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TLV6001IDCKR [TI]

单路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 | DCK | 5 | -40 to 125;
TLV6001IDCKR
型号： TLV6001IDCKR
厂家： TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述：

单路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 | DCK | 5 | -40 to 125

放大器 运算放大器
文件： 总41页 (文件大小：2436K)
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TLV6001, TLV6002, TLV6004  
ZHCSF46D –JUNE 2016–REVISED MAY 2017  
TLV600x 面向成本敏感型系统的低功耗、 轨到轨输入/输出、1MHz 运算放  
大器  
1 特性  
3 说明  
1
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
面向成本敏感型系统的精密放大器  
TLV600x 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是  
专门针对通用 应用进行设计的。该系列器件具有轨到  
轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流（典型  
值：75μA）、高带宽 (1MHz) 以及低噪声（1KHz 时为  
28 nV/√Hz）等特性，对于要求在成本和性能之间取得  
良好平衡的 应用 而言极具吸引力，例如消费类电子产  
品、烟雾探测器和白色家电。TLV600x 具有低输入偏  
置电流（典型值：±1.0pA），因此适用于 源阻抗高达  
兆欧级 的应用。  
低静态电流：75μA/通道  
电源电压范围：1.8V 至 5.5V  
输入电压噪声密度：1kHz 时为 28nV/√Hz  
轨到轨输入和输出  
增益带宽：1MHz  
低输入偏置电流：1pA  
低失调电压：0.75mV  
单位增益稳定  
内部射频 (RF) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器  
TLV600x 采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使  
用。该器件在高达 150pF 的容性负载条件下单位增益  
稳定，并集成有 RF/EMI 抑制滤波器，在过驱条件下不  
会出现反相而且具有高静电放电 (ESD) 保护（4kV 人  
体放电模型 (HBM)）。  
工作温度范围：  
-40°C 至 +125°C  
2 应用范围  
•
•
•
•
•
•
工业和消费类电子产品  
便携式设备  
此类器件经过优化，适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V  
(±2.75V) 的低电压状态下工作，并可在 -40°C 至  
125°C 的温度范围内额定运行。  
便携式血糖仪系统  
烟雾探测器  
白色家电  
TLV6001（单通道）采用 SC70-5 和 SOT23-5 封装。  
TLV6002（双通道）采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封  
装，TLV6004（四通道）采用 TSSOP-14 封装。  
移动电源  
CMRR 和 PSRR 与温度间的关系  
器件信息(1)  
110  
105  
100  
95  
器件型号  
TLV6001  
封装  
SC70 (5)  
封装尺寸（标称值）  
2.00mm × 1.25mm  
2.90mm × 1.60mm  
4.90mm x 3.91mm  
3.00mm × 3.00mm  
PSRR  
SOT-23 (5)  
SOIC (8)  
90  
TLV6002  
TLV6004  
CMRR  
85  
VSSOP (8)  
80  
薄型小外形尺寸封装  
(TSSOP) (14)  
5.00mm x 4.40mm  
75  
70  
(1) 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。  
65  
VCM = œ0.2 V to 5.2 V  
-25  
60  
-50  
0
25  
50  
75  
100  
125  
C001  
Temperature (oC)  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SBOS779  
 
 
 
 
TLV6001, TLV6002, TLV6004  
ZHCSF46D –JUNE 2016–REVISED MAY 2017  
www.ti.com.cn  
目录  
8.4 器件功能模式........................................................... 16  
8.5 输入和 ESD 保护..................................................... 16  
应用和实现............................................................. 17  
9.1 应用信息.................................................................. 17  
9.2 典型应用 ................................................................. 17  
9.3 系统示例 ................................................................. 18  
1
2
3
4
5
6
7
特性.......................................................................... 1  
应用范围................................................................... 1  
说明.......................................................................... 1  
修订历史记录 ........................................................... 2  
器件比较表............................................................... 3  
引脚配置和功能........................................................ 3  
规格.......................................................................... 7  
7.1 绝对最大额定值......................................................... 7  
7.2 ESD 额定值............................................................... 7  
7.3 建议的工作条件......................................................... 7  
7.4 热性能信息：TLV6001 .............................................. 8  
7.5 热性能信息：TLV6002 .............................................. 8  
7.6 热性能信息：TLV6004 .............................................. 8  
7.7 电气特性：VS= 1.8V 至 5V（±0.9V 至 ±2.75V）...... 9  
7.8 典型特性：图形列表................................................ 10  
7.9 典型特性.................................................................. 11  
详细 说明................................................................ 14  
8.1 概述......................................................................... 14  
8.2 功能框图.................................................................. 14  
8.3 特性 说明................................................................. 15  
9
10 电源相关建议......................................................... 19  
11 布局 ....................................................................... 20  
11.1 布局准则................................................................ 20  
11.2 布局示例................................................................ 20  
12 器件和文档支持 ..................................................... 21  
12.1 文档支持................................................................ 21  
12.2 相关链接................................................................ 21  
12.3 接收文档更新通知 ................................................. 21  
12.4 社区资源................................................................ 21  
12.5 商标....................................................................... 21  
12.6 静电放电警告......................................................... 21  
12.7 Glossary................................................................ 21  
13 机械、封装和可订购信息....................................... 21  
8
4 修订历史记录  
Changes from Revision C (December 2016) to Revision D  
Page  
•
•
•
•
Changed 在引脚功能：TLV6001 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚.............................................................................. 3  
Changed 在引脚功能：TLV6001R 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚 ........................................................................... 4  
Changed 在引脚功能：TLV6001U 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚 ........................................................................... 4  
已更改 将相关链接表中的“样片和购买”更改成了“立即订购”.................................................................................................. 21  
Changes from Revision B (October 2016) to Revision C  
Page  
•
Changed 引脚配置和功能一节中的所有引脚以反映正确的引脚名称和顺序 ........................................................................... 3  
Changes from Revision A (July 2016) to Revision B  
Page  
•
•
Added 将 TLV6001R 引脚图添加到引脚配置和功能一节 ....................................................................................................... 4  
Added 将 TLV6001U 引脚图添加到引脚配置和功能一节 ....................................................................................................... 4  
Changes from Original (June 2016) to Revision A  
Page  
•
•
•
已更改 产品状态“产品预览”至“量产数据” ............................................................................................................................... 1  
已更改 相关文档部分的格式。.............................................................................................................................................. 21  
已更改 接收文档更新通知部分的措辞 ................................................................................................................................... 21  
2
Copyright © 2016–2017, Texas Instruments Incorporated  
 
TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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5 器件比较表  
封装-引线  
通道  
数
器件  
SC70  
5
SOT-23  
SOIC  
—
VSSOP  
TSSOP  
—
TLV6001  
TLV6002  
TLV6004  
1
2
4
5
—
8
—
—
—
8
—
—
—
—
14  
6 引脚配置和功能  
TLV6001：DCK 封装  
TLV6001：DBV 封装  
5 引脚 SOT-23  
俯视图  
5 引脚 SC70  
俯视图  
+IN  
Vœ  
1
2
3
5
4
V+  
OUT  
Vœ  
1
2
3
5
V+  
+
œ
œIN  
OUT  
+IN  
4
œIN  
Not to scale  
Not to scale  
引脚功能：TLV6001  
引脚  
I/O  
说明  
DCK  
(SC70)  
DBV  
(SOT-23)  
名称  
–IN  
+IN  
OUT  
V–  
3
1
4
2
5
4
3
1
2
5
I
反相输入  
I
同相输入  
O
—
—
输出  
负电源（最低）  
正电源（最高）  
V+  
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3
TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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TLV6001R：DBV 封装  
5 引脚 SOT-23  
俯视图  
OUT  
V+  
1
2
3
5
Vœ  
+IN  
4
œIN  
Not to scale  
引脚功能：TLV6001R  
引脚  
I/O  
说明  
名称  
–IN  
+IN  
OUT  
V–  
编号  
4
3
1
5
2
I
反相输入  
同相输入  
输出  
I
O
—
—
负电源（最低）  
正电源（最高）  
V+  
TLV6001U：DBV 封装  
5 引脚 SOT-23  
俯视图  
+IN  
Vœ  
1
2
3
5
4
V+  
+
œ
œIN  
OUT  
Not to scale  
引脚功能：TLV6001U  
引脚  
I/O  
说明  
名称  
–IN  
+IN  
OUT  
V–  
编号  
3
1
4
2
5
I
反相输入  
同相输入  
输出  
I
O
—
—
负电源（最低）  
正电源（最高）  
V+  
4
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TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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TLV6002：D、DGK 封装  
8 引脚 SOIC，8 引脚 VSSOP  
TLV6002 俯视图  
OUT A  
œIN A  
+IN A  
Vœ  
1
2
3
4
8
7
6
5
V+  
OUT B  
œIN B  
+IN B  
Not to scale  
引脚功能：TLV6002  
引脚  
I/O  
说明  
DGK  
(VSSOP)  
名称  
D (SOIC)  
–IN A  
–IN B  
+IN A  
+IN B  
OUT A  
OUT B  
V–  
2
6
3
5
1
7
4
8
2
6
3
5
1
7
4
8
I
I
反相输入，通道 A  
反相输入，通道 B  
同相输入，通道 A  
同相输入，通道 B  
输出，通道 A  
I
I
O
O
—
—
输出，通道 B  
负电源（最低）  
正电源（最高）  
V+  
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5
TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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TLV6004：PW 封装  
14 引脚 TSSOP  
俯视图  
OUT A  
1
2
3
4
5
6
7
14  
13  
12  
11  
10  
9
OUT D  
œIN D  
+IN D  
Vœ  
œIN A  
+IN A  
V+  
+IN B  
œIN B  
OUT B  
+IN C  
œIN C  
OUT C  
8
Not to scale  
引脚功能：TLV6004  
引脚  
I/O  
说明  
名称  
编号  
2
–IN A  
–IN B  
–IN C  
–IN D  
+IN A  
+IN B  
+IN C  
+IN D  
OUT A  
OUT B  
OUT C  
OUT D  
V–  
I
I
反相输入，通道 A  
反相输入，通道 B  
反相输入，通道 C  
反相输入，通道 D  
同相输入，通道 A  
同相输入，通道 B  
同相输入，通道 C  
同相输入，通道 D  
输出，通道 A  
6
9
I
13  
3
I
I
5
I
10  
12  
1
I
I
O
O
O
O
—
—
7
输出，通道 B  
8
输出，通道 C  
14  
11  
4
输出，通道 D  
负电源（最低）  
正电源（最高）  
V+  
6
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TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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7 规格  
7.1 绝对最大额定值  
在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）(1)  
最小值  
最大值  
单位  
V
电源电压  
电压  
7
(V+) + 0.5  
10  
信号输入引脚，电压(2)  
(V–) – 0.5  
-10  
V
信号输入引脚，电流(2)  
输出短路(3)  
mA  
mA  
°C  
°C  
°C  
电流  
连续  
工作温度，TA  
–40  
-65  
150  
150  
150  
温度  
结温，TJ  
贮存温度，Tstg  
(1) 超出绝对最大额定值下列出的应力值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在应力额定值下的工作情况，对于额定值下的器件的功能性操  
作以及在超出推荐的操作条件下的任何其它操作，在此并未说明。在绝对最大额定值条件下长时间运行会影响器件可靠性。  
(2) 输入引脚被二极管钳制至电源轨。摆幅超过电源轨 0.5V 的输入信号的电流必须限制在 10mA 或者更少。  
(3) 对地短路，每个封装对应一个放大器。  
7.2 ESD 额定值  
值
单位  
人体放电模型 (HBM)，符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)  
充电器件模型 (CDM)，符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2)  
±4000  
±1000  
V(ESD)  
静电放电  
V
(1) JEDEC 文档 JEP155 规定：500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。  
(2) JEDEC 文档 JEP157 规定：250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。  
7.3 建议的工作条件  
在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）  
最小值  
1.8  
最大值  
5.5  
单位  
V
VS  
TA  
电源电压  
额定温度范围  
-40  
125  
°C  
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7
 
TLV6001, TLV6002, TLV6004  
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7.4 热性能信息：TLV6001  
TLV6001  
DBV (SOT-23)  
热指标(1)  
DCK (SC70)  
5 引脚  
281.4  
91.6  
单位  
5 引脚  
228.5  
99.1  
RθJA  
结至环境热阻  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
54.6  
59.6  
ψJT  
结至顶部的特征参数  
结至电路板的特征参数  
结至外壳（底部）热阻  
7.7  
1.5  
ψJB  
53.8  
58.8  
RθJC(bot)  
不适用  
不适用  
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。  
7.5 热性能信息：TLV6002  
TLV6002  
热指标(1)  
D (SOIC)  
8 引脚  
138.4  
89.5  
DGK (VSSOP)  
8 引脚  
191.2  
单位  
RθJA  
结至环境热阻  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
61.9  
78.6  
111.9  
ψJT  
结至顶部的特征参数  
结至电路板的特征参数  
结至外壳（底部）热阻  
29.9  
5.1  
ψJB  
78.1  
110.2  
RθJC(bot)  
不适用  
不适用  
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。  
7.6 热性能信息：TLV6004  
TLV6004  
PW (TSSOP)  
14 引脚  
121.0  
热指标(1)  
单位  
RθJA  
结至环境热阻  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
RθJC(top)  
RθJB  
结至外壳（顶部）热阻  
结至电路板热阻  
49.4  
62.8  
ψJT  
结至顶部的特征参数  
结至电路板的特征参数  
结至外壳（底部）热阻  
5.9  
ψJB  
62.2  
RθJC(bot)  
不适用  
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。  
8
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7.7 电气特性：VS= 1.8V 至 5V（±0.9V 至 ±2.75V）(1)  
TA = 25°C 时，RL = 10kΩ 连接至 VS / 2，并且 VCM = VOUT = VS / 2，除非另有说明。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
失调电压  
VOS  
输入失调电压  
OS 温漂  
0.75  
2
4.5  
mV  
μV/°C  
dB  
dVOS/dT  
PSRR  
输入偏置电流  
IB  
V
TA = –40°C 至 125°C  
电源抑制比  
86  
输入偏置电流  
输入偏移电流  
TA = 25°C  
±1.0  
±1.0  
pA  
pA  
IOS  
输入阻抗  
ZID  
差分  
共模  
100 || 1  
1 || 5  
MΩ || pF  
1013Ω || pF  
ZIC  
输入电压范围  
VCM  
共模电压范围  
共模抑制比  
无相位反向，轨到轨输入  
(V-)-0.2  
60  
(V+)+0.2  
V
CMRR  
开环增益  
AOL  
VCM = –0.2V 至 5.7V  
76  
dB  
开环电压增益  
相位裕量  
0.3V < VO < (V+) – 0.3V，RL = 2kΩ  
VS=5.0V，G=+1  
90  
110  
65  
度
输出  
RL = 100kΩ  
RL = 2kΩ  
5
75  
mV  
mV  
mA  
Ω
VO  
自电源轨的电压输出摆幅  
100  
ISC  
短路电流  
±15  
2300  
RO  
开环输出阻抗  
频率响应  
GBW  
SR  
增益带宽积  
压摆率  
1
0.5  
5
MHz  
V/µs  
μs  
tS  
稳定时间  
到 0.1%，VS=5.0V，2V 阶跃，G=+1 时的稳定时间  
噪声  
输入电压噪声（峰峰值）  
输入电压噪声密度  
f=0.1Hz 至 10Hz  
f = 1kHz  
6
28  
5
μVPP  
en  
nV/√Hz  
fA/√Hz  
in  
输入电流噪声密度  
f=1kHz  
电源  
VS  
IQ  
额定电压范围  
1.8 (±0.9)  
5.5 (±2.75)  
100  
V
每个放大器的静态电流  
开通时间  
IO = 0mA，VS = 5.0V  
75  
10  
µA  
µs  
VS=0V 至 5V，达到 90% IQ水平  
(1) 除非另外注明，否则具有规格上限或下限的参数都在 25ºC 下经过 100% 生产检测。过热限值基于特性和统计分析。  
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9
 
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7.8 典型特性：图形列表  
Table 1. 图形列表  
标题  
图表  
开环增益和相位与频率间的关系  
静态电流与电源电压间的关系  
失调电压产生分布  
Figure 1  
Figure 2  
Figure 3  
Figure 4  
Figure 5  
Figure 6  
Figure 7  
Figure 8  
Figure 9  
Figure 10  
Figure 11  
Figure 12  
Figure 13  
Figure 14  
Figure 15  
Figure 16  
Figure 17  
Figure 18  
失调电压与共模电压间的关系（最大电源电压）  
CMRR 和 PSRR 与频率间的关系 (RTI)  
0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声 (5.5V)  
输入电压噪声频谱密度与频率间的关系 (1.8V，5.5V)  
输入偏置和偏移电流与温度间的关系  
开环输出阻抗与频率间的关系  
最大输出电压与频率和电源电压间的关系  
输出电压摆幅与输出电流间的关系（过热）  
G=1，-1，10 时闭环增益与频率间的关系 (1.8V)  
小信号阶跃响应，同相 (1.8V)  
小信号阶跃响应，同相 (5.5V)  
大信号阶跃响应，同相 (1.8V)  
大信号阶跃响应，同相 (5.5V)  
无相位反转  
EMIRR IN+ 与频率间的关系  
10  
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7.9 典型特性  
TA = 25°C 时，VS = 5V，RL = 10kΩ 连接至 VS / 2，并且 VCM = VOUT = VS / 2，除非另有说明。  
140  
120  
100  
80  
180  
135  
90  
45  
0
60  
58  
56  
54  
52  
50  
48  
46  
44  
42  
40  
Gain  
Phase  
CL = 10 pF  
60  
40  
20  
CL = 100 pF  
0
-20  
1
10  
100  
1k  
10k 100k 1M  
10M 100M  
1.5  
2
2.5  
3
3.5  
4
4.5  
5
5.5  
6
Frequency (Hz)  
C003  
Supply Voltage (V)  
Figure 1. 开环增益和相位与频率间的关系  
Figure 2. 静态电流与电源电压间的关系  
1500  
1200  
900  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
Typical Units  
VS = 5.5 V  
600  
300  
0
-300  
-600  
-900  
-1200  
-1500  
0
0.5  
1
1.5  
2
2.5  
3
3.5  
4
4.5  
5
5.5  
Offset Voltage (mV)  
Common-Mode Voltage (V)  
C005  
C007  
Figure 3. 失调电压产生分布  
Figure 4. 失调电压与共模电压间的关系  
120  
100  
80  
60  
40  
20  
0
+PSRR  
CMRR  
-PSRR  
Time (1 s/div)  
10  
100  
1k  
10k  
100k  
1M  
C009  
C011  
Frequency (Hz)  
Figure 5. CMRR 和 PSRR 与频率间的关系  
Figure 6. 0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声  
（以输入为参考）  
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典型特性 (continued)  
TA = 25°C 时，VS = 5V，RL = 10kΩ 连接至 VS / 2，并且 VCM = VOUT = VS / 2，除非另有说明。  
1000  
100  
10  
200  
150  
100  
50  
VS = 1.8 V  
IBN  
IBP  
0
VS = 5.5 V  
IOS  
-50  
-100  
1
1
10  
100  
1k  
10k  
100k  
C012  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
100  
125  
C014  
Frequency (Hz)  
Temperature (oC)  
Figure 7. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系  
Figure 8. 输入偏置和偏移电流与温度间的关系  
100k  
6
5
4
3
2
1
0
RL = 10 kꢀ  
CL = 10 pF  
VS = 5.5 V  
VS = 1.8 V  
VS = 1.8 V  
10k  
VS = 5.5 V  
1000  
1
10  
100  
1k  
10k  
100k  
1000  
10k  
100k  
1M  
Frequency (Hz)  
Frequency (Hz)  
C015  
C016  
Figure 9. 开环输出阻抗与频率间的关系  
Figure 10. 最大输出电压与频率和电源电压间的关系  
3
40  
20  
0
G = +10 V/V  
2
1
G = +1 V/V  
o
o
-40 o  
C
+125C  
+25 C  
0
-1  
-2  
-3  
G = -1 V/V  
VS = 1.8 V  
-20  
0
5
10  
Output Current (mA)  
15  
20  
10  
100  
1k  
10k  
100k  
1M  
10M  
100M  
Frequency (Hz)  
C017  
C018  
Figure 11. 输出电压摆幅与输出电流间的关系（不同温度下）  
Figure 12. 闭环增益与频率间的关系（最小供电电压）  
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典型特性 (continued)  
TA = 25°C 时，VS = 5V，RL = 10kΩ 连接至 VS / 2，并且 VCM = VOUT = VS / 2，除非另有说明。  
G = +1 V/V  
VS = 5.5 V  
RL = 10 kꢀ  
G = +1 V/V  
VS = 1.8V  
VCM = 0.5V  
RL = 10 kΩ  
CL = 100 pF  
CL = 100 pF  
VIN  
VIN  
CL = 10 pF  
CL = 10 pF  
Time (1 µs/div)  
C004  
Time (1 µs/div)  
C023  
Figure 13. 小信号脉冲响应  
Figure 14. 小信号脉冲响应  
（最小供电电压）  
（最大供电电压）  
G = +1 V/V  
G = +1 V/V  
VS = 1.8 V  
VS = 5.5 V  
RL = 10 kꢀ  
RL = 10 kꢀ  
VOUT  
VOUT  
VIN  
VIN  
Time (2.5 µs/div)  
Time (2.5 µs/div)  
C024  
C025  
Figure 15. 大信号脉冲响应  
Figure 16. 大信号脉冲响应  
（最小供电电压）  
（最大供电电压）  
120  
100  
80  
60  
40  
20  
0
PRF = -10 dBm  
VSUPPLY = 5 V  
VCM = 2.5 V  
VOUT  
VIN  
Time (125 µs/div)  
10  
100  
1000  
10000  
Frequency (MHz)  
C028  
C033  
Figure 17. 无相位反转  
Figure 18. EMIRR IN+ 与频率间的关系  
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8 详细 说明  
8.1 概述  
TLV600x 系列运算放大器是通用型低成本器件，适用于各种便携式应用。 它具有轨至轨输入和输出摆幅、低静态  
电流和宽动态范围的特点，非常适用于驱动采样模数转换器 (ADC) 和其他单通道电源应用。  
8.2 功能框图  
V+  
Reference  
Current  
VIN+  
VIN–  
VBIAS1  
Class AB  
Control  
Circuitry  
VO  
VBIAS2  
V–  
(Ground)  
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8.3 特性 说明  
8.3.1 工作电压  
TLV600x 系列的额定工作电压范围为 1.8V 至 5.5V（±0.9V 至 ±2.75V），并在此范围内经过测试。典型特性 部分  
中显示了随电源电压变化的参数。  
8.3.2 轨至轨输入  
TLV600x 系列的输入共模电压范围在电源轨基础上向外扩展了 200mV。此性能由一个互补输入级实现：一个 N 通  
道输入差分对和一个与之并联的 P 通道差分对，如功能框图所示。当输入电压靠近正轨（通常为 (V+) – 1.3V 到高  
于正电源电压 200mV）时，N 通道对有效；而当输入为低于负电源电压 200mV 到大约 (V+) – 1.3V 范围时，P 通  
道对打开。在一个通常介于 (V+) – 1.4V 到 (V+) – 1.2V 的小转换区域内，两个对都打开。此 200mV 转换区域可能  
会随工艺不同而变化高达 300mV。因此，此转换区域（两个级都打开）在低端上的范围介于 (V+) – 1.7V 至 (V+) –  
1.5V 之间，在高端上的范围高达 (V+) – 1.1V 至 (V+) – 0.9V 之间。在此转换区域内，与器件在该区域外运行相  
比，PSRR、CMRR、失调电压和 THD 可能会减小。  
8.3.3 轨至轨输出  
TLV600x 器件设计为一种微功耗、低噪声运算放大器，可提供强大的输出驱动能力。它采用一个具有共源晶体管的  
AB 类输出级来实现完全的轨至轨输出摆幅功能。对于高达 100kΩ 的电阻负载，无论施加的电源电压是多少，输出  
摆幅通常在两个电源轨的 5mV 以内。不同的负载情况会改变放大器向靠近电源轨附近摆动的能力，如Figure 11  
所示。  
8.3.4 共模抑制比 (CMRR)  
可通过几种方式来指定 TLV600x 的 CMRR，以便为给定应用提供最佳匹配；请参阅 电气特性。首先，给出了低于  
转换区域 [VCM<(V+)-1.3V] 的共模范围内器件的 CMRR。当应用需要使用其中一个差分输入对时，此规格最能说明  
器件的能力。其次，指定了在（VCM = –0.2V 至 5.7V）时整个共模范围内的 CMRR。最后的这个值包含转换区域  
内的变化，如 Figure 4所示。  
8.3.5 容性负载和稳定性  
TLV600x 旨在用于 需要驱动 容性负载的应用。和所有其他运算放大器一样，在某些特定情况下，TLV600x 可能会  
变得不稳定。当确定放大器在运行中能否保持稳定时，需要考虑特定运算放大器电路配置、布局布线、增益和输出  
负载等因素。在单位增益 (1V/V) 缓冲器配置下驱动容性负载的运算放大器!~ +比在更高噪声增益下工作的放大器表  
现出更明显的不稳定倾向。与运算放大器输出电阻结合在一起的容性负载在反馈环路内生成一个使相位裕量减小的  
极点。相位裕量的减小随着负载电容的增加而增加。在单位增益配置下工作时，TLV600x 在纯容性负载达到大约  
1nF 时仍然保持稳定。某些电容器（CL 大于 1μF）的等效串联电阻 (ESR) 足以改变反馈环路内的相位特性，从而  
使放大器保持稳定。增加放大器闭环增益使得放大器能够驱动更大的电容。当在更高电压增益上观察放大器的过冲  
响应时，这个增加的驱动能力会十分明显。  
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特性 说明 (continued)  
当放大器在单位增益配置下工作时，要增大其容性负载驱动能力，一种方法是插入一个与输出串联的小电阻器，通  
常为!~ !~ -10Ω 至 20Ω，!~ !~ -如Figure 19所示。这个电阻器将大大减少与大容性负载相关的过冲和振铃。但这个  
方法可能会带来一个问题，即增加的串联电阻和任一与容性负载并联的电阻会生成一个分压器。此分压器在输出上  
引入一个减少输出摆幅的增益误差。  
V+  
RS  
VOUT  
Device  
VIN  
10 W to  
20 W  
RL  
CL  
Figure 19. 改进容性负载驱动  
8.3.6 EMI 敏感性和输入滤波  
各种运算放大器对于电磁干扰 (EMI) 的敏感性会有所不同。如果传导 EMI 进入运算放大器，放大器输出中观察到  
的直流偏移值在有 EMI 时可能偏离标称值。这个偏离是由于内部半导体结相关的信号校正引起的。虽然所有的运算  
放大器引脚功能都可能受到 EMI 的影响，但是信号输入引脚可能是最易受影响的。TLV600x 系列内部包含了输入  
低通滤波器，可降低放大器对 EMI 的影响。此滤波器提供共模和差模滤波。此滤波器设计用于约 35MHz (–  
3dB)、 !~ roll-off!~滚降为20 dB 每 10 倍频程的截止频率。  
德州仪器 (TI) 已经开发出在 10MHz 至 6GHz 宽频谱范围内准确测量和量化运算放大器抗扰度的功能。EMI 抑制比  
(EMIRR) 度量可实现运算放大器与 EMI 抗扰度的直接比较。Figure 18显示了对 TLV600x 系列执行此测试的结  
果。详细信息参见运算放大器的 EMI 抑制比 (SBOA128)，下载地址为 www.ti.com。  
8.4 器件功能模式  
TLV600x 具有单功能模式。只要电源电压在 1.8V (±0.9V) 与 5.5V (±2.75V) 之间，这些器件就会启动。  
8.5 输入和 ESD 保护  
TLV600x 在所有引脚上均内部包含了静电放电 (ESD) 保护电路。就输入和输出引脚而言，这种保护主要包括输入  
和电源引脚之间连接的导流二极管。只要电流如绝对最大额定值表中所述不超过 10mA，ESD 保护二极管还能提供  
电路内输入过驱保护。Figure 20显示了如何通过将串联输入电阻器添加到被驱动的输入端来限制输入电流。添加的  
电阻器会增加放大器输入端的热噪声；在对噪声敏感的应用中，该值必须保持在最低 值。  
V+  
IOVERLOAD  
10-mA max  
VOUT  
Device  
VIN  
5 kW  
Figure 20. 输入电流保护  
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9 应用和实现  
NOTE  
以下 应用 部分的信息不属于 TI 组件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责  
确定组件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计是否能够实现，以确保系统功能。  
9.1 应用信息  
TLV600x 是专为便携式应用而设计的一系列低功耗、轨至轨输入和输出运算放大器。 这些器件的工作电压介于  
1.8V 至 5.5V，单位增益稳定，并且适用于广泛的通用型 应用。AB 类输出级能够驱动连接至 V+ 和接地间任一点  
的小于或等于 10kΩ 的负载。输入共模电压范围包括两个电源轨，并允许在任何单通道电源应用中使用 TLV600x。  
9.2 典型应用  
运算放大器的典型应用是反相放大器（如 Figure 21 中所示）。反相放大器在输入端采用正电压，然后输出与输入  
端反相的信号，生成相同幅度的负电压。此类放大器以相同的方式使负输入电压在输出端变为正电压。此外，通过  
选择输入电阻器 RI 和反馈电阻器 RF，可以增加放大效果。  
RF  
VSUP+  
RI  
VOUT  
+
VIN  
VSUPœ  
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Figure 21. 应用电路原理图  
9.2.1 设计要求  
选择的电源电压必须大于输入电压范围和期望输出范围。必须考虑输入共模范围限制 (VCM) 和相对于电源轨的输出  
电压摆幅 (VO)。例如，此应用将 ±0.5V (1V) 的信号扩展到 ±1.8V (3.6V)。将电源设置在 ±2.5V 就足以适应此应  
用。  
9.2.2 详细设计流程  
使用 Equation 1 和 Equation 2 来确定反相放大器需要的增益：  
VOUT  
AV  
=
V
IN  
(1)  
(2)  
1.8  
AV  
=
= -3.6  
-0.5  
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典型应用 (continued)  
确定所需增益后，请选择 RI 或 RF 的值。由于放大器电路使用毫安范围的电流，因此通用 应用 需要选择千欧姆范  
围的值。此毫安电流范围确保了该器件不会消耗过多电流。需要权衡的是，大电阻器（十万欧姆级别）消耗的电流  
最小，但产生的噪声最大。小电阻器（百欧姆级别）生成的噪声小，但消耗电流大。此示例使用的 RI 为 10kΩ，这  
意味着对 RF 使用的值为 36kΩ。这些值是通过 Equation 3 确定的：  
RF  
AV = -  
RI  
(3)  
9.2.3 应用曲线  
2
1.5  
1
Input  
Output  
0.5  
0
-0.5  
-1  
-1.5  
-2  
Time  
Figure 22. 反相放大器输入和输出  
9.3 系统示例  
当接收到低电平信号时，经常需要限制即将进入系统的信号的带宽。建立这个受限带宽的最简单的方法是在放大器  
的同相端子上放置一个 RC 滤波器，如 Figure 23 中所示。  
RG  
RF  
R1  
VOUT  
VIN  
C1  
1
2pR1C1  
f
=
-3 dB  
VOUT  
VIN  
RF  
1
1 + sR1C1  
=
1 +  
(
(
(  
(
RG  
Figure 23. 单极点低通滤波器  
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系统示例 (continued)  
如果需要更多的衰减，需要多个极点滤波器。对于此任务，可使用 Sallen-Key 滤波器，如Figure 24 中所示。为了  
获得最佳结果，放大器的带宽必须是滤波器频率带宽的 8 到 10 倍。不遵守这一准则可能导致放大器出现相移。  
C1  
R1 = R2 = R  
C1 = C2 = C  
R1  
R2  
Q = Peaking factor  
(Butterworth Q = 0.707)  
VIN  
VOUT  
C2  
1
2pRC  
f
=
-3 dB  
RF  
RF  
RG  
=
1
2 -  
RG  
(
(
Q
Figure 24. 两极低通 Sallen-Key 滤波器  
10 电源相关建议  
TLV600x 的额定工作电压范围是 1.8V 至 5.5V（±0.9V 至 ±2.75V）；许多规格在 –40°C 至 +125°C 的温度下适  
用。典型特性 中提供的参数可能会随工作电压或温度的不同而出现显著变化。  
CAUTION  
电源电压超过 7V 可能会对器件造成永久损坏。（参阅绝对最大额定值表）。  
将 0.1μF 旁路电容放置于电源引脚附近，旁路电容可以提供低阻抗回路来降低电源的耦合噪声。有关旁路电容器放  
置的更多详细信息，请参阅布局准则。  
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11 布局  
11.1 布局准则  
为使器件表现出最佳工作性能，需采用效果较好的印刷电路板 (PCB) 布局规范，包括：  
•
噪声可通过电路电源引脚以及运算放大器传入模拟电路。通过使用旁路电容器提供模拟电路的本地低阻抗电  
源，可减少耦合噪声。  
–
在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器，放置位置尽量靠近器件。从 V+ 到接  
地端的单个旁路电容器适用于单通道电源 应用。  
•
将电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 中通常将一层或多层  
专门作为接地层。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声。请小心地对数字接地和模拟接地进行物理  
隔离，同时应注意接地电流。有关更多详细信息，请参见电路板布局技巧 (SLOA089)。  
•
•
为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分离状态，让敏感走  
线与有噪声的走线垂直相交要比平行相交好得多。  
外部组件的位置应尽量靠近器件。请让 RF  
Figure 25 中所示）。  
和
RG 接近反相输入，以便最大限度减小寄生电容（如  
•
•
尽可能缩短输入走线。切记，输入走线是电路中最敏感的部分。  
考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近不同电势下的走线所产生的泄漏电流。  
11.2 布局示例  
Run the input traces  
as far away from  
the supply lines  
as possible.  
VS+  
VIN  
VSœ  
+IN  
V+  
GND  
Use a low-ESR,  
ceramic bypass  
capacitor.  
Vœ  
Use a low-ESR,  
ceramic bypass  
capacitor.  
RG  
OUT  
œIN  
VOUT  
GND  
RF  
Place components  
close to the device  
and to each other to  
reduce parasitic  
errors.  
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Figure 25. 同相配置的运算放大器电路板布局  
VIN  
+
VOUT  
RG  
RF  
Figure 26. Figure 25 的原理图表示  
20  
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12 器件和文档支持  
12.1 文档支持  
12.1.1 相关文档  
相关文档如下：  
•
•
《运算放大器的 EMI 抑制比》（文献编号：SBOA128）  
《电路板布局技巧》(SLOA089)  
12.2 相关链接  
表 2 列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，以及申请样片或购买产品的快速链  
接。  
表 2. 相关链接  
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12.3 接收文档更新通知  
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品信息更改每周摘要。有关更改的详细信息，请查看任意已修订文档中包含的修订历史记录。  
12.4 社区资源  
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并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。  
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设计支持  
TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。  
12.5 商标  
E2E is a trademark of Texas Instruments.  
All other trademarks are the property of their respective owners.  
12.6 静电放电警告  
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可  
能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可  
能会导致器件与其发布的规格不相符。  
12.7 Glossary  
SLYZ022 — TI Glossary.  
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.  
13 机械、封装和可订购信息  
以下页面包括机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据发生变化时，我们可能不  
会另行通知或修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本，请参见左侧的导航栏。  
版权 © 2016–2017, Texas Instruments Incorporated  
21  
 
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
6-Jun-2023  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
TLV6001IDBVR  
TLV6001IDBVT  
TLV6001IDCKR  
TLV6001IDCKT  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOT-23  
SOT-23  
SC70  
DBV  
DBV  
DCK  
DCK  
5
5
5
5
3000 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
NIPDAU | SN  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
14W2  
14W2  
13X  
Samples  
Samples  
Samples  
Samples  
NIPDAU | SN  
NIPDAU | SN  
NIPDAU | SN  
SC70  
13X  
TLV6001RIDBVR  
TLV6001RIDBVT  
TLV6001UIDBVR  
NRND  
NRND  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
DBV  
DBV  
DBV  
5
5
5
3000 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
NIPDAU  
NIPDAU  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
16O2  
16O2  
16P2  
ACTIVE  
NIPDAU | SN  
Samples  
Samples  
Samples  
TLV6001UIDBVT  
TLV6002IDGKR  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOT-23  
VSSOP  
DBV  
DGK  
5
8
250  
2500 RoHS & Green  
250 RoHS & Green  
RoHS & Green  
NIPDAU | SN  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-2-260C-1 YEAR  
-40 to 125  
-40 to 125  
16P2  
14TV  
NIPDAU | SN  
| NIPDAUAG  
TLV6002IDGKT  
ACTIVE  
VSSOP  
DGK  
8
NIPDAU | SN  
| NIPDAUAG  
Level-2-260C-1 YEAR  
-40 to 125  
14TV  
Samples  
TLV6002IDR  
ACTIVE  
ACTIVE  
SOIC  
D
8
2500 RoHS & Green  
2000 RoHS & Green  
NIPDAU | SN  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
-40 to 125  
-40 to 125  
(TL6002, V6002)  
TLV6004  
Samples  
Samples  
TLV6004IPWR  
TSSOP  
PW  
14  
NIPDAU | SN  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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6-Jun-2023  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TLV6001, TLV6002 :  
Automotive : TLV6001-Q1, TLV6002-Q1  
•
NOTE: Qualified Version Definitions:  
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects  
•
Addendum-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Jun-2023  
TAPE AND REEL INFORMATION  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
TLV6001IDBVR  
TLV6001IDBVT  
TLV6001IDBVT  
TLV6001IDCKR  
TLV6001IDCKR  
TLV6001IDCKT  
TLV6001IDCKT  
TLV6001RIDBVR  
TLV6001RIDBVT  
TLV6001UIDBVR  
TLV6001UIDBVR  
TLV6001UIDBVT  
TLV6001UIDBVT  
TLV6002IDGKR  
TLV6002IDGKR  
TLV6002IDGKR  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SC70  
DBV  
DBV  
DBV  
DCK  
DCK  
DCK  
DCK  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DGK  
DGK  
DGK  
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
8
8
8
3000  
250  
180.0  
180.0  
180.0  
178.0  
178.0  
178.0  
178.0  
178.0  
178.0  
180.0  
180.0  
180.0  
180.0  
330.0  
330.0  
330.0  
8.4  
8.4  
8.4  
9.0  
9.0  
9.0  
9.0  
9.0  
9.0  
8.4  
8.4  
8.4  
8.4  
12.4  
12.4  
12.4  
3.2  
3.2  
3.2  
2.4  
2.4  
2.4  
2.4  
3.3  
3.3  
3.2  
3.2  
3.2  
3.2  
5.3  
5.3  
5.3  
3.2  
3.2  
3.2  
2.5  
2.5  
2.5  
2.5  
3.2  
3.2  
3.2  
3.2  
3.2  
3.2  
3.4  
3.4  
3.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.2  
1.2  
1.2  
1.2  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
1.4  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
4.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q3  
Q1  
Q1  
Q1  
250  
3000  
3000  
250  
SC70  
SC70  
SC70  
250  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
VSSOP  
VSSOP  
VSSOP  
3000  
250  
3000  
3000  
250  
250  
2500  
2500  
2500  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Jun-2023  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
TLV6002IDGKT  
TLV6002IDGKT  
TLV6002IDGKT  
TLV6002IDR  
VSSOP  
VSSOP  
VSSOP  
SOIC  
DGK  
DGK  
DGK  
D
8
8
250  
250  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
5.3  
5.3  
5.3  
6.4  
6.9  
6.9  
3.4  
3.4  
3.4  
5.2  
5.6  
5.6  
1.4  
1.4  
1.4  
2.1  
1.6  
1.6  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
8
250  
8
2500  
2000  
2000  
TLV6004IPWR  
TLV6004IPWR  
TSSOP  
TSSOP  
PW  
PW  
14  
14  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Jun-2023  
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
TLV6001IDBVR  
TLV6001IDBVT  
TLV6001IDBVT  
TLV6001IDCKR  
TLV6001IDCKR  
TLV6001IDCKT  
TLV6001IDCKT  
TLV6001RIDBVR  
TLV6001RIDBVT  
TLV6001UIDBVR  
TLV6001UIDBVR  
TLV6001UIDBVT  
TLV6001UIDBVT  
TLV6002IDGKR  
TLV6002IDGKR  
TLV6002IDGKR  
TLV6002IDGKT  
TLV6002IDGKT  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SC70  
DBV  
DBV  
DBV  
DCK  
DCK  
DCK  
DCK  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DBV  
DGK  
DGK  
DGK  
DGK  
DGK  
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
8
8
8
8
8
3000  
250  
210.0  
210.0  
210.0  
180.0  
190.0  
180.0  
190.0  
180.0  
180.0  
210.0  
210.0  
210.0  
210.0  
366.0  
366.0  
356.0  
366.0  
366.0  
185.0  
185.0  
185.0  
180.0  
190.0  
180.0  
190.0  
180.0  
180.0  
185.0  
185.0  
185.0  
185.0  
364.0  
364.0  
356.0  
364.0  
364.0  
35.0  
35.0  
35.0  
18.0  
30.0  
18.0  
30.0  
18.0  
18.0  
35.0  
35.0  
35.0  
35.0  
50.0  
50.0  
35.0  
50.0  
50.0  
250  
3000  
3000  
250  
SC70  
SC70  
SC70  
250  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
SOT-23  
VSSOP  
VSSOP  
VSSOP  
VSSOP  
VSSOP  
3000  
250  
3000  
3000  
250  
250  
2500  
2500  
2500  
250  
250  
Pack Materials-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Jun-2023  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
TLV6002IDGKT  
TLV6002IDR  
VSSOP  
SOIC  
DGK  
D
8
8
250  
356.0  
340.5  
356.0  
366.0  
356.0  
336.1  
356.0  
364.0  
35.0  
25.0  
35.0  
50.0  
2500  
2000  
2000  
TLV6004IPWR  
TLV6004IPWR  
TSSOP  
TSSOP  
PW  
PW  
14  
14  
Pack Materials-Page 4  
PACKAGE OUTLINE  
DBV0005A  
SOT-23 - 1.45 mm max height  
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
C
3.0  
2.6  
0.1 C  
1.75  
1.45  
1.45  
0.90  
B
A
PIN 1  
INDEX AREA  
1
2
5
(0.1)  
2X 0.95  
1.9  
3.05  
2.75  
1.9  
(0.15)  
4
3
0.5  
5X  
0.3  
0.15  
0.00  
(1.1)  
TYP  
0.2  
C A B  
NOTE 5  
0.25  
GAGE PLANE  
0.22  
0.08  
TYP  
8
0
TYP  
0.6  
0.3  
TYP  
SEATING PLANE  
4214839/G 03/2023  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. Refernce JEDEC MO-178.  
4. Body dimensions do not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed 0.25 mm per side.  
5. Support pin may differ or may not be present.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DBV0005A  
SOT-23 - 1.45 mm max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
5X (1.1)  
1
5
5X (0.6)  
SYMM  
(1.9)  
2
3
2X (0.95)  
4
(R0.05) TYP  
(2.6)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:15X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED METAL  
EXPOSED METAL  
0.07 MIN  
ARROUND  
0.07 MAX  
ARROUND  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAILS  
4214839/G 03/2023  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DBV0005A  
SOT-23 - 1.45 mm max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
5X (1.1)  
1
5
5X (0.6)  
SYMM  
(1.9)  
2
3
2X(0.95)  
4
(R0.05) TYP  
(2.6)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL  
SCALE:15X  
4214839/G 03/2023  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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PACKAGE OUTLINE  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SCALE 2.800  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
C
SEATING PLANE  
.228-.244 TYP  
[5.80-6.19]  
.004 [0.1] C  
A
PIN 1 ID AREA  
6X .050  
[1.27]  
8
1
2X  
.189-.197  
[4.81-5.00]  
NOTE 3  
.150  
[3.81]  
4X (0 -15 )  
4
5
8X .012-.020  
[0.31-0.51]  
B
.150-.157  
[3.81-3.98]  
NOTE 4  
.069 MAX  
[1.75]  
.010 [0.25]  
C A B  
.005-.010 TYP  
[0.13-0.25]  
4X (0 -15 )  
SEE DETAIL A  
.010  
[0.25]  
.004-.010  
[0.11-0.25]  
0 - 8  
.016-.050  
[0.41-1.27]  
DETAIL A  
TYPICAL  
(.041)  
[1.04]  
4214825/C 02/2019  
NOTES:  
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.  
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed .006 [0.15] per side.  
4. This dimension does not include interlead flash.  
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
SEE  
DETAILS  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:8X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
.0028 MAX  
[0.07]  
.0028 MIN  
[0.07]  
ALL AROUND  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL  
SCALE:8X  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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PACKAGE OUTLINE  
DCK0005A  
SOT - 1.1 max height  
S
C
A
L
E
5
.
6
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
C
2.4  
1.8  
0.1 C  
1.4  
1.1  
B
1.1 MAX  
A
PIN 1  
INDEX AREA  
1
2
5
NOTE 4  
(0.15)  
(0.1)  
2X 0.65  
1.3  
2.15  
1.85  
1.3  
4
3
0.33  
5X  
0.23  
0.1  
0.0  
(0.9)  
TYP  
0.1  
C A B  
0.15  
0.22  
0.08  
GAGE PLANE  
TYP  
0.46  
0.26  
8
0
TYP  
TYP  
SEATING PLANE  
4214834/C 03/2023  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. Refernce JEDEC MO-203.  
4. Support pin may differ or may not be present.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
DCK0005A  
SOT - 1.1 max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
5X (0.95)  
1
5
5X (0.4)  
SYMM  
(1.3)  
2
3
2X (0.65)  
4
(R0.05) TYP  
(2.2)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:18X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED METAL  
EXPOSED METAL  
0.07 MIN  
ARROUND  
0.07 MAX  
ARROUND  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAILS  
4214834/C 03/2023  
NOTES: (continued)  
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
DCK0005A  
SOT - 1.1 max height  
SMALL OUTLINE TRANSISTOR  
PKG  
5X (0.95)  
1
5
5X (0.4)  
SYMM  
(1.3)  
2
3
2X(0.65)  
4
(R0.05) TYP  
(2.2)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.125 THICK STENCIL  
SCALE:18X  
4214834/C 03/2023  
NOTES: (continued)  
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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