
TMP101-Q1 器件支持 SMBus 警报功能。当 TMP101-Q1 器件在中断模式 (TM = 1) 下运行时，可以连接
TMP101-Q1 器件的ALERT 引脚作为SMBus 警报信号。当控制器检测到ALERT 线路上存在ALERT 条件时，会
在总线上发送 SMBus 警报命令 (00011001)。如果 TMP101-Q1 器件的 ALERT 引脚有效，TMP101-Q1 器件将确
认 SMBus 警报命令，并在 SDA 线路上返回目标地址进行响应。目标地址字节的第八位 (LSB) 表明 ALERT 条件
的产生原因是温度超过 THIGH，还是温度下降至低于 TLOW。POL = 0 时，如果温度高于或等于 THIGH，这个位为
低电平。如果温度低于 TLOW，这个位为高电平。如果 POL=1，这个位的极性被反转；请参阅图 7-6，了解此序
列的细节。
如果总线上的多个器件对 SMBus 警报命令做出响应，SMBus 警报命令的目标地址部分的仲裁将确定哪一个器件
清除 ALERT 状态。如果 TMP101-Q1 器件在仲裁中胜出，其 ALERT 引脚在 SMBus 警报命令完成时变为无效。
如果TMP101-Q1 未在仲裁中胜出，其ALERT 引脚将保持有效。
如果 TMP100-Q1 器件的 TM 位设置为 1，该器件还会响应 SMBus 警报命令。由于该器件没有 ALERT 引脚，因
此该器件必须通过发出 SMBus 警报命令来定期轮询器件。如果 TMP100-Q1 器件生成警报，该器件会确认
SMBus 警报命令并在下一个字节中返回其目标地址。
7.3.8 常规调用
如果第八位为 0，TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件会响应 I2C 常规调用地址 (0000000)。此器件确认常规调用地
址并在第二个字节中的命令做出响应。如果第二个字节为 00000100，TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件将会锁存
地址引脚的状态，但不会复位。如果第二个字节为 00000110，TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件将会锁存地址引
脚的状态并复位其内部寄存器。
7.3.9 高速模式
为了使 I2C 总线的工作频率大于 400kHz，在一个启动条件将总线切换至高速运行后，控制器器件必须发出一个
Hs 模式控制器代码 (00001XXX) 作为第一个字节。TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件并不会按照 I2C 规范的要求
确认这个字节，而是将它们在 SDA 和SCL 上的输入滤波器和SDA 上的输出滤波器切换到Hs 模式，从而支持高
达 2MHz 的传输。在发出 Hs 模式控制器代码后，控制器会发送一个 I2C 目标地址来启动数据传输操作。总线将
继续在 Hs 模式下运行，直到总线上出现停止条件。TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件在收到停止条件后，会将输
入和输出滤波器切换回快速模式运行。
7.3.10 POR（上电复位）
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件都具有片上加电复位电路，可在器件加电时将器件复位为默认设置。当电源电压
低于 0.3V 的时间超过 100ms 时，此电路将激活。如果 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件通过移除器件的电源电
压进行断电，但不能保证电源电压低于 0.3V，TI 建议在 I2C 接口总线上发出常规调用复位命令，从而确保
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件完全复位。
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7.3.11 时序图
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件与两线制接口、SMBus 接口和 I2C 接口兼容。图7-3 至图7-6 描述了 TMP100-
Q1 和TMP101-Q1 的多种操作。以下列表提供了总线定义。时序要求表中定义了图7-3 的参数。
总线空闲：SDA 和SCL 线路都保持高电平。
开始数据传输：当SCL 线路为高电平时，SDA 线路从高电平到低电平的状态变化将定义一个启动条件。每个数据
传送由一个启动条件启动。
停止数据传输：当SCL 线路为高电平时，SDA 线路从低电平到高电平的状态变化将定义一个停止条件。每一个被
终止的数据传输带有一个重复的启动或者停止条件。
数据传输：在启动条件和停止条件之间传送的数据字节的数量没有限制，由控制器器件确定。接收器确认数据传
送。
确认：每个接收器件在完成寻址后，必须生成一个确认位。做出确认的器件必须在确认时钟脉冲期间下拉SDA 线
路，这样，在确认时钟脉冲的高电平周期，SDA 线路为稳定低电平。必须将建立和保持时间考虑在内。在控制器
接收数据时，通过在目标发送的最后一个字节上生成一个“非确认”，控制器可发出数据传输终止信号。
t(LOW)
tFC
t(HDSTA)
tRC
SCL
SDA
t(SUSTO)
t(HDSTA)
t(HIGH) t(SUSTA)
t(HDDAT)
t(SUDAT)
t(BUF)
tRD
tFD
S
P
P
S
图7-3. I2C 时序图
1
9
1
9
SCL
…
SDA
1
0
0
1
A2
A1 A0 R/W
0
0
0
0
0
0
P1
P0
ACK By
TMP100-Q1 orTMP101-Q1
…
Start By
Target
ACK By
TMP100-Q1orTMP101-Q1
Frame 1 I2C Target Address Byte
Frame 2 Pointer Register Byte
1
9
1
9
SCL
(Continued)
SDA
(Continued)
D7 D6
D5
D4 D3 D2 D1
D0
D7
D6
D5
D4 D3 D2 D1 D0
ACK By
ACK By
TMP100-Q1orTMP101-Q1
Stop By
TMP100-Q1orTMP101-Q1 Target
Frame 3 Data Byte 1
Frame 4 Data Byte 2
图7-4. 写入字格式的I2C 时序图
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1
9
1
9
…
SCL
SDA
…
1
0
0
1
A2
A1
A0
R/W
0
0
0
0
0
0
P1
P0
Start By
Controller
ACK By
ACK By
TMP100-Q1orTMP101-Q1
TMP100-Q1orTMP101-Q1
Frame 1 I2C Target Address Byte
Frame 2 Pointer Register Byte
1
9
1
9
SCL
…
(Continued)
SDA
…
1
0
0
1
A2
A1
A0 R/W
D7
D6
D5
D4 D3
D2
D1
D0
(Continued)
Start By
Controller
ACK By
From
ACK By
TMP100-Q1orTMP101-Q1
TMP100-Q1orTMP101-Q1 Controller
Frame 3 I2C Target Address Byte
Frame 4 Data Byte 1 Read Register
1
9
SCL
(Continued)
SDA
D7 D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
(Continued)
From
ACK By
Stop By
TMP100-Q1orTMP101-Q1
Controller Controller
Frame 5 Data Byte 2 Read Register
图7-5. 读取字格式的I2C 时序图
ALERT
1
9
1
9
SCL
SDA
0
0
0
1
1
0
0
R/W
1
0
0
1
A2
A1
A0
Status
Start By
Controller
ACK By
From
NACK By Stop By
TMP100-Q1 or TMP101-Q1
TMP100-Q1 or TMP101-Q1 Controller Controller
Frame 1 SMBus ALERT Response Address Byte Frame 2 Target Address From TMP100-Q1
图7-6. SMBus 警报的时序图
7.4 器件功能模式
7.4.1 关断模式(SD)
关断模式下的 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件可让用户关闭除串行接口外的所有器件电路（通常可将电流消耗
减少到小于 1μA），以尽可能实现节能。对于 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件，当 SD 位为 1 时启用关断模
式。在当前转换完成时，器件便会关断。当SD 位为0 时，器件将保持连续转换状态。
7.4.2 OS/ALERT (OS)
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件特有一个单稳态温度测量模式。当器件处于关断模式时，向 OS/ALERT 位写入
1 将启动单次温度转换。单次转换完成后，器件返回到关断状态。如果无需对温度进行持续监控，这个特性可以有
效地降低TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的功耗。
对 OS/ALERT 位的读取可提供关于比较器模式状态的信息。POL 位的状态会对从 OS/ALERT 位返回的数据进行
极性反转。POL = 0 时，OS/ALERT 位的读数为 1，直到温度等于或超过 THIGH 的次数达到编程的连续故障数，
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此时 OS/ALERT 位的读数为 0。OS/ALERT 位读数为 0 的状态将持续，直至温度降到 TLOW 以下的次数达到编程
的连续故障数，此时的OS/ALERT 读数将再次变为1。TM 位的状态不会影响OS/ALERT 位的状态。
7.4.3 恒温模式(TM)
TMP101-Q1 器件的“恒温模式”位指示器件在比较器模式 (TM = 0) 还是中断模式 (TM = 1) 下运行。更多有关比
较器和中断模式的信息，请参阅上限和下限寄存器部分。
7.4.4 比较器模式(TM = 0)
在比较器模式 (TM = 0) 下，当温度等于或超过 THIGH 寄存器中的值时，ALERT 引脚被激活并保持有效，直到温
度下降到TLOW 寄存器中的值之下。更多有关比较器模式的信息，请参阅上限和下限寄存器一节。
7.4.5 中断模式(TM = 1)
在中断模式(TM = 1) 下，当温度超过THIGH 或低于TLOW 寄存器时，ALERT 引脚将激活。主机控制器读取温度寄
存器时，ALERT 引脚将清零。更多有关中断模式的信息，请参阅上限和下限寄存器部分。
7.5 编程
7.5.1 指针寄存器
图7-7 所示为TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的内部寄存器结构。TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的8 位指针
寄存器用于对指定的数据寄存器进行寻址。指针寄存器使用两个 LSB 来标识哪个数据寄存器必须对读取或写入命
令做出响应。表 7-4 识别指针寄存器字节的位。表 7-5 描述了 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件中可用的寄存器
的指针地址。P1 和P0 的上电复位值为00。
Pointer
Register
Temperature
Register
SCL
Configuration
Register
I/O
Control
Interface
TLOW
Register
SDA
THIGH
Register
图7-7. TMP100-Q1 和TMP101-Q1 的内部寄存器结构
7.5.1.1 指针寄存器字节（指针= N/A）[复位= 00h]
表7-4. 指针寄存器类型
P7
P6
P5
P4
P3
P2
P1
P0
0
0
0
0
0
0
寄存器位
7.5.1.2 TMP100-Q1 和TMP101-Q1 寄存器的指针地址
表7-5. TMP100-Q1 和TMP101-Q1 寄存器的指针地址
P1
P0
类型
仅R，默认
R/W
寄存器
0
0
温度寄存器
配置寄存器
0
1
1
0
R/W
T
LOW 寄存器
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表7-5. TMP100-Q1 和TMP101-Q1 寄存器的指针地址(continued)
P1
P0
类型
寄存器
1
1
R/W
T
HIGH 寄存器
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7.5.2 温度寄存器
TMP100-Q1 或 TMP101-Q1 器件的温度寄存器是一个 12 位只读寄存器，用于存储最近一次转换的输出。必须读
取两个字节以获得数据，表 7-6 和表 7-7 对此操作进行了说明。前 12 位用于指示温度，其余所有位均为零。表
7-1 汇总了温度的数据格式。加电或者复位后，在首次转换完成前，温度寄存器读取0°C。
表7-6. 温度寄存器的字节1
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
T11
T10
T9
T8
T7
T6
T5
T4
表7-7. 温度寄存器的字节2
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
T3
T2
T1
T0
0
0
0
0
7.5.3 配置寄存器
配置寄存器是一个用于存储温度传感器工作模式控制位的 8 位读取和写入寄存器。读取和写入操作首先执行
MSB。TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件的配置寄存器的格式如表 7-8 所示，后面还提供了寄存器位的分解。配
置寄存器上电或复位值的所有位等于0。OS/ALERT 位在上电或复位值后的读数为1。
表7-8. 配置寄存器格式
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
字节
1
OS/ALERT
R1
R0
F1
F0
POL
TM
SD
7.5.3.1 关断模式(SD)
关断模式下的 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件可让用户关闭除串行接口外的所有器件电路（通常可将电流消耗
减少到小于 1μA），以尽可能实现节能。对于 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件，当 SD 位为 1 时启用关断模
式。在当前转换完成时，器件便会关断。当SD 位为0 时，器件将保持连续转换状态。
7.5.3.2 恒温模式(TM)
TMP101-Q1 器件的“恒温模式”位指示器件在比较器模式 (TM = 0) 还是中断模式 (TM = 1) 下运行。更多有关比
较器模式和中断模式的信息，请参阅上限和下限寄存器。
7.5.3.3 极性(POL)
借助 TMP101-Q1 器件的极性位，用户能够调整 ALERT 引脚输出的极性。如果 POL 位设为 0（默认），ALERT
引脚将变为低电平有效。如果将 POL 位设为 1，ALERT 引脚变为高电平有效，ALERT 引脚的状态反转。ALERT
引脚在各种模式下的运行如图7-8 所示。
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THIGH
Measured
Temperature
TLOW
TMP101-Q1ALERT PIN
(Comparator Mode)
POL = 0
TMP101-Q1ALERT PIN
(Interrupt Mode)
POL = 0
TMP101-Q1ALERT PIN
(Comparator Mode)
POL = 1
TMP101-Q1ALERT PIN
(Interrupt Mode)
POL = 1
Read
Read
Time
Read
图7-8. 输出传送功能图
7.5.3.4 故障队列（F1、F0）
当测得的温度超过 THIGH 和 TLOW 寄存器中用户定义的限值时，即存在故障条件。此外，生成警报所需的故障条
件数量可用故障队列进行编程。提供的故障队列是为了防止由环境噪声造成的误报。为了触发警报功能，故障队
列要求连续进行故障测量。如果在达到编程的连续故障数量限制之前温度下降到低于 TLOW，则计数将重置为 0。
表7-9 定义了可编程的所测故障数量，用于在器件中触发警报条件。
表7-9. TMP100-Q1 和TMP101-Q1 的故障设置
F1
0
F0
连续故障
0
1
2
4
6
0
1
1
0
1
1
7.5.3.5 转换器分辨率（R1、R0）
转换器分辨率位控制内部模数转换器 (ADC) 的分辨率，从而允许用户通过编程尽可能提高效率，实现更高的分辨
率或更快的转换时间。表7-10 展示了分辨率位及分辨率和转换时间之间的关系。
表7-10. TMP100-Q1 和TMP101-Q1 的分辨率
转换时间
（典型值）
R1
R0
分辨率
0
0
1
1
0
1
0
1
40ms
9 位(0.5°C)
10 位(0.25°C)
11 位(0.125°C)
12 位(0.0625°C)
80ms
160ms
320ms
7.5.3.6 OS/ALERT (OS)
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件特有一个单稳态温度测量模式。当器件处于关断模式时，向 OS/ALERT 位写入
1 将启动单次温度转换。单次转换完成后，器件返回到关断状态。如果无需对温度进行持续监控，这个特性可以有
效地降低TMP100-Q1 和TMP101-Q1 的功耗。
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对 OS/ALERT 位的读取可提供关于比较器模式状态的信息。POL 位的状态会对从 OS/ALERT 位返回的数据进行
极性反转。POL = 0 时，OS/ALERT 位的读数为 1，直到温度等于或超过 THIGH 的次数达到编程的连续故障数，
此时 OS/ALERT 位的读数为 0。OS/ALERT 位读数为 0 的状态将持续，直至温度降到 TLOW 以下的次数达到编程
的连续故障数，此时的OS/ALERT 读数将再次变为1。TM 位的状态不会影响OS/ALERT 位的状态。
7.5.4 上限和下限寄存器
在比较器模式 (TM = 0) 下，当温度等于或超过 THIGH 中的值时，TMP101-Q1 的 ALERT 引脚变为有效状态，并
根据故障位 F1 和 F0 生成连续数量的故障。ALERT 引脚保持有效，直到温度下降到低于针对同一故障数量所标
明的TLOW 值。
在中断模式 (TM = 1) 下，当温度在连续数量的故障条件中等于或超过 THIGH 时，ALERT 引脚变为有效状态。
ALERT 引脚保持有效，直到任一寄存器发生读取操作，或器件成功地对 SMBus 警报响应地址做出响应。如果器
件被置于关断模式，ALERT 引脚也会被清除。一旦ALERT 引脚被清除，只有在温度下降到低于 TLOW 时，该引
脚才会再次有效。当温度下降到低于 TLOW 时，ALERT 引脚变为有效，并保持有效状态，直到任一寄存器的读取
操作将其清除，或者成功地对 SMBus 警报响应地址做出响应。如果 ALERT 引脚被清除，将重复以上循环；当温
度等于或超过 THIGH 时，ALERT 引脚变为有效。通过用常规调用复位命令来设置器件也可清除 ALERT 引脚。这
一操作也会清除器件内部寄存器的状态，使器件恢复到比较器模式(TM = 0)。
这两种运行模式如图 7-8 所示。表 7-11、表 7-12、表 7-13 和表 7-14 描述了 THIGH 和 TLOW 寄存器的格式。
THIGH 和 TLOW 的加电复位值是：THIGH = 80°C 且 TLOW = 75°C。THIGH 和 TLOW 的数据格式与温度寄存器所使用
的数据格式相同。
表7-11. THIGH 寄存器的字节1
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
H11
H10
H9
H8
H7
H6
H5
H4
表7-12. THIGH 寄存器的字节2
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
H3
H2
H1
H0
0
0
0
0
表7-13. TLOW 寄存器的字节1
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
L11
L10
L9
L8
L7
L6
L5
L4
表7-14. TLOW 寄存器的字节2
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
L3
L2
L1
L0
0
0
0
0
温度 THIGH 和 TLOW 寄存器的全部 12 位数据用于针对所有转换器分辨率的 ALERT 功能比较。即使转换器配置为
9 位分辨率，THIGH 和TLOW 中的三个LSB 也可能影响ALERT 输出。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件用于测量安装器件的电路板位置的印刷电路板(PCB) 温度。TMP100-Q1 具有两
个地址引脚，允许在单个 I2C 接口上对多达八个器件进行寻址。TMP101-Q1 器件具有一个地址引脚和一个
ALERT 引脚，每条总线最多可连接三个器件。除了 SCL、SDA 和 ALERT（TMP101-Q1 器件）上的上拉电阻
外，TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件无需外部组件即可运行，但建议使用0.1μF 旁路电容器。
TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件的芯片本身就是感应器件。散热路径贯穿封装引线以及塑料封装。引线框的管芯
标志连接至 GND。金属所具有的较低的热电阻使得引线成为提供散热路径的主要方式。TMP100-Q1 或TMP101-
Q1 器件的GND 引脚直接连接到金属引线框，是热输入的理想选择。
8.2 典型应用
Supply Voltage
2.7 V to 5.5 V
Supply Voltage
2.7 V to 5.5 V
Supply Bypass
Capacitor
Supply Bypass
Capacitor
Pull-Up Resistors
5-kΩ
Pull-Up Resistors
5-kΩ
0.01 µF
0.01 µF
TMP100-Q1
TMP101-Q1
Two-Wire
Host Controller
Two-Wire
Host Controller
1
2
3
6
5
4
1
2
3
6
5
4
SCL
SDA
SCL
SDA
ADD0
ADD0
GND
ADD1
GND
ALERT
V+
V+
图8-1. TMP100-Q1 的典型连接
8.2.1 设计要求
图8-2. TMP101-Q1 的典型连接
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件在 SCL、SDA 和 ALERT（TMP101-Q1 器件）引脚上需要上拉电阻。上拉电阻
的建议值是 5kΩ。在某些应用中，上拉电阻可以低于或高于 5kΩ，但在 SCL 和 SDA 引脚上的电流不得超过
3mA，在 ALERT (TMP101-Q1) 引脚上的电流不得超过 4mA。建议添加 0.1μF 旁路电容器，如图 8-1 和图 8-2
所示。SCL、SDA 和 ALERT 线路可通过上拉电阻器上拉为等于或大于 VS 的电源。对于 TMP100-Q1，要配置总
线上的八个不同地址之一，请将 ADD0 和 ADD1 连接到 GND 引脚或 V+ 引脚，或悬空。悬空表示引脚处于未连
接状态。对于TMP101-Q1 器件，要配置总线上的三个不同地址之一，请将ADD0 连接到GND 引脚或V+ 引脚，
或悬空。
8.2.2 详细设计过程
将 TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件贴近热源（必须进行监控），布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式
可确保在尽可能最短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确
度，必须小心操作，使封装和引线不受周围环境温度的影响。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。
8.2.3 应用曲线
图8-3 展示了TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件从室温(27°C) 浸入100°C 油浴的阶跃响应。时间常数（即输出达
到输入阶跃63% 的时间）是0.9 秒。时间常数结果取决于安装TMP100-Q1 或TMP101-Q1 器件的PCB。在此测
试中，TMP100-Q1 和TMP101-Q1 器件焊接于0.375 英寸× 0.437 英寸的双层PCB 上。
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100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
-1
1
3
5
7
9 11 13 15 17 19
Time (s)
图8-3. 温度阶跃响应
9 电源相关建议
TMP100-Q1 和 TMP101-Q1 器件由电压范围介于 2.7V 至 5.5V 之间的电源供电。为了实现稳定性，需要使用电
源旁路电容器；将此电容器尽可能靠近器件的电源引脚和接地引脚放置。电源旁路电容器的典型值为0.01μF。采
用高噪声或高阻抗电源的应用可能需要额外的去耦电容器来抑制电源噪声。
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10 布局
10.1 布局指南
电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。建议使用 0.01μF 的旁路电容器。可以添加额外的去
耦电容以补偿噪声或高阻抗电源。通过5kΩ上拉电阻上拉开漏输出引脚SDA、SCL 和ALERT (TMP101-Q1)。
10.2 布局示例
Via to Power or Ground Plane
Via to Internal Layer
Pull-Up Resistors
SCL
SDA
ADD0
V+
GND
ADD1
Supply Voltage
Supply Bypass
Capacitor
Ground Plane for
Thermal Coupling
to Heat Source
Serial Bus Traces
Heat Source
图10-1. TMP100-Q1 布局示例
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Via to Power or Ground Plane
Via to Internal Layer
Pull-Up Resistors
SCL
SDA
ADD0
V+
GND
Supply Voltage
ALERT
Supply Bypass
Capacitor
Ground Plane for
Thermal Coupling
to Heat Source
Serial Bus Traces
Heat Source
图10-2. TMP101-Q1 布局示例
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11 器件和文档支持
11.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
11.3 商标
SMBus™ is a trademark of NXP Semiconductors.
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
11.4 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
11.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
12 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP100AQDBVRQ1
TMP101NAQDBVRQ1
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
SOT-23
DBV
DBV
6
6
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
SN
Level-2-260C-1 YEAR
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
100Q
DUGQ
Samples
Samples
NIPDAU
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMP100-Q1, TMP101-Q1 :
Catalog : TMP100, TMP101
•
Enhanced Product : TMP100-EP
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Enhanced Product - Supports Defense, Aerospace and Medical Applications
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP100AQDBVRQ1
TMP101NAQDBVRQ1
SOT-23
SOT-23
DBV
DBV
6
6
3000
3000
178.0
178.0
9.0
9.0
3.23
3.3
3.17
3.2
1.37
1.4
4.0
4.0
8.0
8.0
Q3
Q3
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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16-May-2022
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP100AQDBVRQ1
TMP101NAQDBVRQ1
SOT-23
SOT-23
DBV
DBV
6
6
3000
3000
445.0
445.0
220.0
220.0
345.0
345.0
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
3.0
2.6
0.1 C
1.75
1.45
B
1.45 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
6
5
2X 0.95
1.9
3.05
2.75
4
3
0.50
6X
0.25
C A B
0.15
0.00
0.2
(1.1)
TYP
0.25
GAGE PLANE
0.22
0.08
TYP
8
TYP
0
0.6
0.3
TYP
SEATING PLANE
4214840/C 06/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Body dimensions do not include mold flash or protrusion. Mold flash and protrusion shall not exceed 0.25 per side.
4. Leads 1,2,3 may be wider than leads 4,5,6 for package orientation.
5. Refernce JEDEC MO-178.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X (0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X(0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TMP100M0JE35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JG32V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JG35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JJ16V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JJ25V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JJ35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M0JK26V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M1AG32V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M1AG35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M1AJ25V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
TMP100M1AJ35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 10uF
VISHAY
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