LMQ62440APPQRJRRQ1 [TI]

汽车类 3V 至 36V、4A、低噪声固定频率同步降压转换器 | RJR | 14 | -40 to 150;
LMQ62440APPQRJRRQ1
型号: LMQ62440APPQRJRRQ1
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

汽车类 3V 至 36V、4A、低噪声固定频率同步降压转换器 | RJR | 14 | -40 to 150

转换器
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LMQ62440-Q1  
ZHCSM24A MARCH 2020 REVISED SEPTEMBER 2020  
LMQ62440-Q1 汽车3V 36V4AEMI 同步降压转换器  
1 特性  
3 说明  
• 符合面向汽车应用AEC-Q100 标准  
LMQ62440-Q1 是一款具有集成旁路电容器的高性能直  
/直流同步降压转换器。该器件具有集成式高侧和低  
MOSFET能够在 3.0V 36V 的宽输入电压范围  
内提供高达 4A 的输出电流可耐受 42V 电压支持  
持续时间为 400 ms 的负载突降。该器件可对压差进行  
软恢复因此无需对输出进行过冲。  
– 温度等140°C +150°CTJ  
提供功能安全  
有助于进行功能安全系统设计的文档  
针对超EMI 要求进行了优化  
– 符CISPR25 5 类标准  
Hotrod封装可更大限度地减少开关节点振铃  
– 内部旁路电容器可降EMI  
– 并行输入路径可更大限度减少寄生电感  
– 展频可降低峰值发射  
– 可调节开关节点上升时间  
该器件专门设计用于降低 EMI。该器件具有假随机展  
频、集成旁路电容器、可调节 SW 节点上升时间和低  
EMI并采用具有低开关节点振铃和优化型引脚排列的  
VQFN-HR 封装易于使用。开关频率可在 200kHz 至  
2.2MHz 范围内同步从而避开噪声敏感频段。另外,  
可以选择频率从而在低工作频率下提高效率或在高  
工作频率下缩小解决方案尺寸。  
• 专用于条件严苛的汽车应用  
– 支42V 负载突降  
4A 负载下具0.4V 压降典型值)  
• 可在所有负载下进行高效电源转换  
13.5VIN3.3VOUT 下具7µA 的无负载电流  
1mA13.5VIN5VOUT PFM 效率90%  
MOSFET 导通电阻  
自动模式可在轻负载运行时进行频率折返现仅  
A型值空载电流消耗和高轻负载效率。  
PWM PFM 式之间无缝转换及极低的  
MOSFET 导通电阻和外部偏置输入均确保在整个负  
载范围内实现卓越的效率。  
RDS_ON_HS = 41mΩ(典型值)  
RDS_ON_LS = 21mΩ(典型值)  
• 具有用于提升效率的外部偏置选项  
• 与以下器件引脚兼容:  
该器件采用具有可湿性侧面的 14 引脚 VQFN-HR 封  
装。电气特性额定结温范围为 –40°C +150°C。如  
需其他资源请参阅相关文档。  
LM62440-Q136V4A)  
器件信息  
封装(1)  
封装尺寸标称值)  
器件型号  
2 应用  
LMQ62440-Q1  
VQFN-HR (14)  
4.00mm × 3.50mm  
汽车信息娱乐系统与仪表组音响主机媒体集线  
USB 充电器显示屏  
ADAS 和车身电子装置  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
100%  
95%  
90%  
85%  
80%  
75%  
70%  
VIN = 8 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
65%  
60%  
0.001  
0.010.02 0.05 0.1 0.2 0.5  
Load Current (A)  
1
2
3 45 7 10  
LM61  
效率:,VOUT = 5VFSW = 2.1 MHz  
EMIVOUT = 5VIOUT = 4A  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SNVSBQ0  
 
 
 
 
LMQ62440-Q1  
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内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 1  
3 说明................................................................................... 1  
4 修订历史记录.....................................................................2  
5 器件比较表.........................................................................2  
6 引脚配置和功能................................................................. 3  
引脚功能............................................................................3  
7 规格................................................................................... 4  
7.1 绝对最大额定值...........................................................4  
7.2 ESD 等级.................................................................... 4  
7.3 建议运行条件.............................................................. 4  
7.4 热性能信息..................................................................5  
7.5 电气特性......................................................................5  
7.6 计时特性......................................................................7  
7.7 系统特性......................................................................9  
7.8 绝对最大额定值.........................................................10  
7.9 ESD 等级.................................................................. 10  
7.10 典型特性..................................................................11  
8 详细说明.......................................................................... 13  
8.1 概述...........................................................................13  
8.2 功能方框图................................................................14  
8.3 特性说明....................................................................15  
8.4 器件功能模式............................................................ 24  
9 应用和实施.......................................................................30  
9.1 应用信息....................................................................30  
9.2 典型应用....................................................................30  
9.3 应用曲线....................................................................36  
10 电源相关建议.................................................................43  
11 布局................................................................................44  
11.1 布局指南..................................................................44  
11.2 布局示例..................................................................46  
12 器件和文档支持............................................................. 47  
12.1 文档支持..................................................................47  
12.2 接收文档更新通知................................................... 47  
12.3 支持资源..................................................................47  
12.4 商标.........................................................................47  
12.5 静电放电警告.......................................................... 47  
12.6 术语表..................................................................... 47  
13 机械、封装和可订购信息...............................................47  
4 修订历史记录  
以前版本的页码可能与当前版本的页码不同  
Changes from Revision * (March 2020) to Revision A (September 2020)  
Page  
• 将器件状态从“预告信息”更改为“量产数据”................................................................................................ 1  
• 更新了整个文档中的表、图和交叉参考的编号格式.............................................................................................1  
5 器件比较表  
器件  
可订购器件型号  
参考器件型号  
轻负载模式  
引脚可选  
引脚可选  
引脚可选  
展频  
输出电压  
可调节  
3.3V  
开关频率  
2.1MHz  
2.1MHz  
2.1MHz  
LMQ62440APPQRJRRQ1  
LMQ62440BPPQRJRRQ1  
LMQ62440CPPQRJRRQ1  
LMQ62440APP-Q1  
LMQ62440BPP-Q1  
LMQ62440CPP-Q1  
引脚可选  
引脚可选  
引脚可选  
LMQ62440-  
Q1  
5V  
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6 引脚配置和功能  
PGND2  
11  
BIAS  
1
VCC  
AGND  
FB  
2
3
4
SW  
10  
5
9
PGOOD  
PGND1  
6-1. RJR 14 VQFN-HR 顶视图  
引脚功能  
引脚  
I/O  
说明  
名称  
编号  
LDO 输入。连接到输出电压点以提高效率。将一个可选的优0.1µF 1µF 电容器从该引脚接地以  
提高抗噪性。如果输出电压高12V则将该引脚接地。  
BIAS  
1
P
LDO 输出。用作内部控制电路的电源。不要连接至任何外部负载。在该引脚AGND 之间连接一个  
1µF 优质电容器。  
VCC  
2
O
内部电路的模拟地。反馈VCC 是相对于该引脚测量的。必须AGND 连接PCB PGND1 和  
PGND2。  
AGND  
FB  
3
4
5
G
I
内部控制环路的输出电压反馈输入。连接到反馈分压器抽头点以实现可调输出电压。请勿悬空或接地。  
开漏电源正常状态输出。通过限流电阻器将该引脚上拉至合适的电压电源。高电= 电源正常低电= 故  
障。EN = 低电平VIN > 1V PGOOD 输出变为低电平。如果不使用它可以保持开路或接地。  
PGOOD  
O
MODE/  
SYNC  
该引脚控LMQ62440-Q1 的运行模式。模式包括自动模式PFM/PWM 运行FPWM 以及与外部时  
钟的同步。同步后时钟在外部时钟的上升沿触发。此外展频运行由该引脚控制。请勿将该引脚悬空。  
6
I
精密使能输入。高电= 开启低电= 关闭。可连接VIN。精密使能允许将该引脚用作可调UVLO。  
请参阅9  
EN  
7
8
I
VIN1  
PGND1  
SW  
P
G
O
G
转换器的输入电源。将一个或多个优质旁路电容器从该引脚连接PGND1。必须VIN2 提供低阻抗连接。  
内部低MOSFET 的电源地。连接到系统地。必须PGND2 提供低阻抗连接。将一个或多个优质旁路电容  
器从该引脚连接VIN1。  
9
10  
11  
转换器的开关节点。连接到输出电感器。  
内部低MOSFET 的电源地。连接到系统地。必须PGND1 提供低阻抗连接。将一个或多个优质旁路电容  
器从该引脚连接VIN2。  
PGND2  
VIN2  
12  
13  
P
转换器的输入电源。将一个或多个优质旁路电容器从该引脚连接PGND2。必须VIN1 提供低阻抗连接。  
通过一个电阻器连接CBOOT。该电阻必须介0Ω开路之间并决SW 节点上升时间。  
RBOOT  
I/O  
高侧驱动器上部电源轨。SW 引脚CBOOT 之间连接一100nF 电容器。一个内部二极管连接到  
VCC并允CBOOT SW 节点为低电平时充电。  
CBOOT  
14  
I/O  
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7 规格  
7.1 绝对最大额定值  
在推荐-40+150作结温范围内测得除非另外说明(1)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
-0.3  
42  
5.5  
5.5  
16  
V
VIN1VIN2 AGNDPGND  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
V
V
V
V
RBOOT SW  
CBOOT SW  
BIAS AGNDPGND  
42  
EN AGNDPGND  
输入电压  
36 VIN+5 中的较  
低值  
-0.3  
V
SYNC/MODE AGNDPGND  
-0.3  
0
16  
20  
V
V
FB AGNDPGND  
PGOOD AGNDPGND  
PGND AGND(3)  
-1  
2
V
SW AGNDPGND(2)  
输出电压  
-0.3  
-0.3  
VIN+0.3  
5.5  
V
V
VCC AGNDPGND  
PGOOD 灌电流(4)  
10  
mA  
°C  
°C  
电流  
TJ  
-40  
-40  
150  
150  
结温  
Tstg  
存储温度  
(1) 应力超出绝对最大额定下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值这并不表示器件在这些条件下以及  
建议运行条以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间在最大绝对额定条件下运行会影响器件可靠性。  
(2) 此引脚上可能出现GND 2VVIN 2V 的电压持续时200ns占空0.01%。  
(3) 此规格适用100ns 或更短的电压持续时间。最大直流电压不应超±0.3V。  
(4) 不要超过针脚的额定电压。  
7.2 ESD 等级  
单位  
人体放电模(HBM)AEC Q100-002(1)  
HBM 分类等2  
±2000  
V(ESD)  
V
静电放电  
充电器件模(CDM)AEC Q100-011  
CDM 分类等C5  
±750  
(1) AEC Q100-002 指示应当按ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执HBM 应力测试。  
7.3 建议运行条件  
在建议-40°C 150°C 工作结温范围内测得除非另外说明(1)  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
3
1
36  
V
输入电压范围启动后)  
可调版本的输出电压范围(2)  
自由运行频率  
输入电压  
输出电压  
频率  
0.95 * VIN  
V
MHz  
kHz  
A
2.1  
200  
0
2200  
4
同步频率  
负载电流  
温度  
同步频率范围  
输出直流电流范(3)  
工作结TJ (4)  
-40  
150  
°C  
(1) 建议运行条件表示器件可正常工作的条件但不保证特定性能限制。有关保证的规格请参阅电气特性表。  
(2) 在任何情况下输出电压都不应降至零伏以下。  
(3) 在高开关频率和/或高环境温度下运行时最大持续直流电流可能会降低。有关详细信息请参阅“应用”部分。  
(4) 高结温会缩短工作寿命。结温高125工作寿命会缩短。  
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7.4 热性能信息  
此表中给出RθJA 值仅用于与其他封装的比较不能用于设计目的。这些值是根JESD 51-7 计算的4 JEDEC 板  
上进行了仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。例如使4 PCB可以实RΘJA = 25/W。有关设计信息,  
请参阅9-2。  
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热指(1) (2)  
RJR (QFN)  
单位  
14 引脚  
59  
RθJA  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
°C/W  
结至环境热阻  
RθJC(top)  
RθJB  
19  
结至外壳顶部热阻  
结至电路板热阻  
19.2  
1.4  
19  
ΨJT  
结至顶部特征参数  
ΨJB  
结至电路板特征参数  
结至外壳底部热阻  
RθJC(bot)  
-
(1) 有关新旧热指标的更多信息请参阅“半导体IC 封装热指标”应用报告。  
(2) 此表中给出RθJA 值仅用于与其他封装的比较不能用于设计目的。这些值是根JESD 51-7 计算的4 JEDEC 板上进行了  
仿真。它们并不代表在实际应用中获得的性能。  
7.5 电气特性  
限制值适用于推荐-40°C +150°C 工作结温范围除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确  
定。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5VVIN1  
短接VIN2 = VINVOUT 是转换器输出电压。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
电源电压和电流  
3.95  
3.0  
启动需要  
运行后  
工作输入电压(3)  
迟滞(3)  
VIN_OPERATE  
V
V
VIN_OPERATE_H  
IQ  
1
工作静态电流非开关);VIN 引  
VFB = +5%VBIAS = 5V  
0.6  
6
µA  
脚上测量(1)  
BIAS 引脚的电流非开关、TJ  
= 125°C 时的最大值(1)  
IBIAS  
ISD  
24  
31.2 µA  
VFB = +5%VBIAS = 5V自动模式  
EN = 0VTJ = 25℃  
0.6  
6
µA  
关断静态电流VIN 引脚处测得  
使能  
VEN  
1.263  
V
使能输入阈值电- 上升  
使能输入阈值电- 与典型值的上升  
偏差  
VEN-ACC  
-8.1  
8.1  
32  
%
使能阈值迟滞VEN典型值的百  
分比  
VEN-HYST  
24  
28  
%
VEN-WAKE  
IEN  
0.4  
V
使能唤醒阈值  
VIN = EN = 13.5V  
2.3  
µA  
使能引脚输入电流  
LDO - VCC  
VBIAS > 3.4VCCM 运行(3)  
VBIAS = 3.1V非开关  
VCC 上升欠压阈值  
3.3  
3.1  
3.6  
1.1  
VCC  
V
VCC 电压  
VCC_UVLO  
VCC_UVLO_HYST  
反馈  
V
V
VCC 输入欠压锁定  
VCC 输入欠压锁定  
迟滞低VCC_UVLO  
VIN = 3.3V 36VTJ = 25,  
FPWM 模式  
5V3.3V 和可调(1V FB) 版本的  
初始基准电压精度  
VFB_acc  
-1  
1
%
V
3.3V VOUT 修整选项的基准电压  
精度  
VOUT_acc  
3.2587  
3.3  
3.3413  
VIN = 13.5VFPWM 模式  
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限制值适用于推荐-40°C +150°C 工作结温范围除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确  
定。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5VVIN1  
短接VIN2 = VINVOUT 是转换器输出电压。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
5V VOUT 修整选项的基准电压精  
VOUT_acc  
4.9375  
5
5.0625  
V
VIN = 13.5VFPWM 模式  
1.85  
2.1  
10  
5V 选项  
RFB  
IFB  
FB AGND 的电阻  
MΩ  
3.3V 选项  
nA  
FB AGND 的输入电流  
仅限可调节版本FB = 1V  
振荡器  
fADJ  
0.18  
1.98  
0.2  
2.2  
0.22 MHz  
2.42 MHz  
SYNC 实现的最小可调频率  
SYNC 实现的最大可调频率  
fADJ  
RT SYNC 实现的最小可调频  
0.18  
0.36  
1.98  
1.9  
0.2  
0.4  
2.2  
2.1  
2
0.22 MHz  
0.44 MHz  
2.42 MHz  
2.3 MHz  
RT = 66.5kΩ  
RT = 33.2kΩ  
RT = 5.76kΩ  
400kHz 时可通RT SYNC  
调整频率  
fADJ  
RT SYNC 实现的最大可调频  
VIN = 13.5V具有或不具有展频的中  
心频率PWM 运行  
fSW  
开关频率  
展频运行的频率范- 与中心频率的  
最大偏差  
fS SS  
fPSS  
%
可用展频  
展频频谱图频率(3)  
展频可用fSW = 2.1MHz  
1.5 Hz  
VIN = 13.5VVSYNC/MODE = 3.3V  
VIN = 13.5VVSYNC/MODE = 5.5V  
1
5
IMODE/SYNC  
nA  
MODE/SYNC 引脚在启动后的漏电流  
VMODE_L  
0.4  
1
V
V
V
MODE/SYNC 输入电压低  
MODE/SYNC 输入电压高  
MODE/SYNC 输入电压迟滞  
VMODE_H  
1.6  
VSYNCD_HYST  
0.155  
MODE/SYNC 电压低于该电压  
且高VSYNCDH则启用展频  
VMODE_H2  
VMODE_H3  
2.5  
30  
V
V
电平相关的运行  
电平相关的运行  
MODE/SYNC 高于此电压则  
禁用展频  
4.9  
6
RMODE_H  
RMODE_L  
MODE/SYNC 连接电阻表示展频关闭  
MODE/SYNC 连接电阻表示展频开启  
kΩ  
kΩ  
电平相关的运行  
电平相关的运行  
MOSFET  
RDS(ON)_HS  
RDS(ON)_LS  
41  
21  
82  
45  
MOSFET RDS(ON)  
MOSFET RDS(ON)  
mΩ  
mΩ  
电源开关导通电阻  
电源开关导通电阻  
SW CBOOT 引脚上的电压,  
将关闭高侧开关  
VBOOT_UVLO  
2.1  
V
电流限值  
IL-HS  
高侧开关电流限值(2)  
低侧开关电流限值  
占空比接0%  
6
7
8.1 A)  
IL-LS  
3.7  
4.8  
5.4  
A
A
过零电流限值。流SW 引脚的电流  
方向为正  
IL-ZC  
0.25  
-2  
自动模式静态测量  
FPWM 运行  
负电流限FPWM SYNC 模式。  
SW 引脚的电流方向为正。  
IL-NEG  
A
%
%
自动模式下的最小峰值命令/器件电流  
额定值  
IPK_MIN_0  
IPK_MIN_100  
25  
脉冲持续时< 100ns  
脉冲持续时> 1µs  
自动模式下的最小峰值命令/器件电流  
额定值  
12.5  
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限制值适用于推荐-40°C +150°C 工作结温范围除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确  
定。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5VVIN1  
短接VIN2 = VINVOUT 是转换器输出电压。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
VHICCUP  
40  
%
FB 电压与待调FB 电压之比  
不是在软启动期间  
电源正常  
PGDOV  
105  
92  
107  
94  
110  
%
%
%
V
PGOOD 阈值上- 上升  
V
V
V
OUT 百分比设置  
PGDU V  
96.5  
PGOOD 阈值下- 下降  
OUT 百分比设置  
OUT 百分比设置  
PGDHYST  
VIN(PGD_VALID)  
1.3  
PGOOD 上限阈值上升和下降)  
PGOOD 功能的输入电压  
1.0  
46µA 上拉PGOOD 引脚VIN  
1.0VEN = 0V  
=
0.4  
0.4  
1mA 上拉PGOOD 引脚VIN  
13.5VEN = 0V  
=
VPGD(LOW)  
V
低电PGOOD 功能输出电压  
2mA 上拉PGOOD 引脚VIN  
13.5VEN = 3.3V  
=
0.4  
40  
90  
17  
40  
1mA 上拉PGOOD 引脚EN = 0V  
RPGD  
PGOOD 输出RDS(ON)  
1mA 上拉PGOOD 引脚EN =  
3.3V  
IOV  
0.5  
mA  
过压条件SW 节点上的下拉电流  
热关断  
热关断上升阈值(3)  
热关断迟滞(3)  
TSD_R  
158  
168  
10  
180  
TSD_HYST  
(1) 这是器件在开环条件下不发生切换时使用的电流FB 拉至标称值+5%。并不代表系统在调节时的总输入电流。有关更多信息请参  
系统特输入电源电流部分。  
(2) 高侧电流限制是占空比的函数。高侧电流限制值在小占空比条件下最高在高占空比条件下更低。  
(3) 参数由相关参数的设计、统计分析和生产测试指定。  
7.6 计时特性  
限制值适用于推荐-40°C +150°C 工作结温范围除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确  
定。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5V。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
开关节点  
VIN = 20VIOUT = 2ARBOOT 短接  
CBOOT  
tON_MIN  
55  
9
70 ns  
μs  
最小高侧开关导通时间  
最大高侧开关导通时间  
最小低侧开关导通时间  
tON_MAX  
tOFF_MIN  
VIN = 4.0VIOUT = 1ARBOOT 短  
CBOOT  
65  
85 ns  
从设定点的第一SW 脉冲90%  
Vref 的时间。  
tSS  
2
3
4
ms  
VIN 4.2V  
VIN 4.2V  
从第一SW 脉冲FPWM 锁定释  
放的时间如果输出未处于稳压状  
)  
tSS2  
4.5  
6.5  
40  
8.5 ms  
ms  
tW  
短路等待时间“断续”时间)  
使能  
CVCC= 1µF EN 高电平到第一个  
SW 脉冲的时间如果输出0V 开  
)  
导通延迟(1)  
tEN  
0.7  
ms  
tB  
4
100  
100  
8
µs  
ns  
ns  
上升沿或下降沿EN 消隐  
低电平0.6V。  
tPULSE_H  
tPULSE_L  
需要识别为脉冲的高电平持续时间  
需要识别为脉冲的低电平持续时间  
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限制值适用于推荐-40°C +150°C 工作结温范围除非另有说明。最小和最大限制经过测试、设计和统计相关性分析确  
定。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5V。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
在一个电平上指FPWM 或自动模  
式所需的时间  
tMODE  
tSYNC  
16.5  
µs  
有效同步信号中的高电平或低电平信  
号持续时间  
8
µs  
周期  
[cycl  
e]  
时钟在同步周期中锁定到有效同步信  
号所需的时间(1)  
CLOCK  
2048  
40  
进入自动模式时SYNC/MODE 引  
脚电阻测试持续时间  
tMEAS  
µs  
电平相关SYNC/MODE 引脚运行  
电源正常  
tPGDFLT(rise)  
1.5  
2
2.5 ms  
µs  
PGOOD 高电平信号的延迟时间  
tPGDFLT(fall)  
24  
PGOOD 功能的干扰滤波器时间常数  
(1) 使用相关参数的设计、统计分析和生产测试指定参数未经量产测试。  
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7.7 系统特性  
如果使用典型应用电路中的元件值则根据设计指定以下值。限值适用-40°C +150°C 结温范围除非另外说明。最小  
值和最大值限值是经过测试、设计或统计相关性分析而得出。典型值表TJ = 25°C 条件下最有可能达到的参数标准仅供参  
考。除非另有说明以下条件适用VIN = 13.5VVIN1 短接VIN2 = VINVOUT 是输出设置。这些参数未经生产环境测试。  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值 单位  
效率  
93  
73  
VOUT = 5VIOUT = 4ARBOOT = 0Ω  
%
ƞ5V_2p1MHz  
典型效率2.1MHz  
VOUT = 5VIOUT = 100µARBOOT  
0Ω,RFBT = 1MΩ  
=
VOUT = 3.3VIOUT = 4ARBOOT  
0Ω  
=
91  
71  
%
ƞ3p3V_2p1MHz  
典型效率2.1MHz  
VOUT = 3.3VIOUT = 100µARBOOT  
= 0Ω,RFBT = 1MΩ  
运行范围  
在启动后负载降低时实现完整功能的  
VIN。  
VVIN_MIN1  
3.0  
V
V
V
V
OUT 设置3.3V  
OUT 设置3.3V  
在启动100% 最大额定负载下实现  
完整功能VIN。  
VVIN_MIN2  
3.95  
VOUT = 3.3VIOUT = 0A自动模  
RFBT = 1MΩ  
7
工作静态电流(1)  
IQ-VIN  
µA  
VOUT = 5VIOUT = 0A自动模式,  
RFBT = 1MΩ  
10  
5
4.9  
4.9  
5.1  
VIN = 5.8V 36VIOUT = 4A  
VOUT5  
V
5V 出厂选项的输出电压  
3.3V 出厂选项的输出电压  
自动模式出厂选项VIN = 5.5V 至  
36VIOUT = 100µA 100mA  
5.05  
3.3  
5.125  
3.24  
3.24  
3.35  
VIN = 3.9V 36VIOUT = 4A  
VOUT3  
V
ViIN= 3.9V 36VIOUT = 100µA 至  
100mA  
3.33  
3.38  
VOUT = 3.3VIOUT = 4A25的  
输出精度-3%  
0.4  
0.55  
0.8  
输入到输出电压差分以保持调节精  
度而不会出现电感DCR 压降  
VDROP1  
V
V
VOUT = 3.3VIOUT = 4A125时  
的输出精度-3%  
VOUT = 3.3VIOUT = 4A25的  
调节精度-3%  
输入到输出电压差分以保fSW  
1.85MHzDCR 压降  
VDROP2  
VOUT = 3.3VIOUT = 4A125时  
的调节精度-3%  
1.2  
87  
fSW =1.85MHz  
%
%
DMAX  
最大开关占空比  
98  
在频率折返期间  
RBOOT  
RBOOT = 0ΩIOUT = 2A10% 至  
80%)  
2.15  
2.7  
ns  
ns  
tRISE  
SW 节点上升时间  
RBOOT = 100ΩIOUT = 2A10% 至  
80%)  
(1) 有关此规格的含义以及计算方法请参阅详细说明。  
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7.8 绝对最大额定值  
在推荐-40+150作结温范围内测得除非另外说明(1)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
-0.3  
42  
5.5  
V
VIN1VIN2 AGNDPGND  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
0
V
V
RBOOT SW  
5.5  
CBOOT SW  
16  
V
BIAS AGNDPGND  
42  
V
EN/SYNC AGNDPGND  
RT AGNDPGND  
FB AGNDPGND  
PGOOD AGNDPGND  
PGND AGND(3)  
SW AGNDPGND(2)  
VCC AGNDPGND  
PGOOD 灌电流(4)  
输入电压  
5.5  
V
16  
V
20  
V
-1  
2
V
-0.3  
-0.3  
VIN+0.3  
5.5  
V
输出电压  
V
10  
mA  
°C  
°C  
电流  
TJ  
-40  
-40  
150  
150  
结温  
Tstg  
存储温度  
(1) 应力超出绝对最大额定下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值这并不表示器件在这些条件下以及  
建议运行条以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间在最大绝对额定条件下运行会影响器件可靠性。  
(2) 此引脚上可能出现GND 2VVIN 2V 的电压持续时200ns占空0.01%。  
(3) 此规格适用100ns 或更短的电压持续时间。最大直流电压不应超±0.3V。  
(4) 不要超过针脚的额定电压。  
7.9 ESD 等级  
单位  
人体放电模(HBM)AEC Q100-002(1)  
HBM 分类等2  
±2000  
V(ESD)  
V
静电放电  
充电器件模(CDM)AEC Q100-011  
CDM 分类等C5  
±750  
(1) AEC Q100-002 指示应当按ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执HBM 应力测试。  
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7.10 典型特性  
除非另有说明VIN = 13.5V fSW = kHz。  
1.5  
4000  
3500  
3000  
2500  
2000  
1500  
1000  
500  
1.25  
1
0.75  
-40C  
25C  
150C  
0
0.5  
0
5
10  
15  
20  
25  
Input Voltage (V)  
30  
35  
40  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
SNVS  
SNVS  
VEN = 0V  
VFB = 1V  
7-2. 关断电源电流  
7-1. 非开关输入电源电流  
1.01  
3500  
3250  
3000  
2750  
2500  
2250  
2000  
1750  
1500  
1250  
1000  
750  
FREQ = 200 kHz  
FREQ = 400 kHz  
FREQ = 2.2 MHz  
1.006  
1.002  
0.998  
0.994  
0.99  
500  
250  
0
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
snvs  
SNVS  
7-3. 反馈电压  
7-4. 开关频率  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
1.4  
1.3  
1.2  
1.1  
1
0.9  
0.8  
0.7  
0.6  
0.5  
0.4  
0.3  
0.2  
0.1  
0
VEN Rising  
VEN Falling  
VEN_WAKE Rising  
VEN_WAKE Falling  
HS Switch  
LS Switch  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
snvs  
SNVS  
7-6. 使能阈值  
7-5. 高侧和低侧开RDS_ON  
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7.10 典型特(continued)  
除非另有说明VIN = 13.5V fSW = kHz。  
115  
110  
105  
100  
95  
90  
OV Tripping  
OV Recovery  
UV Recovery  
UV Tripping  
85  
80  
-50  
-25  
0
25  
50  
75  
Temperature (°C)  
100  
125  
150  
SNVS  
7-7. PGOOD 阈值  
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8 详细说明  
8.1 概述  
LMQ62440-Q1 是一款宽输入同步峰值电流模式降压稳压器专为各种汽车应用而设计。该稳压器可在宽开关频  
率范围内运行包括 AM 以下频带400kHz 以及 AM 以上频带2.1MHz 。该器件可在宽转换比范围内  
运行。如果最短导通时间或最短关断时间不支持所需的转换比则频率会自动降低从而在输入电压瞬态期间通  
过高工作频率设置保持输出电压调节。  
该器件专为EMI 而设计并针对高于和低AM 频带运行情况进行了优化:  
• 符CISPR25 5 类标准  
Hotrod封装可更大限度地减少开关节点振铃  
• 并行输入路径可更大限度减少寄生电感  
• 内部旁路电容器可降EMI  
• 展频可降低峰值发射  
• 可调SW 节点上升时间  
这些特性可以共同消除屏蔽和其他昂贵EMI 缓解措施。  
该器件旨在更大限度地降低最终产品成本并减小其尺寸同时可在要求苛刻的汽车环境中运行。如果以 2.1MHz  
频率运行则可以使用小型无源器件。先进的电流限制功能允许使用针对 4A 稳压器进行优化的电感器。此外该  
器件还具有低空载电流消耗非常适合非电池电源的常开型应用。低关断电流和高最大工作电压还可省去外部负  
载开关且无需输入瞬态保护。为进一步降低系统成本提供了高级 PGOOD 输出这通常无需使用外部复位或监  
控器件。  
LMQ62440-Q1 器件符AEC-Q100 标准可在高150°C 的结温下确保电气特性。  
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8.2 功能方框图  
VCC  
Clock  
VCC  
MODE/  
SYNC  
Detect  
MODE  
/SYNC  
Sync  
Oscillator  
BIAS  
VCC UVLO  
OTP  
Slope  
compensation  
LDO  
VIN  
Over  
Temperature  
detect  
FPWM/Auto  
Frequency Foldback  
RBOOT  
CBOOT  
VIN1  
System enable  
Enable  
EN  
HS Current  
sense  
Error  
amplifier  
VIN  
+
+
œ
VIN2  
Comp Node  
œ
Clock  
+
High and  
low limiting  
circuit  
+
Output  
low  
HS  
Current  
Limit  
œ
SW  
System enable  
OTP  
FB  
Drivers and  
logic  
Soft start  
circuit and  
bandgap  
Hiccup active  
VCC UVLO  
LS  
Current  
Limit  
œ
AGND  
+
Voltage Reference  
œ
PGND1  
PGND2  
+
LS  
Current  
Min  
FPWM/Auto  
Vout OV  
PGOOD  
PGOOD  
Logic with  
filter and  
LS Current  
sense  
release delay  
System enable  
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8.3 特性说明  
8.3.1 EN 用于使能VIN UVLO  
启动和关断EN 输入VIN UVLO 控制。要使器件保持关断模式EN 引脚施加低VEN_WAKE (0.4V) 的电  
压。在关断模式下静态电流降至 0.6µA典型值。在高于 VEN_WAKE 和低于 VEN 的电压下VCC 处于运行状  
SW 节点处于非运行状态。一EN 电压高VEN只要输入电压高3V芯片就开始正常开关。  
EN 引脚不能悬空。使之工作的最简单方法是将 EN 引脚连接到 VIN以便在 VIN 将内部 VCC 驱动到高于其  
UVLO 电平时实现器件自启动。但是许多应用都受益于8-1 中所示的使能分压器网络该网络可建立精密输  
入欠压锁定 (UVLO)。这可用于时序控制防止与长输入电缆配合使用时重新触发器件或减少电池电源深度放电  
的发生。请注意精密使能阈值 VEN 的容差为 8.1%。迟滞必须足以防止重新触发。另一个 IC 的外部逻辑输出也  
可用于驱EN 引脚从而实现系统电源时序。  
VIN  
RENT  
EN  
RENB  
AGND  
8-1. VIN/UVLO 使EN 引脚  
可以使用方程1 来计算电阻器阻值。  
VEN  
R
=
RENB  
ENT  
VON Å VEN  
(1)  
其中  
VON 是所设计电路所需的典型启动输入电压  
8.3.2 MODE/SYNC 引脚运行  
LMQ62440-Q1 通过 MODE/SYNC 输入引脚可选择工作模式。LMQ62440-Q1 可在以下三种可选择模式之一下运  
:  
• 自动模式在轻负载期间启用脉冲频率调(PFM) 运行二极管仿真可防止反向电流通过电感器。更多详细信  
请参阅8.4.3.2。  
FPWM 模式FPWM 模式下禁用二极管仿真从而允许电流反向流过电感器。这样即使没有负载电流,  
也能以全频率运行。更多详细信息请参阅8.4.3.3。  
SYNC 模式LMQ62440-Q1 时钟锁定到施加MODE/SYNC 引脚的外部信号。只要输出电压可在全频率下  
进行调节并且不受最短关断时间或最短导通时间的限制时钟频率就会与施加MODE/SYNC 引脚的信号  
频率相匹配。LMQ62440-Q1 SYNC 模式时它就像FPWM 模式下运行一样禁用二极管仿真从  
而允许在没有负载的情况下匹配施加MODE/SYNC 引脚的频率。  
此外MODE/SYNC 引脚可用于激活或停LMQ62440-Q1 的展频功能。MODE/SYNC 引脚可通过两种方式进行  
配置平相关 MODE/SYNC 参阅8.3.2.1脉冲相关 MODE/SYNC 脚控制参阅节  
8.3.2.2。  
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8.3.2.1 电平相MODE/SYNC 引脚控制  
如果只使用单个模式则可以使用电平相关的控制来配置器件。请注意LMQ62440-Q1 无法在电平相关模式下  
与外部时钟信号同步。8-1 汇总了电平相关模式选择设置。电平相关模式选择设置在 tMODE 之后进行寄存。图  
8-2 中也介绍了电平相关模式的摘要。  
8-1. 电平相关模式选择设置  
MODE/SYNC 输入  
GND  
模式  
带展频的自动模式  
带展频FPWM 模式  
无展频FPWM 模式  
VCC > VMODE_H < VMODE_H2  
VIN > VMODE_H3  
Above VMODE_H3, operational mode is  
FPWM with no spread spectrum  
VMODE_H3  
Above VMODE_H, FPWM  
Mode operation  
VMODE_H2  
Between VMODE_H and VMODE_H2  
,
operational mode is FPWM with  
spread spectrum  
VMODE_H  
VMODE_L/VMODE_H controlled transitions  
have VSYNCD_HYST hysteresis  
VMODE_L  
GND  
Below VMODE_L, Auto  
Mode operation  
8-2. 电平相关模式选择设置  
请注意在压降运行期间输入电压接近 VCC。由于这种情况通常在压降运行期间出现因此频率通常会折返并  
且展频会停用。当 VIN 增大且器件不再处于频率折返状态时展频将重新激活。当输入电压为 3V 3.7V 且  
LMQ62440-Q1 不处于压降运行状态时无法保证展频运行。  
电平相MODE/SYNC 引脚控制的目的之一是FPWM 和自动模式之间动态切换。为确MODE/SYNC 接地电  
< RSYNC_L建议使6k接地。MODE/SYNC 引脚随后可FPWM 和自动模式之间切换8-1 所示。  
如果需要无展频运行的自动模式请通过一个 100kΩ 电阻器将 MODE/SYNC 引脚接地。无展频的自动模式是一  
个固定选项无法动态更改模式。  
8.3.2.2 脉冲相MODE/SYNC 引脚控制  
大多数需要 LMQ62440-Q1 提供多种运行模式的系统由微处理器等数字电路控制。这些系统可以轻松生成动态信  
但难以生成多级信号。脉冲相MODE/SYNC 引脚控制对这些系统很有用。  
要启动脉冲相关 MODE/SYNC 引脚控制必须施加有效的同步信号。在有效同步脉冲序列中完成第四个脉冲后,  
SYNC 模式引脚将以脉冲相关 MODE/SYNC 控制模式运行8-3 8-4 所示。返回电平相关 MODE/  
SYNC 控制的唯一方法是重新启LMQ62440-Q1。  
SYNC/MODE enters Pulse  
< tSYNC  
< tSYNC  
< tSYNC  
Dependent mode, Spread  
spectrum turns on, and part  
will synchronize clock if  
pulse train continues to  
pulse number 2048.  
< tSYNC  
FPWM Mode  
Pulse 3  
Pulse 4  
Pulse 1  
Pulse 2  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
> tPULSE_H  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
> tPULSE_H  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
> tPULSE_H  
8-3. FPWM 模式转换到脉冲相关控制  
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SYNC/MODE enters Pulse  
Dependent mode, Spread  
spectrum turns on, and part  
will synchronize clock if  
pulse train continues to  
pulse number 2048.  
< tSYNC  
< tSYNC  
< tSYNC  
Pulse 2  
Pulse 1  
Pulse 4  
Pulse 3  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
Auto Mode  
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
8-4. 从自动模式转换到脉冲相关控制  
启动脉冲相MODE/SYNC 控制后8-2 汇总了脉冲相关模式选择设置。  
8-2. 脉冲相关模式选择设置  
MODE/SYNC 输入  
> VMODE_H  
模式  
带展频FPWM  
带展频的自动模式  
< VMODE_L  
无展频SYNC 模式  
无展频FPWM  
同步时钟  
> VMODE_H 和双脉冲8-6)  
< VMODE_L 和双脉冲8-7)  
无展频的自动模式  
8-5 显示了在脉冲相关 MODE/SYNC 控制下自动模式和 FPWM 模式之间的转换。LMQ62440-Q1 在时间  
tMODE 之后转换为新的运行模式。  
Transition to new mode of operation  
starts, spread spectrum turns on  
> tMODE  
FPWM Mode  
VMODE_H  
VMODE_L  
Auto Mode  
8-5. 自动模式FPWM 模式之间的转换  
在自动模式和 FPWM 模式下两个正向脉冲可用于关闭展频。两个正脉冲必须与有效同步信号的特性一致。以下  
四个图8-6 8-9全部显示的是导致展频关闭的波形。更多有关时序规格的信息请参阅7.5。  
tMODE  
Spread spectrum turns off  
< tSY
NC
< tSYNC  
FPWM Mode  
Pulse 1  
Pulse 2  
VMODE_H  
VMODE_L  
Now FPWM Mode, Spread Spectrum off  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
> tPULSE_H  
> tPULSE_L  
>tPUL
SE_H  
> tPULSE_L  
< tSYNC  
< tSYNC  
MODE  
8-6. FPWM 模式下禁用展频  
< tSYNC  
tMODE  
Pulse 2  
Pulse 1  
Spread spectrum turns off  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_H  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
Now Auto Mode, Spread Spectrum off  
Auto Mode  
< t
SYNC  
8-7. 在自动模式下禁用展频  
< tSYNC  
< tSYNC  
tMODE  
Spread spectrum turns off,  
Mode changes to Auto  
Pulse 2  
FPWM Mode  
Pulse 1  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
Now Auto Mode, Spread Spectrum off  
>tPULSE_L  
8-8. FPWM 模式转换到自动模式时禁用展频  
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< tSYNC  
< tSYNC  
tMODE  
Spread spectrum turns off,  
now in FPWM mode  
Pulse 2  
Pulse 1  
VMODE_H  
VMODE_L  
Now FPWM Mode, Spread Spectrum off  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
Auto Mode  
> tPULSE_L  
8-9. 从自动模式转换FPWM 模式时禁用展频  
要进SYNC 模式有效的同步信号必须持续存2048 个周期。请参阅8.3.3 以了解更多信息。  
如果 MODE/SYNC 电压保持恒定的时间大于 tMODELMQ62440-Q1 将进入自动模式或 FPWM 模式。此时,  
展频打开MODE/SYNC 在脉冲相关模式下运行。  
tMODE  
Now Auto Mode, Spread Spectrum on  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
8-10. SYNC 模式转换到自动模式  
tMODE  
< tSYNC  
Now FPWM Mode, Spread Spectrum on  
VMODE_H  
VMODE_L  
> tPULSE_H  
< tSYNC  
> tPULSE_L  
> tPULSE_L  
8-11. SYNC 模式转换FPWM 模式  
8.3.3 时钟锁定  
一旦检测到有效的同步信号就会启动时钟锁定程序。LMQ62440-Q1 器件通过 MODE/SYNC 引脚接收此信号。  
在大2048 个脉冲之后时钟频率完成到同步信号频率的平稳过渡而不会出现输出变化。请注意频率突然调  
整时相位保持不变因此默认频率下运行与同步频率下运行之间的时钟周期为中间长度。这可以消除非常长或  
非常短的脉冲。频率调整后相位会在几十个周期内进行调整以便上升同步边沿与上升的 SW 节点脉冲相对  
应。请参阅8-12。  
Pulse  
~2048  
Pulse  
~2049  
Pulse  
~2050  
Pulse  
~2051  
Pulse 1  
Pulse 2  
Pulse 3  
Pulse 4  
VSYNCDH  
VSYNCDL  
Synchronization  
signal  
Spread Spectrum is on between pulse 1 and pulse 2048,  
there is no change to operating frequency. At pulse 4,  
the device transitions from Auto Mode to FPWM.  
Also clock frequency matches the  
synchronization signal and phase  
locking begins  
Phase lock achieved, Rising edges  
align to within approximately 45 ns,  
no spread spectrum  
On approximately pulse 2048, spread  
spectrum turns off  
SW Node  
VIN  
GND  
8-12. 同步过程  
另请注意LMQ62440-Q1 在同步脉冲中的第一个边沿之后打开展频。请参阅6 MODE/SYNC 引脚说明。  
在大约2048 个脉冲上调整频率后展频关闭。最后如果器件由于输入电压过低或过高或在电流限制期间以较  
低的频率运行则在导致低频运行的条件被消除之前不会发生频率锁定。  
8.3.4 PGOOD 输出运行  
实现了 PGOOD 功能以替代分立式复位器件从而减少 BOM 数量并降低成本。当反馈电压超出指定的 PGOOD  
阈值时PGOOD 引脚电压变为低电平请参阅7.10 中的“PGOOD 阈值”。这可能发生在电流限制和热关  
断情况下以及处于禁用状态和正常启动期间。干扰滤波器可防止在输出电压的短时偏移例如在线路和负载瞬  
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态期间时出现错误标志。持续时间少于 tPGDFLT_FALL 的输出电压偏移不会触发电源正常标志。通过参考图  
8-13可以更好地理解电源正常运行。  
电源正常输出包含一个开漏 NMOS需要一个外部上拉电阻连接到合适的逻辑电源VOUTEN 拉低时标志  
输出也被强制为低电平。EN 为低电平时只要输入电压1V典型值),电源正常输出就保持有效。  
Output  
Input  
Voltage  
Voltage  
Input Voltage  
tPGDFLT(fall)  
tPGDFLT(rise)  
tPGDFLT(rise)  
tPGDFLT(fall)  
VPGD_HYST  
tPGDFLT(fall)  
tPGDFLT(fall)  
VPGD_UV (falling)  
VIN_OPERATE (rising)  
VIN_OPERATE (falling)  
VIN(PGD_VALID)  
GND  
< 18 V  
PGOOD  
Small glitches  
do not cause  
PGOOD to  
PGOOD may  
not be valid if  
input is below  
VIN(PGD_VALID)  
Small glitches do not  
reset tPGDFLT(rise) timer  
PGOOD may not  
be valid if input is  
below VIN(PGD_VALID)  
Startup  
delay  
signal a fault  
8-13. PGOOD 时序图不包OV 事件)  
8-3. PGOOD 发出故障信号拉至低电平的条件  
故障条件结束在此之后必须经tPGDFLT(rise) 才能释PGOOD 输出)  
故障条件启动  
(1)  
稳压输出电压:  
VOUT-target × (PGDUV + PGDHYST) < VOUT < VOUT-target × (PGDOV  
-
VOUT < VOUT-target × PGDUV t > tPGDFLT(fall)  
PGDHYST)请参阅7.10 中的“PGOOD 阈值”)  
VOUT > VOUT-target × PGDOV t > tPGDFLT(fall)  
TJ > TSD_R  
稳压输出电压  
TJ < TSD_F 且稳压输出电压  
EN > VEN Rising 且稳压输出电压  
VCC > VCC_UVLO 且稳压输出电压  
EN < VEN Falling  
VCC < VCC_UVLO - VCC_UVLO_HYST  
(1) 作为额外的运行检查PGOOD 在软启动期间保持低电平这定义为直到达到完整输出电压或者自启动以来经tSS2以较小者为  
。  
8.3.5 LDOVCC UVLO BIAS 输入  
VCC 引脚是内部 LDO 的输出用于为器件的控制电路供电。标称输出为 3V 3.3VBIAS 引脚是内部 LDO 的  
输入端。该输入端可连接到 VOUT 以提供尽可能低的输入电源电流。如果 BIAS 电压低于 3.1VVIN1 VIN2  
直接为内LDO 供电。  
为了防止不安全运行VCC 具有 UVLO可在内部电压过低时防止进行开关操作。请参阅7.5 中的 VCC_UVLO  
VCC_UVLO_HYST。请注意UVLO LDO 的压降用于推导最VIN_OPERATE VIN_OPERATE_H 值。  
8.3.6 自举电压VCBOOT-UVLOCBOOT 引脚)  
高侧 (HS) 开关的驱动器需要高于 VIN 的偏置。连接在 CBOOT SW 之间的电容器 CBOOT 用作电荷泵用于  
CBOOT 引脚上的电压升压到 SW+VCC。器件裸片上集成了一个自举二极管以更大限度地减少外部元件数  
量。建议使用额定电压10V 或更高的 100nF 电容器。VBOOT_UVLO 阈值典型值 2.1V旨在保持 HS 开关正常  
运行。如果 CBOOT 电容器电压降至 VBOOT_UVLO 以下则器件会在尝试打开 HS 开关之前启动一个打开低侧开  
关的充电序列。  
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8.3.7 SW 节点压摆率可调  
为了在效率方面优化 EMI该器件旨在于高侧 FET 导通期间通过电阻器选择高侧 FET 驱动器的强度。请参阅图  
8-14。通过 RBOOT 引脚消耗的电流虚线环路被放大并通过 CBOOT 消耗虚线。该电流用于导通高侧电  
MOSEFT。  
VIN  
VCC  
CBOOT  
HS FET RBOOT  
HS  
Driver  
SW  
LS FET  
8-14. RBOOT 功能的简化电路  
由于 RBOOT CBOOT 短路因此上升时间非常短。因此直到高于 150MHz SW 节点谐波才会“滚  
降”。100Ω启动电阻对应于大2.7ns SW 节点上升100Ω动电阻实际上消除SW 节点过冲。在  
大多数情况下这种较长的上升时间使 SW 节点谐波中的能量都能在 100MHz 附近滚降。滚降谐波可以消除许多  
应用中对屏蔽和共模扼流圈的需求。请注意上升时间随着输入电压的增加而延长。随着 RBOOT 电阻升高存  
储电荷产生的噪声也显著降低。采用较低压摆率切换也会降低效率。  
8.3.8 展频  
展频由引脚控制。展频的目的是通过在比具有固定频率运行的器件更宽的频率范围内分散这些发射来消除特定频  
率下的峰值发射。在包含芯片的大多数系统中可以轻松过滤开关频率前几个谐波的低频传导发射。更困难的设  
计标准是减少 FM 频带中较高谐波的发射。这些谐波通常通过开关节点和电感器周围的电场耦合到环境中。该器  
件使用 ±2% 的频率展频该展频在 FM TV 频带内平滑传播能量但足够小能够将次谐波发射限制在器件开  
关频率以下。器件开关频率下的峰值发射仅略微降低不1dBFM 频带中的峰值通常降低超6dB。  
该器件使用基于线性反馈移位寄存器 (LFSR) 的逐周期跳频方法。这款智能假随机发生器可限制逐周期频率变化,  
从而限制输出纹波。假随机模式以低1.5Hz 的频率重复该频率低于音频频带。  
展频仅在器件时钟以其固有频率自由运行时才可用。以下任一条件都会覆盖展频从而将其关闭:  
• 时钟在压降期间变慢。  
• 在自动模式下时钟在轻负载时变慢。FPWM 模式下即使没有负载展频也处于活动状态。  
• 在高输入电压/低输出电压比条件下当器件以最短导通时间运行时内部时钟会变慢从而禁用展频。请参阅  
7.6。  
• 该时钟与外部时钟同步。  
8.3.9 软启动和从压降中恢复  
该器件使用基于基准的软启动可防止启动期间输出电压过冲和大浪涌电流。软启动由以下任一条件触发:  
IC VIN 引脚供电UVLO。  
• 使EN 打开器件。  
• 从断续等待期恢复。  
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• 由于过热保护而从关断状态恢复。  
触发软启动后IC 将执行以下操作:  
IC 用来调节输出电压的基准缓慢升高。最终结果是输出电压需tSS 达到所需值90%。  
• 工作模式设置为自动从而激活二极管仿真。这样在输出端已存在电压时无需将输出拉低即可启动。  
总之这些操作可在浪涌电流受限的情况下实现启动还允许使用更大的输出电容器和更高的负载条件从而使  
电流在启动期间接近电流限值而不会触发断续。请参阅8-15。  
If selected, FPWM  
is enabled after  
regulation but no  
later than tSS2  
If selected, FPWM  
is enabled after  
regulation but no  
later than tSS2  
Triggering event  
Triggering event  
tEN  
tSS  
tEN  
tSS  
V
V
VEN  
VEN  
VOUT Set  
Point  
VOUT Set  
Point  
VOUT  
VOUT  
90% of  
VOUT Set  
Point  
90% of  
VOUT Set  
Point  
t
t
0 V  
0 V  
Time  
Time  
tSS2  
tSS2  
软启动运行时输出电压可以0V 开始如左侧曲线所示也可以从已存在的电压开始如右图所示。无论哪种情况输出电压必须在  
软启动后tSS 时间达到所需值10% 以内。软启动期间FPWM 和断续模式处于禁用状态。一旦输出达到稳压tSS2以先发生的时  
间为准),断续FPWM 模式均会启用。  
8-15. 软启动运行  
只要输出电压下降超过几个百分点输出电压就会缓慢升高。这种情况称为从压降中恢复与软启动的区别主要  
体现在三个方面:  
• 基准电压设置为比实现当前输出电压所需的值高出大1%。  
• 如果输出电压低于其设定点0.4 则允许断续。请注意压降调节期间会抑制断续。  
• 从压降中恢复期间允FPWM 模式。如果输出电压突然被一个外部电源上拉该器件可在输出端下拉。  
尽管这称为从压降中恢复但只要输出电压降至比设定点低几个百分点此功能就会激活。这主要在以下条件下  
发生:  
• 压降当输入电压不足以生成所需的输出电压时  
• 过流当发生严重程度不足以触发断续模式的过流事件时  
V
VIN  
Slope  
VOUT  
VOUT Set  
Point  
the same  
as during  
soft start  
t
Time  
无论是由于高负载还是低输入电压导致输出电压下降一旦导致输出降至其设定点以下的条件消除输出就会以与启动期间相同的速度爬  
升。尽管不会由于压降而触发断续但如果输出电压低于输出设定点0.4 倍且持续时间超128 个时钟周期则原则上可以在恢复期  
间触发断续。  
8-16. 从压降中恢复  
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VOUT  
(2 V/DIV)  
IINDUCTOR  
(1 A/DIV)  
VIN  
(5 V/DIV)  
Time (2 ms/DIV)  
8-17. 从压降中恢复VOUT = 5VIOUT = 4AVIN = 13.5V 4V 13.5V)  
8.3.10 输出电压设置  
反馈电阻分压器网络来设置输出电压电平。请参阅8-18。  
VOUT  
RFBT  
FB  
RFBB  
AGND  
8-18. 设置可调版本的输出电压  
该器件为反(FB) 引脚提1V 基准电压。FB 引脚电压由内部控制器调节为与基准电压相同。然后通过电阻分压  
器的比率设置输出电压电平。公式 3 可用于确定所需输出电压的 RFBB 和给定 RFBTRFBT 通常介于 10kΩ 和  
1MΩ间。建RFBT 100kΩ1MΩ比可提高抗噪性能与较低电阻值相比可降低电流消耗。  
RFBT  
RFBB  
=
VOUT Å 1  
(2)  
此外可能需要一个RFBT 并联的前馈电容CFF 来优化瞬态响应。  
8.3.11 过流和短路保护  
该器件通过针对高侧和低MOSFET 的逐周期电流限制在过流情况下得到保护。  
MOSFET 过流保护是通过峰值电流模式控制的特性来实现的。当高侧开关在较短的消隐时间后导通时将检  
测到高侧开关电流。在每个开关周期将高侧开关电流与固定电流设定点的最小值或与电压调节环路的输出减  
去斜率补偿之后的值进行比较。由于电压环路具有最大值并且斜率补偿随占空比增加因此当占空比高于 35%  
高侧电流限值会随着占空比的增加而减小。  
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当低侧开关接通时也会检测和监控开关电流。与高侧器件一样低侧器件会根据电压控制环路低侧电流限值的  
命令关断。如果低侧开关电流在开关周期结束时高于 ILS_Limit则开关周期会延长直到低侧电流降至限值以下。  
一旦低侧电流降至其限值以下低侧开关就会关断并且只要自高侧器件上次导通后至少经过一个时钟周期高  
侧开关就会再次导通。  
VSW  
VIN  
tON < tON_MAX  
0
t
Typically, tSW > Clock setting  
iL  
IL-HS  
IL-LS  
IOUT  
t
0
8-19. 电流限值波形  
由于电流波形假定值介于 IL-HS IL-LS 之间因此最大输出电流非常接近这两个值的平均值。使用了迟滞控制,  
并且当输出电压接近零时电流不会增加。  
如果存在极端过载情况该器件会采用断续过流保护并且在连128 个开关周期内满足以下条件:  
• 输出电压低于输出电压设定点的0.4 倍。  
• 自软启动开始以来经过了大tSS2 的时间请参阅8.3.9。  
• 该器件不在压降下运行表明具有最短关断时间受控占空比。  
在断续模式下器件会自行关断并在 tW 后尝试软启动。断续模式有助于在严重过流和短路情况下降低器件功  
耗。请参阅8-20。  
一旦消除过载器件就会像在软启动中一样恢复请参阅8-21。  
VOUT  
VOUT  
(500 mV/DIV)  
(2 V/DIV)  
IINDUCTOR  
IINDUCTOR  
(2 A/DIV)  
(2 A/DIV)  
Time (20 ms/DIV)  
Time (20 ms/DIV)  
8-20. 断续期间的电感器电流突发  
8-21. 短路恢复  
8.3.12 热关断  
IC 结温超过 165°C典型值热关断通过关闭内部开关来防止器件达到极端结温。低于 158°C 时不会触  
发热关断。发生热关断后迟滞会阻止器件开关直到结温降至约 155°C。当结温降至低于 155°C典型值)  
器件会尝试软启动。  
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当器件由于结温过高而关断时继续向 VCC 供电。为了防止由于对 VCC 施加短路而导致过热VCC 供电的  
LDO 降低了电流限制而器件因高结温而被禁用。在热关断期间VCC 电流限制降至几毫安。  
8.3.13 输入电源电流  
该器件设计为在调节轻负载时具有非常低的输入电源电流。这是通过从输出端为大量内部电路供电来实现。BIAS  
引脚是 LDO 的输入端可为大多数控制电路供电。通过将 BIAS 输入引脚连接到稳压器的输出端可从输出端汲  
取少量电流。该电流在输入端VOUT/VIN 的比率降低。  
Output Voltage  
IQ_ VIN = IQ +IEN + I  
+Idiv  
IAS  
(
)
B
heff ìInput Voltage  
(3)  
其中  
IQ_VIN 是空载时运行开关降压转换器消耗的电流。  
IQ VIN 端子汲取的电流。请参阅7.5 IQ。  
IEN EN 端子汲取的电流。如EN 连接VIN则包括该电流。请参阅7.5 IEN。请注意如果连接  
到低5V 的电压则该电流会降至非常低的值。  
IBIAS BIAS 输入汲取的偏置电流。请参阅7.5 IBIAS。  
Idiv 是用于设置输出电压的反馈分压器汲取的电流。  
• ηeff 是降压转换器的轻负载效率从降压转换器的输入电流中移除IQ_VIN。ηeff = 0.8 是一个可在正常运行  
条件下使用的保守值。  
8.4 器件功能模式  
8.4.1 关断模式  
器件的 EN 引脚可提供电气开/关控制功能。当 EN 引脚电压低于 0.4V 转换器和内部 LDO 均无输出电压器  
件处于关断模式。在关断模式下静态电流降0.6µA典型值。  
8.4.2 待机模式  
内部 LDO EN 阈值低于转换器的输出。当 EN 引脚电压高于 1.1V最大值且低于输出电压的精密使能阈值  
内部 LDO VCC 电压稳定在 3.3V典型值。一旦 VCC 高于其 UVLO精密使能电路就会导通。除非  
EN 引脚上的电压超过其精密使能阈值否则 SW 节点的内部功率 MOSFET 将保持关断状态。该器件还采用  
UVLO 保护。如VCC 电压低于UVLO 电平则转换器的输出将关闭。  
8.4.3 工作模式  
只要 EN 引脚电平比 VENVIN 足够高满足了 VIN_OPERATE 要求并且不存在其他故障条件该器件就处于工作  
模式。使之工作的最简单方法是EN 引脚连接到 VIN这样可以在施加的输入电压超过最VIN_OPERATE 时实现  
自启动。  
在工作模式下根据负载电流、输入电压和输出电压器件有六种工作模式:  
• 连续导通模(CCM)负载电流大于电感器电流纹波的一半时开关频率固定。  
• 自动模- 轻负载运行在超轻负载下开关频率降低时PFM。  
FPWM - 轻负载运行负载电流低于电感器电流纹波的一半时为断续导通模(DCM)。  
• 最短导通时间在高输入电压、低输出电压下开关频率会降低以保持稳压。  
• 压降模式降低开关频率以更大限度地减小压降时采用该模式。  
8.4.3.1 CCM 模式  
有关器件的以下运行说明请参阅8.2 8-22 中的波形。在 CCM 该器件以变化的占空比 (D) 打开内部  
(HS) 和低(LS) NMOS 开关从而提供稳定的输出电压。HS 开关导通期间SW 引脚电压 VSW 摆动至  
大约 VIN电感器电流 IL 以线性斜率增加。HS 开关由控制逻辑关闭。在 HS 开关关闭时间 tOFFLS 开关打开。  
电感器电流通过 LS 开关放电这会强制 VSW 通过 LS 开关两端的压降摆动到地电位以下。转换器环路调节占空  
比以保持恒定的输出电压。D HS 开关在开关周期内的导通时间定义:  
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D = TON / TSW  
(4)  
在忽略损耗的理想降压转换器中D 与输出电压成正比与输入电压成反比:  
D = VOUT / VIN  
(5)  
tON  
VOUT  
VIN  
VSW  
D =  
tSW  
VIN  
tOFF  
tON  
0
t
- IOUT‡RDSLS  
tSW  
iL  
ILPK  
IOUT  
Iripple  
t
0
8-22. 连续导通模(CCM) SW 电压和电感器电流波形  
8.4.3.2 自动模- 轻负载运行  
该器件在轻负载时有两种运行模式。一种称为自动模式运行可在重负载和高效轻负载情况下实现正常电流模式  
运行之间的无缝转换。另一种称为 FPWM 模式即使在空载时也能保持满频率。器件以哪种模式运行取决于所采  
用的出厂选项请参阅5。请注意当频率与外部信号同步时所有器件都FPWM 模式运行。  
在自动模式下器件在负载低于大概十分之一的额定最大输出电流时采用轻负载运行。轻负载运行采用两种技术  
来提高效率:  
• 二极管仿真DCM 运行  
• 降频  
请注意虽然这两个特性相互配合来实现出色的轻负载运行但它们是彼此独立的。  
8.4.3.2.1 二极管仿真  
二极管仿真可防止反向电流通过电感器这需要较低的频率来调节给定的固定峰值电感器电流。二极管仿真还会  
随着频率的降低而限制纹波电流。在峰值电流固定的情况下随着输出电流降至零频率必须降至接近零以保持  
稳定。  
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tON  
VOUT  
VIN  
D =  
VSW  
<
tSW  
VIN  
tOFF  
tON  
tHIGHZ  
0
t
tSW  
iL  
ILPK  
IOUT  
0
t
在自动模式下SW 节点电流接近零低侧器件就会关闭。因此在运行二极管仿真时一旦输出电流小CCM 模式中电感器纹波  
的一半该器件就会DCM 模式运行。  
8-23. PFM 运行  
该器件在自动模式下具有最小峰值电感器电流设置。一旦电流在固定输入电压下降至低电平导通时间恒定。然  
通过调整频率来实现稳压。这种工作模式称PFM 模式稳压。  
8.4.3.2.2 降频  
只要输出电压为高电平该器件就会降低频率。只要内部信号 Comp 为低电平并且 FB 的稳压设定点与施加FB  
的电压之间存在偏差就会启用此功能。最终结果是在自动模式下轻负载运行时的输出阻抗比正常工作时大。  
当器件完全空载时输出电压必须大约1% 高电平。  
VOUT  
Current  
Limit  
1% Above  
Set point  
VOUT Set  
Point  
IOUT  
Output Current  
0
在自动模式下一旦输出电流低于器件大1/10 的额定电流输出电阻会增加以便在降压转换器完全空载时输出电压1% 高电平。  
8-24. 自动模式下稳态输出电压与输出电流间的关系  
PFM 模式下运行时需要在输出电压上提供小幅的直流正偏移量来激活 PFM 检测器。PFM 中的频率越低,  
VOUT 上所需的直流偏移量就越大。如VOUT 上的直流偏移量不可接受则可以VOUT FPWM 模式下使用虚  
拟负载来减少或消除此偏移量。  
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8.4.3.3 FPWM - 轻负载运行  
与自动模式运行类似轻负载运行期间FPWM 模式运行也被选为出厂选项。  
FPWM 模式下频率在轻负载时保持不变。为了保持频率允许有限的反向电流流过电感器。反向电流受反向  
电流限制电路限制有关反向电流限制值请参阅7.5。  
VSW  
tON  
VOUT  
VIN  
D =  
tSW  
VIN  
tOFF  
tON  
0
t
tSW  
iL  
ILPK  
IOUT  
0
Iripple  
t
FPWM 模式下使IOUT Iripple 的一半也可实现连续导(CCM)。  
8-25. FPWM 模式运行  
对于所有器件FPWM 模式下如果输出电压足够高即使在轻负载时也能实现最短导通时间则频率降低仍  
然可用从而在涉及上拉输出的故障期间实现良好的行为。  
8.4.3.4 最短导通时间高输入电压运行  
即使输入电压与输出电压比要求导通时间小于具有给定时钟设置的芯片的最短导通时间器件也会继续调节输出  
电压。这通过使用谷值电流控制来实现。补偿电路始终决定最大峰值电感器电流和最大谷值电感器电流。如果由  
于任何原因超过谷值电流则时钟周期会延长直到谷值电流降至补偿电路确定的值以下。如果转换器未在电流  
限制下运行则最大谷值电流设置为高于峰值电感器电流以防止使用谷值控制除非无法仅使用峰值电流进行  
调节。如果输入电压与输出电压比过高即使电流超过补偿规定的峰值高侧器件也无法足够快地关断以调节输  
出电压。因此补偿电路可降低峰值电流和谷值电流。一旦补偿电路选择了足够低的电流谷值电流就会与补偿  
电路所要求的电流相匹配。在这些条件下低侧器件保持导通状态并阻止下一个时钟周期启动直到电感器电  
流降至所需的谷值电流以下。由于导通时间固定为最小值因此这种类型的运行与使COT 控制方案的器件的运  
行类似请参阅8-26。  
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tON  
VOUT  
VIN  
VSW  
D =  
tSW  
VIN  
tON = tON_MIN  
tOFF  
0
t
- IOUT‡RDSLS  
tSW > Clock setting  
iL  
IOUT  
Iripple  
ILVLY  
t
0
在谷值控制模式下调节最小电感器电流而不是峰值电感器电流。  
8-26. 谷值电流模式运行  
8.4.3.5 压降  
压降运行被定义为任何需要频率下降以实现所需占空比的输入/输出电压比。在给定的时钟频率下占空比受最短  
关断时间的限制。一旦达到该限值如果保持时钟频率输出电压将下降。该器件不允许输出电压下降而是将  
导通时间延长到时钟周期结束后直至达到所需的峰值电感器电流。一旦达到峰值电感器电流或一旦经过大约  
9µs 的预定最大导通时tON_MAX时钟就可以开始一个新的周期。因此一旦由于存在最短关断时间所需占空  
比无法在所选时钟频率下实现频率就会下降以保持稳定。如果输入电压足够低即使在导通时间为 tON_MAX 时  
也无法调节输出电压则输出电压会降至略低于输入电压 VDROP1。有关从压降中恢复的更多信息请参阅图  
8-16。  
VDROP2 if  
frequency =  
1.85 MHz  
Input  
Voltage  
iL  
VDROP1  
Output  
Voltage  
Output  
Setting  
VIN  
0
Input Voltage  
iL  
Frequency  
Setting  
IOUT  
~100kHz  
0
VIN  
Input Voltage  
输出电压和频率与输入电压间的关系如果输入电压和输出电压设置之间的差异很小IC 会降低频率以保持稳压。如果输入电压过低,  
无法在大110kHz 的频率下提供所需的输出电压则输入电压会跟踪输出电压。  
8-27. 压降中的频率和输出电压  
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tON  
VOUT  
VIN  
VSW  
D =  
tSW  
tOFF = tOFF_MIN  
VIN  
tON < tON_MAX  
0
t
- IOUT‡RDSLS  
tSW > Clock setting  
iL  
ILPK  
IOUT  
Iripple  
t
0
压降时的开关波形。电感器电流需要比正常时钟更长的时间才能达到所需的峰值。因此频率会下降。该频率下降受tON_MAX 的限制。  
8-28. 压降波形  
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9 应用和实施  
备注  
以下应用部分的信息不属TI 组件规范TI 不担保其准确性和完整性。客户应负责确定 TI 组件是否适  
用于其应用。客户应验证并测试其设计以确保系统功能。  
9.1 应用信息  
LMQ62440-Q1 直流/直流降压转换器通常用于将较高的直流电压转换为较低的直流电压最大输出电流为 4A。在  
400kHz 下使用 4 LMQ62440EVM该器件可以在大概 95°C 的环境温度下维持 6A 持续负载请参阅9-2。  
如果环境温度为 105°C 且频率设置为 2.1MHz则电流必须限制为 4A请参阅9-2。以下设计过程可用于为  
LMQ62440-Q1 选择元件。  
9.2 典型应用  
9-1 显示LMQ62440-Q1 的典型应用电路。该器件旨在各种外部元件和系统参数下正常工作。但是内部补  
偿针对特定的外部电感和输出电容进行了优化。9-2 作为快速入门指南提供了一些常见配置的典型元件值。  
5 V to 36 V input  
VIN1  
VIN2  
CIN_HF1  
CIN_HF2  
CIN-BLK  
PGND1  
PGND2  
PGOOD  
BIAS  
EN  
RPG  
L1  
Output  
SW  
MODE/SYNC  
VCC  
CBT  
COUT  
RFF  
CBOOT  
RFBT  
CFF  
RBOOT  
FB  
CVCC  
RFBB  
AGND  
9-1. 示例应用电路  
9-1. 详细设计参数  
9.2.1 设计要求  
9-1 提供了详细设计过程示例的参数:  
设计参数  
输入电压  
示例值  
13.5V5V 36V)  
8V 18V  
5V  
fSW 的输入电压  
输出电压  
0A 4A  
最大输出电流  
开关频率  
2.1MHz  
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fSW  
9-2. 典型外部组件值  
RFBT  
(kΩ)  
RFBB(k  
Ω)  
RBOOT  
(Ω)  
CBOOT  
(µF)  
CVCC  
(µF)  
VOUT (V) L1 (µH)  
CFF (pF)  
COUT额定值)  
RFF (kΩ)  
(kHz)  
2100  
400  
3.3  
3.3  
5
1.5  
8.2  
1.5  
8.2  
100  
43.2  
43.2  
24.9  
24.9  
0.1  
0.1  
0.1  
0.1  
0
0
0
0
1
1
1
1
10  
4.7  
22  
22  
1
1
1
1
3 × 22µF 陶瓷电容器  
4 × 22µF 陶瓷电容器  
2 × 22µF 陶瓷电容器  
3 × 22µF 陶瓷电容器  
100  
100  
100  
2100  
400  
5
9.2.2 详细设计过程  
以下设计过程适用于9-1 9-1。  
9.2.2.1 选择开关频率  
选择开关频率时需权衡转换效率和整体解决方案尺寸。较低的开关频率意味着较小的开关损耗通常会实现更高  
的系统效率。不过较高的开关频率允许使用较小的电感器和输出电容器因此得到的设计更加紧凑。  
在选择工作频率时最重要的考虑因素是热限制。此约束通常决定频率选择。对于运行频率为 400kHz 的电路,  
请参阅9-2对于运行频率为 2.1MHz 的电路请参阅9-3。这些曲线显示了给定环境温度下、给定开关频率  
下可支持的输出电流大小。请注意功率耗散取决于布局因此虽然这些曲线是一个良好的起点但任何设计中  
的热阻都将不同于用于生成9-2 9-3 的估算值。最大额定温度基于 100mm x 80mm 4 EVM PCB 设  
LMQ62440EVM。  
130  
125  
120  
115  
110  
105  
100  
95  
135  
125  
115  
105  
95  
85  
VIN = 13.5 V  
VIN = 16 V  
VIN = 24 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 16 V  
VIN = 24 V  
75  
90  
85  
65  
3
3.2  
3.4 3.6  
Output Current (A)  
3.8  
4
2
2.5  
3
Output Current (A)  
3.5  
4
snvs  
snvs  
fSW = 400kHz  
PCB RθJA  
25°C/W  
=
VOUT = 5V  
fSW = 2100KHz PCB RθJA = 25°C/W  
VOUT = 5V  
9-3. 最高环境温度与输出电流间的关系  
9-2. 最高环境温度与输出电流间的关系  
另外两个注意事项是器件在设置频率时必须保持的最大和最小输入电压。由于 LMQ62440-Q1 会在通常无法通过  
最短导通时间或最短关断时间进行调节的条件下调整其频率因此这些限制仅对于需要恒定频率运行的输入电压  
很重要。  
如果在高输入电压下不需要折返请使用方程6:  
VOUT  
fSW  
G
VIN(MAX2) ‡ tON_MIN(MAX)  
(6)  
如果需要考虑低输入电压下的折返问题请使用方程7:  
VINeff(MIN2) œ VOUT  
fSW  
VINeff(MIN2) ‡ tOFF_MIN(MAX)  
(7)  
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其中:  
VINeff(MIN2) = VIN(MIN2) œ IOUT(MAX) (RDS(ON)_HS(MAX) + DCR(MAX))  
DCR(MAX) = 电感器的最DCR  
tOFF_MIN(MAX) = 请参阅7.5  
RDS(ON)_HS(MAX) = 请参阅7.5  
第四个限制条件是 IC 的额定频率范围。请参阅7.5 中的 fADJ。在选择频率时必须考虑上述所有限制条件热  
性能、VIN(MAX2)VIN(MIN2) 和器件额定频率范围。  
许多应用要求可以避开 AM 频带。这些应用往往以比 AM 频带低 400kHz 的频率或比 AM 频带高 2.1MHz 的频率  
运行。在本例中选择400kHz。  
9.2.2.2 设置输出电压  
LMQ62440-Q1 的可调输出电压器件型号通过电阻分压器网络从外部调节。建议的输出电压范围如7.3 所示。分  
压器网络由 RFBT RFBB 组成并闭合输出电压与转换器之间的环路。转换器通过保持 FB 引脚上的电压与内部  
基准电VREF 相等来调节输出电压。分压器的电阻是噪声拾取过多和输出负载过大之间的折衷。较小的电阻值会  
降低噪声灵敏度但也会降低轻负载效率。RFBT 的建议值为 100kΩ最大值为 1MΩ。如果为 RFBT 选择了  
1MΩ那么必须在此电阻器上使用前馈电容器来提供足够的环路相位裕度请参阅9.2.2.10。选择 RFBT  
根据方程2 RFBBVREF 的标称值1V。对于5V 示例RFBT = 100kΩRFBB = 24.9kΩ。  
对于固定输出电压版本FB 直接连接到输出电压节点最好靠近输出电容器顶部。如果反馈点距离输出电容器较  
即遥感),则检测点可能需要一100nF 的小型电容器。  
9.2.2.3 电感器选型  
电感值和饱和电流是选择电感器的参数。电感值基于理想的纹波电流峰峰值得出通常选择为最大输出电流的  
20% 40% 范围。经验表明对于具有固定输入电压的系统电感纹波电流的最佳值为最大负载电流的 30%;  
对于具有可变输入电压的系统例如汽车中的 12 伏电池则为 25%。请注意当为最大负载远小于器件可用最  
大值的应用选择纹波电流时仍必须使用最大器件电流。方程式 8 可用于确定电感值。常数 K 是电感器电流纹波  
的百分比。本例中选择K = 0.25 并得出了大2µH 的电感。选择的下一个标准值1.5μF。  
VIN Å VOUT  
fSW ‡ K ‡ IOUT(MAX)  
VOUT  
VIN  
L=  
(8)  
电感器的饱和电流额定值必须至少与高侧开关电流限制 IL-HS 相等请参阅7.5。这可确保即使在输出短路期  
间电感器也不会饱和。当电感磁芯材料饱和时电感下降到一个非常低的值导致电感电流上升非常快。虽然谷  
值电流限值 IL-LS 旨在降低电流耗尽的风险但饱和电感器会使电流迅速上升到高电平。这可能会导致元件损坏;  
请勿使电感器饱和。采用铁氧体磁芯材料的电感器具有非常硬的饱和特性但通常比铁粉磁芯具有更低的磁芯损  
耗。铁粉磁芯具有软饱和允许在一定程度上放宽电感器的额定电流。但在通常高于 1MHz 的频率下它们具有  
更多的内芯损耗。在任何情况下电感器饱和电流不得小于器件的高侧电流限制 IL-HS请参阅7.5。为了避  
免次谐波振荡电感值不得小于方程式 9 中给出的值。最大电感值受到电流模式控制正确执行所需的最小电流纹  
波的限制。作为经验法则在正常情况下最小电感器波纹电流必须不少于器件最大额定电流的10%。  
VOUT  
L ≥ 0.5 ‡  
fSW  
(9)  
方程式 9 假设本设计必须在输入电压接近或处于压降时运行。如果本设计的最低工作电压足够高可将占空比限  
40% 以下方程8 可用于代替方程9。  
请注意如果选择大于使用方程式 8 方程式 9 计算得出的最小电感的电感器则会导致限制输出纹波所需的输  
出电容减少但需要更多的输出电容来管理大型负载瞬变。请参阅9.2.2.4  
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9.2.2.4 输出电容器选型  
输出电容器的值和及ESR 决定了输出电压纹波和负载瞬态性能。输出电容器通常由负载瞬态要求决定而不是  
由输出电压纹波决定。9-3 可用于为一些常见应用查找输出电容器CFF 选择。请注意1kΩRFF CFF  
串联使用以进一步改善噪声性能。在此示例中需要改善瞬态性能2 47µF 陶瓷作为输出电容器将  
22pF 陶瓷作CFF。  
9-3. 建议的输出陶瓷电容器CFF 值  
3.3V 输出  
5V 输出  
陶瓷输出电容  
频率  
瞬态性能  
CFF  
CFF  
陶瓷输出电容  
2.1MHz  
2.1MHz  
400kHz  
400kHz  
3 x 22µF  
2 x 47µF  
4 x 22µF  
5 x 22µF  
10pF  
33 pF  
4.7pF  
33 pF  
2 x 22µF  
3 x 22µF  
3 x 22µF  
4 x 22µF  
22pF  
33 pF  
10pF  
33 pF  
最小值  
更好的瞬态  
最小值  
更好的瞬态  
为了更大程度地减小陶瓷电容可将低 ESR 电解电容器与最小陶瓷电容并联使用。9-4 显示了使用电解电容器  
时建议的输出陶瓷电CFF 可以根据这些值开始设计输出电解电容器。  
9-4. 建议的电解和陶瓷电容器以CFF 值  
3.3V 输出  
5V 输出  
频率  
瞬态性能  
COUT  
CFF  
COUT  
CFF  
400kHz  
400kHz  
10pF  
33 pF  
10pF  
22pF  
2 22µF + 1 470µF 100mΩ解  
4 22µF + 2 280µF 100mΩ解  
2 22µF + 1 470µF 100mΩ解  
3 22µF + 1 560µF 100mΩ解  
最小值  
更好的瞬态  
大多数陶瓷电容器提供的电容远小于电容器的额定值。务必检查所选的任何电容器的初始精度、温度降额和电压  
降额。生成的9-3 9-4 16V X7R 汽车级电容器的降额为典型降额。如果使用电压较低、非汽车级或额  
定温度较低的电容器则可能需要比所列数目更多的电容器。  
9.2.2.5 输入电容器选择  
除了提供纹波电流并将开关噪声与其他电路隔开之外陶瓷输入电容器还为转换器提供了一个低阻抗源。该器件  
的输入端需要最10µF 的陶瓷电容。必须至少为应用所需的最大输入电压设置该额定值该值最好为最大输入电  
压的两倍。可以增大该电容以帮助降低输入电压纹波并在负载瞬态期间保持输入电压。此外必须在紧邻转换  
器的每个输入/接地引脚对VIN1/PGND1 VIN2/PGND2使用一个小外壳尺寸的 100nF 陶瓷电容器。这为器  
件内部的控制电路提供了高频旁路。这些电容器还可抑制 SW 节点振铃从而降低 SW 节点上的最大电压和  
EMI。两100nF 电容器必须也具有 50V 的额定电压并且具X7R 或更好的电介质。VQFN-HR (RJR) 封装在  
其两侧提供两个输入电压引脚和两个电源地引脚。这样可以拆分输入电容器并针对内部功率 MOSFET 实现正确  
放置从而提高输入旁路的有效性。在此示例中使用了两个 4.7μF 和两个 100nF 陶瓷电容器每个 VIN/  
PGND 位置各一个。也可以在封装的一侧使用单10μF。  
很多时候最好且有必要在输入端使用与陶瓷电容器并联的电解电容器使用长引线或布线将输入电源连接到转  
换器时尤其如此。该电容器的中等 ESR 有助于抑制由长电源引线引起的输入电源上的任何振铃。使用这个额外的  
电容器还有助于处理由具有异常高阻抗的输入电源引起的瞬时电压骤降。  
大多数输入开关电流流经陶瓷输入电容器。该电流的近似最坏情况 RMS 值可根据方程式 10 进行计算必须根据  
制造商的最大额定值进行检查。  
IOUT  
IRMS  
2
(10)  
9.2.2.6 BOOT 电容器  
该器件需要一个自举电容器连接CBOOT 引脚SW 引脚之间。此电容器存储的能量用于为高侧功MOSFET  
的栅极驱动器供电。需要一100nF 的优(X7R) 陶瓷电容器电压至少10V。  
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9.2.2.7 启动电阻器  
可在 CBOOT RBOOT 引脚之间连接一个启动电阻器。除非 EMI 对于所设计的应用至关重要否则会将这两个  
引脚短接。这些引脚之间的 100Ω 电阻器可消除过冲。即使使用 0Ω过冲和振铃也很小如果输入电容器放置  
正确则小于 2V。一个 100Ω 的启动电阻器对应于大约 2.7ns SW 节点上升时间并在 2MHz 时将效率降  
0.5%。为了更大限度地提高效率本示例选择0Ω。在大多数情况下选择一个大100ΩRBOOT 电  
阻值是不可取的因为由此产生EMI 小幅改善不足以证明进一步降低效率是合理的。  
9.2.2.8 VCC  
VCC 引脚是内部 LDO 的输出用于为转换器的控制电路供电。该输出需要在 VCC AGND 之间连接一个  
1µF16V 陶瓷电容器用于确保正常运行。通常避免使用任何外部电路加载该输出。但是该输出可用于为电  
源正常功能提供上拉电阻请参阅8.3.4。在这种情况下值为 100kΩ 的上拉电阻是一个不错的选择。请注  
VEN_WAKE < EN < VEN VCC 将保持高电平。VCC 上的标称输出电压为 3.3V。请勿将该输出短接到地  
或任何其他外部电压。  
9.2.2.9 BIAS  
由于本设计VOUT = 5VBIAS 引脚连接VOUT 以降LDO 功率损耗。输出电压提LDO 电流而不是  
输入电压。节省的功耗为 ILDO × (VIN VOUT)。当 VIN >> VOUT 且工作频率较高时功耗节省会更加显著。为避  
VOUT 噪声和瞬变耦合到 BIAS可以在 VOUT BIAS 之间添加介于 1Ω 和 10Ω 之间的串联电阻。可以在  
BIAS 引脚附近添加一个值为 1μF 或更高的旁路电容器以滤除噪声。注意BIAS 引脚上允许的最大电压为  
16V。  
9.2.2.10 CFF RFF 选择  
前馈电容器 Cff 用于改善具有低 ESR 输出电容器的电路的相位裕度和瞬态响应。由于此电容器可以将电路输出端  
的噪声直接传导至 IC FB 节点因此必须将一个 1kΩ 电阻器 Rff Cff 串联。如果输出电容的 ESR 零点低于  
200kHz则不应使Cff。  
如果输出电压小于 2.5VCff 影响不大因此可以忽略。如果输出电压大于 14V则不得使用 Cff因为它会在较  
高频率下引入过多增益。  
9.2.2.11 UVLO  
在某些情况下需要一个与器件内部提供的输入 UVLO 电平不同的输入电平。这可以使用9-4 中所示的电路来  
实现。器件导通时的输入电压被指定为 VON而关断电压为 VOFF。首先RENB 阻值在 10kΩ 至 100kΩ 的范围  
内选择然后使用方程式 12 计算 RENT VOFFRENB 通常根据分压器必须消耗的电流来设置。可以使用方程式  
11 来计RENB。  
VEN ‡ VIN  
IDIVIDER ‡ VON  
RENB  
=
(11)  
VIN  
RENT  
EN  
RENB  
AGND  
9-4. 使EN UVLO  
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V
ON Å 1  
VEN  
‡ RENB  
RENT  
=
(1 Å V  
)
VOFF =VON  
EN-HYST  
(12)  
其中  
VON = VIN 导通电压  
VOFF = VIN 关断电压  
IDIVIDER = 分压器电流  
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9.3 应用曲线  
除非另有说明否则以下条件适用VIN = 13.5VTA = 25°C9-1 显示了电路9-5 显示了相BOM。  
100  
95  
90  
85  
80  
75  
70  
65  
60  
100  
95  
90  
85  
80  
75  
70  
65  
60  
55  
50  
VIN = 8 V  
VIN = 8 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
0.001  
0.005  
0.02 0.05 0.1 0.2  
Output Current (A)  
0.5  
1
2
3 4  
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
LM61  
LM61  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
FPWM 模式  
9-5. LMQ62440-Q1 效率  
9-6. LMQ62440-Q1 效率  
100  
95  
90  
85  
80  
75  
70  
65  
60  
100  
90  
80  
70  
60  
50  
40  
30  
20  
10  
0
VIN = 8 V  
VIN = 8 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
0.001  
0.005  
0.02 0.05 0.1 0.2  
Output Current (A)  
0.5  
1
2
3 4  
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
LM61  
LM61  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
FPWM 模式  
9-7. LMQ62440-Q1 效率  
9-8. LMQ62440-Q1 效率  
3.37  
3.35  
3.33  
3.31  
3.29  
3.37  
3.35  
3.33  
3.31  
3.29  
VIN = 8 V  
VIN = 8 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
LM61  
LM61  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
FPWM 模式  
9-9. LMQ62440-Q1 负载和线性调整率  
9-10. LMQ62440-Q1 负载和线性调整率  
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5.11  
5.09  
5.07  
5.05  
5.03  
5.01  
4.99  
4.97  
5.11  
5.09  
5.07  
5.05  
5.03  
5.01  
4.99  
4.97  
4.95  
VIN = 8 V  
VIN = 8 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
VIN = 12 V  
VIN = 13.5 V  
VIN = 24 V  
4.95  
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
0
1
2
Output Current (A)  
3
4
LM61  
LM61  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
FPWM 模式  
9-11. LMQ62440-Q1 负载和线性调整率  
9-12. LMQ62440-Q1 负载和线性调整率  
3.5  
6
5.5  
3.25  
3
5
4.5  
4
2.75  
2.5  
3.5  
3
IOUT = 0.01 A  
IOUT = 3 A  
IOUT = 0.01 A  
IOUT = 3 A  
3
3.25  
3.5  
3.75  
4
Input Voltage (V)  
4.25  
4.5  
4.75  
5
4
4.2 4.4 4.6 4.8 5  
Input Voltage (V)  
5.2 5.4 5.6 5.8  
6
SNVS  
SNVS  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
9-13. LMQ62440-Q1 压降曲线  
9-14. LMQ62440-Q1 压降曲线  
2.5E+6  
2.25E+6  
2E+6  
2.5E+6  
2.25E+6  
2E+6  
1.75E+6  
1.5E+6  
1.25E+6  
1E+6  
1.75E+6  
1.5E+6  
1.25E+6  
1E+6  
7.5E+5  
5E+5  
7.5E+5  
5E+5  
2.5E+5  
0
2.5E+5  
0
IOUT = 3 A  
IOUT = 3 A  
3
3.5  
4
Input Voltage (V)  
4.5  
5
5
5.5  
6
Input Voltage (V)  
6.5  
7
SNVS  
SNVS  
VOUT = 3.3V  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
自动模式  
自动模式  
9-15. LMQ62440-Q1 频率压降曲线  
9-16. LMQ62440-Q1 频率压降曲线  
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Time (400ns/DIV)  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
自动模式  
VOUT = 5V  
IOUT = 4A  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
自动模式  
IOUT = 100mA  
9-17. LMQ62440-Q1 开关波形VOUT 纹波  
9-18. LMQ62440-Q1 开关波形VOUT 纹波  
VOUT  
(2 V/DIV)  
IINDUCTOR  
(1 A/DIV)  
VPG  
(5 V/DIV)  
VEN  
(5 V/DIV)  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
FPWM 模式  
Time (1 ms/DIV)  
IOUT = 2.5A 到短路  
9-20. LMQ62440-Q1 短路保护  
VOUT = 3.3V  
IOUT = 3.25 A  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
FPWM 模式  
9-19. LMQ62440-Q1 3.25A 时启动  
Time (10 ms/DIV)  
Time (1.6 ms/DIV)  
VOUT = 5V  
IOUT = 短路  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
VOUT = 5V  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
FPWM 模式  
FPWM 模式  
IOUT = 短路2.5A  
9-22. LMQ62440-Q1 短路性能  
9-21. LMQ62440-Q1 短路恢复  
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VOUT = 3.3V  
FSW = 400 kHz  
VIN = 13.5V  
自动模式  
VOUT = 3.3V  
IOUT = 2A 4A 至  
2A  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
自动模式  
TR = TF = 2µs  
IOUT = 2A 4A 至  
TR = TF = 2µs  
2A  
9-23. LMQ62440-Q1 负载瞬态  
9-24. LMQ62440-Q1 负载瞬态  
FSW = 400 kHz  
VOUT = 5V  
IOUT = 5 A  
VOUT = 5V  
IOUT = 2A 4A 至  
2A  
FSW = 2100 kHz  
VIN = 13.5V  
自动模式  
测试频率150 kHz 30 MHz  
TR = TF = 2µs  
9-26. EMI CISPR25 限值黄色峰值信  
蓝色平均信号)  
9-25. LMQ62440-Q1 负载瞬态  
VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
测试频率150 kHz 30 MHz  
测试频率30 MHz 108 MHz  
9-28. EMI 杆状CISPR25 限值  
9-27. EMI CISPR25 限值黄色峰值信  
蓝色平均信号)  
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VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
测试频率30 MHz 300 MHz  
测试频率30 MHz 300 MHz  
9-29. EMI 双锥垂直CISPR25 限值  
9-30. EMI 双锥水平CISPR25 限值  
VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
VOUT = 5V  
FSW = 400 kHz  
IOUT = 5 A  
测试频率300 MHz 1 GHz  
测试频率300 MHz 1 GHz  
9-31. EMI 对数垂直CISPR25 限值  
9-32. EMI 对数水平CISPR25 限值  
744316220  
L=2.2µH  
VIN  
IN+  
IN-  
GND  
CF5=2.2uF  
CF6=2.2uF  
CF3=2.2uF  
CF4= 2.2uF  
CF1=470nF  
CF2=470nF  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 5V  
IOUT = 5 A  
测试频率150 kHz 30 MHz  
9-33. 推荐的输EMI 滤波器  
9-34. EMI CISPR25 限值黄色峰值信  
蓝色平均信号)  
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VOUT = 5V  
FSW = 2.1MHz  
IOUT = 4A  
FSW = 2100 kHz  
VOUT = 5V  
IOUT = 5 A  
测试频率150 kHz 30 MHz  
测试频率30 MHz 108 MHz  
9-36. EMI Red CISPR25 限值  
9-35. EMI CISPR25 限值黄色峰值信  
蓝色平均信号)  
VOUT = 5V  
FSW = 2.1MHz  
IOUT = 4A  
VOUT = 5V  
FSW = 2.1MHz  
IOUT = 4A  
测试频率30 kHz 300 MHz  
测试频率30 MHz 300 MHz  
9-37. EMI 双锥垂直CISPR25 限值  
9-38. EMI 双锥水平CISPR25 限值  
VOUT = 5V  
FSW = 2.1MHz  
IOUT = 4A  
VOUT = 5V  
FSW = 2.1MHz  
IOUT = 4A  
测试频率30 MHz 1 GHz  
测试频率300 MHz 1 GHz  
9-39. EMI 对数垂直CISPR25 限值  
9-40. EMI 对数水平CISPR25 限值  
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74438356010  
L=1µH  
VIN  
IN+  
IN-  
GND  
CF5=2.2uF  
CF6=2.2uF  
CF3=2.2uF  
CF4= 2.2uF  
CF1=470nF  
CF2=470nF  
FSW = 2100 kHz  
9-41. 推荐的输EMI 滤波器  
9-5. 典型应用曲线BOM  
VOUT  
RFBB  
COUT  
CIN + CHF  
2 x 4.7µF + 2 x 100nF  
2 x 4.7µF + 2 x 100nF  
L
CFF  
频率  
1.5µH (MAPI  
4020HT)  
3.3V  
2100 kHz  
3 x 22µF  
22pF  
43.2kΩ  
24.9kΩ  
1.5µH (MAPI  
4020HT)  
5V  
2100 kHz  
2 x 22µF  
22pF  
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10 电源相关建议  
输入电源的特性必须符合本数据表中的7.1 7.3。此外输入电源必须能够向负载转换器提供所需的输入电  
流。可以使用方程13 来估算平均输入电流。  
VOUT ‡ IOUT  
VIN  
IIN =  
(13)  
其中  
η效率  
如果转换器通过长导线PCB 布线连接到输入电源则需要特别谨慎以实现良好的性能。输入电缆的寄生电感  
和电阻可能会对转换器的运行造成不良影响。寄生电感与低 ESR 陶瓷输入电容器相结合可形成欠阻尼谐振电  
从而在转换器或跳变 UVLO 的输入端产生过压瞬变。每当负载瞬变施加到输出时寄生电阻都会导致 VIN 引  
脚上的电压下降。如果应用的工作电压接近最小输入电压此下降可能导致转换器暂时关断并复位。要解决此类  
问题最好的办法是缩短输入电源与转换器之间的距离并将铝输入电容器与陶瓷电容器并联使用。此类电容器  
的中等 ESR 有助于抑制输入谐振电路并减少输入端的任何过冲或下冲。20µF 100µF 范围内的值通常足以提  
供输入抑制并有助于在大负载瞬变期间保持输入电压稳定。  
在某些情况下转换器的输入端使用瞬态电压抑制器 (TVS)。一类此器件具有迅速反向特性晶闸管类型。不  
建议使用具有此类特性的器件。当 TVS 触发时钳位电压降至非常低的值。如果该电压小于转换器的输出电压,  
则输出电容器通过器件向输入端放电。这种不受控制的电流会损TVS 并导致较大的输入瞬态。  
输入电压不得低于输出电压。在这种情况下例如输入短路测试),输出电容器通过器件的 VIN SW 引脚之间  
的内部寄生二极管放电。在这种情况下电流会变得不受控制从而可能损坏器件。如果认为这种情况很可能发  
则必须在输入电源和输出之间使用一个肖特基二极管。  
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11 布局  
11.1 布局指南  
任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的理想性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏原本良好  
的原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节PCB 布局不良也意味着稳健的设计无法大规模生产。此外转  
换器的 EMI 性能在很大程度上取决PCB 布局。在降压转换器中最关键的 PCB 功能是由一个或多个输入电容  
器和电源地形成的环路11-1 所示。该环路承载大瞬态电流在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。这  
些不必要的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。因此该环路中的布线必须宽且短并且环路面积必须尽可能小  
以降低寄生电感。11-2 展示了针对器件电路关键元件的建议布局。  
将一个或多个输入电容器尽可能靠近输入引脚对放置VIN1 连接PGND1VIN2 连接PGND2。每对引  
脚都相邻简化了输入电容器的放置。采VQFN-HR 封装时封装任一侧都有两VIN/PGND 对。这提供  
了对称布局有助于更大限度地减少开关噪声EMI 的产生。使用较低层上的VIN 平面将两VIN 对一同  
连接到输入电源。  
VCC 的旁路电容器靠VCC 引脚AGND 引脚放置必须使用短而宽的布线将该电容器连接VCC 和  
AGND 引脚。  
CBOOT 电容器使用宽布线CBOOT 电容器放置在尽可能靠近器件的位置并使用短而宽的布线连接到  
CBOOT SW 引脚。务必通VIN2 RBOOT 引脚之间的间隙在器件下方连SW从而减SW 节点的  
暴露面积。如果使用RBOOT 电阻器应尽可能将其靠CBOOT RBOOT 引脚放置。如果需要高效率,  
RBOOT CBOOT 引脚短接。该短接必须尽可能靠RBOOT CBOOT 引脚。  
将反馈分压器尽可能靠近器件FB 引脚放置RFBBRFBT CFF如果使用在物理上靠近器件放置。  
RFBB FB AGND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。VOUT 的连接可能会更长一些。但是,  
不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到转换器反馈路径的噪声源SW 节点附近。对于固  
定输出型号FB 引脚必须直接连接到器件的输出端。  
IC 顶层下方PCB 层必须是接地层该层充当噪声屏蔽层和散热路径。使用直接挨IC 的那一层可以减  
少输入环路中的输入环流的封闭面积从而减少电感。  
VINVOUT GND 提供宽路径这些路径必须尽可能宽和直以减少转换器输入或输出路径上的任何压  
并更大限度地提高效率。  
提供足够大PCB 面积以实现适当的散热必须使铜面积足够大以确保实现与最大负载电流和环境温度  
相称的RθJA。使2 盎司不少1 盎司的铜制PCB 顶层和底层。如PCB 设计使用多个铜层建  
),则散热过孔也可以连接到内层散热接地平面。请注意该器件的封装通过所有引脚进行散热。除为避免  
噪声而需要尽可能减小面积之外所有引脚都必须使用宽布线。  
保持较小的开关面积SW 引脚与电感器之间的铜区域尽可能短且宽。同时必须更大程度地减小此节点  
的总面积以帮助降低辐EMI。  
VIN1  
VIN2  
HS  
FET  
CIN_HF1  
CIN_HF2  
SW  
LS  
FET  
PGND1  
PGND2  
11-1. 输入电流环路  
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11.1.1 接地及散热注意事项  
如上所述TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层可为敏感电路和布线屏蔽噪声还可为控制电路提供  
干净的基准电位。AGND PGND 引脚必须使用旁路电容器旁边的过孔连接到接地平面。PGND 引脚直接连接到  
低侧 MOSFET 开关的源极也直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声会  
因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN SW 布线应限制在接地层的一侧。接地层另一侧的噪声要少得多必  
须用于敏感的布线。  
TI 建议通过使用靠近接地的过孔和 VIN 连接到系统接地层或 VIN 自举来提供足够的器件散热这两种方法都将散  
热。系统接地平面顶层和底层的铜箔越厚越利于散热。使用四层电路板四层的铜厚从顶层开始依次为:  
2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和较低的热  
阻。  
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11.2 布局示例  
GND POUR  
VIAS to BIAS  
VIA to Feedback  
divider  
VOUT  
COUT2  
COUT1  
GND POUR  
GND POUR  
CIN_HF2  
CIN_HF1  
CIN2  
11  
12  
9
8
CIN1  
VIN  
7
VIN  
13  
14  
6
CBOOT  
1
2
3
4
5
RBOOT  
REN  
IC  
CVCC  
VOUT  
RMODE  
RFBB  
CFF  
GND POUR  
RFBT  
GND POUR  
RFF  
VOUT  
INNER GND PLANE œ LAYER 2  
Top Trace/Pour  
Inner GDN Plane  
VIA to Signal Layer  
VIA to GND  
11-2. 布局示例  
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12 器件和文档支持  
12.1 文档支持  
12.1.1 相关文档  
请参阅以下相关文档:  
• 德州仪(TI)“设计高性能、EMI 的汽车电源”应用报告  
• 德州仪(TI)LMQ62440-Q1 EVM 用户指南  
• 德州仪(TI)汽车USB Type-C 充电端口30W 功率参考设计  
• 德州仪(TI)EMI 滤波器组件及其针对汽车直流/直流稳压器的非理想因素”技术简报  
• 德州仪(TI)AN-2020 热设计学会洞察先机不做事后诸葛”应用报告  
• 德州仪(TI)“优TPS54424/TPS54824 HotRod QFN 封装布局以改善热性能”应用报告  
• 德州仪(TI)AN-2162轻松抑制直流/直流转换器中的传EMI”应用报告  
• 德州仪(TI)“采用直流/直流电源模块的实用性热设计”应用报告  
12.2 接收文档更新通知  
要接收文档更新通知请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册即可每周接收产品信息更  
改摘要。有关更改的详细信息请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
12.3 支持资源  
TI E2E支持论坛是工程师的重要参考资料可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范并且不一定反映 TI 的观点请参阅  
TI 《使用条款》。  
12.4 商标  
Hotrodand TI E2Eare trademarks of Texas Instruments.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
12.5 静电放电警告  
静电放(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理  
和安装程序可能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏这是因为非常细微的参  
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。  
12.6 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
13 机械、封装和可订购信息  
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更恕不另行通知且  
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本请查阅左侧的导航栏。  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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23-Dec-2020  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
LMQ62440APPQRJRRQ1  
LMQ62440BPPQRJRRQ1  
LMQ62440CPPQRJRRQ1  
ACTIVE  
VQFN-HR  
VQFN-HR  
VQFN-HR  
RJR  
14  
14  
14  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
3000 RoHS & Green  
SN  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
Level-2-260C-1 YEAR  
-40 to 150  
-40 to 150  
-40 to 150  
Q6244Q  
APP  
ACTIVE  
ACTIVE  
RJR  
SN  
SN  
Q6244Q  
BPP  
RJR  
Q6244Q  
CPP  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
23-Dec-2020  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
5-Jan-2021  
TAPE AND REEL INFORMATION  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
LMQ62440APPQRJRRQ1 VQFN-  
HR  
RJR  
RJR  
RJR  
14  
14  
14  
3000  
3000  
3000  
330.0  
330.0  
330.0  
12.4  
12.4  
12.4  
3.8  
3.8  
3.8  
4.3  
4.3  
4.3  
1.15  
1.15  
1.15  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
Q2  
Q2  
Q2  
LMQ62440BPPQRJRRQ1 VQFN-  
HR  
LMQ62440CPPQRJRRQ1 VQFN-  
HR  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
5-Jan-2021  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
LMQ62440APPQRJRRQ1  
LMQ62440BPPQRJRRQ1  
LMQ62440CPPQRJRRQ1  
VQFN-HR  
VQFN-HR  
VQFN-HR  
RJR  
RJR  
RJR  
14  
14  
14  
3000  
3000  
3000  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
38.0  
38.0  
38.0  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE OUTLINE  
RJR0014A  
VQFN-HR - 1 mm max height  
SCALE 3.200  
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD  
4.1  
3.9  
A
B
PIN 1 INDEX AREA  
3.6  
3.4  
0.1 MIN  
(0.05)  
SECTION A-A  
SCALE 30.000  
SECTION A-A  
TYPICAL  
1.0  
0.8  
C
SEATING PLANE  
0.08 C  
0.05  
0.00  
2X 0.625  
2X 0.5  
2X 0.55  
2X 1.6  
2X 0.45  
0.4  
0.3  
C A B  
0.7  
0.5  
(0.2) TYP  
2X  
6
0.1  
0.05  
C
9
0.35  
0.25  
5
0.45  
0.35  
A
2X 0.525  
2X 1.15  
A
SYMM  
10  
2.2 0.05  
0.9  
0.7  
PIN 1  
ID  
2X  
11  
1
0.45  
4X  
0.35  
14  
0.45  
0.35  
0.6  
0.4  
0.1  
C A B  
C
2X  
2X  
0.05  
PKG  
0.1  
C A B  
C
0.3  
0.2  
6X  
0.05  
0.45  
0.35  
0.6  
0.4  
2X  
0.1  
C A B  
C
7X  
0.05  
0.1  
C A B  
C
0.05  
4223976/E 03/2021  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
www.ti.com  
EXAMPLE BOARD LAYOUT  
RJR0014A  
VQFN-HR - 1 mm max height  
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD  
2X (0.7)  
PKG  
2X (0.8)  
(0.5)  
14  
2X  
(0.35)  
2X  
(0.4)  
2X  
(0.4)  
(0.625)  
4X (1)  
2X (1)  
1
11  
4X (0.4)  
SEE SOLDER MASK  
DETAIL  
(2.4)  
(0.3)  
SYMM  
(0.4)  
10  
(0.525)  
(3.2)  
(1)  
(2.9)  
(R0.05)  
TYP  
7X (0.7)  
9
5
4X (R0.12)  
6
6X (0.25)  
(0.45)  
(1.85)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE: 25X  
0.07 MIN  
ALL AROUND  
0.07 MAX  
ALL AROUND  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL EDGE  
EXPOSED  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
NON SOLDER MASK  
SOLDER MASK DEFINED  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAIL  
4223976/E 03/2021  
NOTES: (continued)  
3. This package is designed to be soldered to thermal pads on the board. For more information, see Texas Instruments literature  
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
RJR0014A  
VQFN-HR - 1 mm max height  
PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD  
PKG  
(0.5)  
14  
2X (0.8)  
2X (0.7)  
2X  
(0.35)  
2X  
(0.3)  
(0.625)  
2X  
(0.4)  
4X (1)  
4X (0.35)  
SYMM  
EXPOSED METAL  
TYP  
2X (1)  
1
11  
2X (1.1)  
(2.9)  
(0.3)  
2X (0.4)  
10  
(0.525)  
(3.2)  
EXPOSED  
METAL  
(0.35)  
(1.65)  
(R0.05)  
TYP  
7X (0.7)  
9
5
4X (R0.17)  
6
6X (0.25)  
(0.45)  
(1.85)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL  
PADS 1, 5, 9 & 11:  
90% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA  
SCALE: 25X  
4223976/E 03/2021  
NOTES: (continued)  
4. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
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