LM6134BIN/NOPB [TI]

四路、24V、10MHz、低功耗运算放大器 | N | 14 | -40 to 85;
LM6134BIN/NOPB
型号: LM6134BIN/NOPB
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

四路、24V、10MHz、低功耗运算放大器 | N | 14 | -40 to 85

放大器 光电二极管 运算放大器
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LM6132, LM6134  
ZHCSI78E APRIL 2000REVISED SEPTEMBER 2014  
LM6132/LM6134 双通道和四通道低功耗 10MHz 轨至轨 I/O 运算放大器  
1 特性  
3 说明  
1
(除非另有说明,否则典型情况下采用 5V 电源)  
轨至轨输入 CMVR0.25V 5.25V  
轨至轨输出摆幅:0.01V 4.99V  
高增益带宽:10MHz20kHz 时)  
压摆率:12V/μs  
LM6132/34 在原本因低电压电源或功率限制而导致必  
须作出妥协的 应用 中提供了新的速度与功率性能等  
级。此器件的电源电流仅为 360μA/放大器,其 10MHz  
的增益带宽可支持新型便携式 应用 :在此类应用中,  
功耗较高的器件会大幅缩短电池使用寿命,而这是不可  
接受的。  
低电源电流:360μA/放大器  
宽电源电压范围:2.7V 24V 以上  
CMRR100dB  
即使实际电压比两个电源轨都要高,仍可以驱动  
LM6132/34,因此您不必担心超出共模电压输入范  
围。轨至轨输出摆幅功能可提供尽可能最大的输出动态  
范围。在低电源电压下运行时,这一点尤为重要。  
LM6132/34 还可以驱动较大的容性负载而不会出现振  
荡。  
RL = 10k 时的增益为 100dB  
PSRR82dB  
2 应用  
电池供电型仪表  
LM6132/34 采用 2.7V 24V 以上的电源供电,非常  
适合用于从带宽要求很高的电池供电型系统到高速仪表  
的各种 应用。  
仪表放大器  
便携式扫描仪  
无线通信  
平板显示器驱动器  
器件信息(1)  
器件型号  
LM6132  
封装  
SOIC (8)  
封装尺寸(标称值)  
4.90mm x 3.91mm  
9.81mm x 6.35mm  
8.65mm x 3.91mm  
19.177mm x 6.35mm  
LM6132  
LM6134  
LM6134  
PDIP (8)  
SOIC (14)  
PDIP (14)  
(1) 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
失调电压与电源电压间的关系  
电源电流与电源电压间的关系  
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,  
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.  
English Data Sheet: SNOS751  
 
 
 
LM6132, LM6134  
ZHCSI78E APRIL 2000REVISED SEPTEMBER 2014  
www.ti.com.cn  
目录  
6.9 2.7V 交流电气特性 .................................................... 6  
6.10 24V 直流电气特性 ................................................... 7  
6.11 24V 交流电气特性 ................................................... 7  
6.12 典型性能特性........................................................... 8  
应用和实............................................................. 13  
7.1 应用信息.................................................................. 13  
7.2 增强的压摆率........................................................... 13  
7.3 典型 应用................................................................. 17  
器件和文档支持...................................................... 18  
8.1 相关链接.................................................................. 18  
8.2 ......................................................................... 18  
8.3 静电放电警告........................................................... 18  
8.4 术语表 ..................................................................... 18  
机械、封装和可订购信息 ....................................... 18  
1
2
3
4
5
6
特性.......................................................................... 1  
应用.......................................................................... 1  
说明.......................................................................... 1  
修订历史记录 ........................................................... 2  
引脚配置和功能........................................................ 3  
规格.......................................................................... 4  
6.1 最大绝对额定......................................................... 4  
6.2 处理额定值 ................................................................ 4  
6.3 建议的运行条件(1) ..................................................... 4  
6.4 热性能信息,8 引脚 .................................................. 4  
6.5 热性能信息,14 引脚 ................................................ 4  
6.6 5.0V 直流电气特性 .................................................... 5  
6.7 5.0V 交流电气特性 .................................................... 6  
6.8 2.7V 直流电气特性 .................................................... 6  
7
8
9
4 修订历史记录  
注:之前版本的页码可能与当前版本有所不同。  
Changes from Revision D (February 2013) to Revision E  
Page  
已更改 将结温范围更改为工作温度范围并删除“TJ......................................................................................................... 4  
已删除 电气特性表的 TJ = 25°C........................................................................................................................................ 5  
Changes from Revision C (February 2013) to Revision D  
Page  
已更改 将美国国家半导体数据表的布局更改成了 TI 格式..................................................................................................... 17  
2
版权 © 2000–2014, Texas Instruments Incorporated  
 
LM6132, LM6134  
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ZHCSI78E APRIL 2000REVISED SEPTEMBER 2014  
5 引脚配置和功能  
D P 封装  
8 引脚 SOIC/PDIP  
俯视图  
D NFF 封装  
14 引脚 SOIC/PDIP  
俯视图  
SOT-23 的  
引脚  
LM6132  
D/P  
LM6134  
I/O  
说明  
名称  
D/NFF0014  
A
-IN A  
+IN A  
-IN B  
+IN B  
-IN C  
+IN C  
-IN D  
+IN D  
OUT A  
OUT B  
OUT C  
OUT D  
V-  
2
3
6
5
2
3
I
I
通道 A 反相输入  
通道 A 同相输入  
通道 B 反相输入  
通道 B 同相输入  
通道 C 反相输入  
通道 C 同相输入  
通道 D 反相输入  
通道 D 同相输入  
通道 A 输出  
6
I
5
I
9
I
10  
13  
12  
1
I
I
I
1
7
O
O
O
O
I
7
通道 B 输出  
8
通道 C 输出  
14  
11  
4
通道 D 输出  
4
8
负电源  
V+  
I
正电源  
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3
LM6132, LM6134  
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6 规格  
6.1 最大绝对额定值(1)(2)  
在自然通风温度范围内测得(除非另有说明)  
最小值  
最大值  
单位  
差分输入电压  
±15  
V
(V+)+0.3  
输入/输出引脚电压  
V
(V)0.3  
电源电压 (V+–V)  
输入引脚电流  
35  
±10  
±25  
50  
V
mA  
mA  
mA  
°C  
输出引脚电流(3)  
电源引脚处的电流  
铅温(焊接,10 秒)  
结温(4)  
260  
150  
°C  
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各  
种保证规格和测试条件,请参阅电气特性。  
(2) 如果需要军用/航天专用器件,请与德州仪器 (TI) 销售办事处/分销商联系以了解供货情况和技术规格。  
(3) 同时适用于单电源供电和双电源供电。在环境温度升高的情况下,持续短路运行可能会导致超过允许的最大结温 (150°C)。  
(4) 最大功耗是 TJ(MAX)RθJA TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB  
的封装。  
6.2 处理额定值  
最小值  
最大值  
+150  
单位  
Tstg  
贮存温度范围  
静电放电  
65  
°C  
人体放电模式 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001,所有引  
2500  
V(ESD)  
V
(1)  
(1) 人体放电模型,1.5kΩ 100pF 串联。JEDEC 文档 JEP155 指出:2500V HBM 时能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。  
6.3 建议的运行条件(1)  
在自然通风温度范围内运行(除非另有说明)  
最小值  
最大值  
1.8 V+ 24  
+85  
单位  
V
电源电压  
工作温度范围:LM6132LM6134  
40  
°C  
(1) 绝对最大额定值表示限值,超过这些限值可能对器件造成损坏。运行额定值表示旨在让器件正常工作但无法保证特定性能的条件。有关各  
种保证规格和测试条件,请参阅电气特性。  
6.4 热性能信息,8 引脚  
D (SOIC)  
8 引脚  
193  
P (PDIP)  
8 引脚  
115  
热指标(1)  
单位  
RθJA  
结至环境热阻  
°C/W  
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953。  
6.5 热性能信息,14 引脚  
D (SOIC)  
NFF (PDIP)  
14 引脚  
81  
热指标(1)  
单位  
14 引脚  
RθJA  
结至环境热阻  
126  
°C/W  
(1) 有关传统和全新热度量的更多信息,请参阅 IC 封装热度量 应用报告 (文献号:SPRA953。  
4
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LM6132, LM6134  
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6.6 5.0V 直流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 5.0VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限  
值适用于极端温度  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值(2)  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值(2)  
参数  
测试条件  
典型值(1)  
单位  
VOS  
输入失调电压  
2
4
6
8
mV  
最大值  
0.25  
5
TCVOS  
IB  
输入失调电压平均漂移  
输入偏置电流  
μV/C  
0V VCM 5V  
140  
300  
180  
350  
nA  
最大值  
110  
IOS  
输入失调电流  
30  
50  
30  
50  
nA  
最大值  
3.4  
104  
100  
RIN  
输入电阻,CM  
MΩ  
CMRR  
共模抑制比  
0V VCM 4V  
0V VCM 5V  
±2.5V V+ ±12V  
75  
70  
75  
70  
dB  
最小值  
60  
55  
60  
55  
80  
82  
PSRR  
VCM  
AV  
电源抑制比  
78  
75  
78  
75  
dB  
最小值  
0.25  
5.25  
0
5.0  
0
5.0  
输入共模电压范围  
大信号电压增益  
V
RL = 10k  
25  
8
15  
6
V/mV  
最小值  
100  
4.992  
0.007  
4.952  
0.032  
4.923  
0.051  
4
VO  
输出摆幅  
100k 负载  
4.98  
4.93  
4.98  
4.93  
V
最小值  
0.017  
0.019  
0.017  
0.019  
V
最大值  
10k 负载  
5k 负载  
4.94  
4.85  
4.94  
4.85  
V
最小值  
0.07  
0.09  
0.07  
0.09  
V
最大值  
4.90  
4.85  
4.90  
4.85  
V
最小值  
0.095  
0.12  
0.095  
0.12  
V
最大值  
ISC  
ISC  
IS  
输出短路电流  
LM6132  
拉电流  
2
2
2
1
mA  
最小值  
灌电流  
1.8  
1.8  
1.8  
1
mA  
最小值  
3.5  
输出短路电流  
LM6134  
拉电流  
2
1.6  
2
1
mA  
最小值  
3
灌电流  
1.8  
1.3  
1.8  
1
mA  
最小值  
3.5  
电源电流  
每个放大器  
400  
450  
400  
450  
μA  
最大值  
360  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
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5
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6.7 5.0V 交流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 5.0VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限  
值适用于极端温度  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值(2)  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值(2)  
参数  
测试条件  
典型值(1)  
单位  
SR  
压摆率  
±4V @ VS = ±6V  
RS < 1kΩ  
8
7
8
7
V/μs  
最小值  
14  
10  
GBW  
增益带宽积  
f = 20kHz  
7.4  
7
7.4  
7
MHz  
最小值  
θm  
Gm  
en  
相位裕度  
RL = 10k  
RL = 10k  
f = 1kHz  
f = 1kHz  
33  
10  
增益裕量  
dB  
输入基准电压噪声  
输入基准电流噪声  
27  
nV/Hz  
pA/Hz  
in  
0.18  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
6.8 2.7V 直流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 2.7VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限  
值适用于极端温度  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值(2)  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值(2)  
参数  
测试条件  
典型值(1)  
单位  
VOS  
输入失调电压  
2
8
6
12  
mV  
最大值  
0.12  
IB  
输入偏置电流  
输入失调电流  
输入电阻  
0V VCM 2.7V  
90  
2.8  
134  
82  
nA  
nA  
MΩ  
dB  
dB  
V
IOS  
RIN  
CMRR  
PSRR  
VCM  
共模抑制比  
0V VCM 2.7V  
±1.35V V+ ±12V  
电源抑制比  
80  
输入共模电压范围  
2.7  
0
2.7  
0
AV  
VO  
大信号电压增益  
输出摆幅  
RL = 10k  
100  
V/mV  
RL = 100k  
0.08  
0.112  
0.08  
0.112  
V
最大值  
0.03  
2.65  
2.25  
2.65  
2.25  
V
最小值  
2.66  
330  
IS  
电源电流  
每个放大器  
μA  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
6.9 2.7V 交流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 2.7VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值  
典型值  
参数  
测试条件  
单位  
(1)  
(2)  
(2)  
GBW  
θm  
增益带宽积  
相位裕度  
增益裕量  
RL = 10kf = 20kHz  
7
23  
12  
MHz  
RL = 10k  
Gm  
dB  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
6
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LM6132, LM6134  
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6.10 24V 直流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 24VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。粗体限  
值适用于极端温度  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值(2)  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值(2)  
参数  
测试条件  
典型值(1)  
单位  
VOS  
输入失调电压  
3
5
7
9
mV  
最大值  
1.7  
IB  
输入偏置电流  
输入失调电流  
输入电阻  
0V VCM 24V  
125  
4.8  
210  
80  
nA  
nA  
MΩ  
dB  
dB  
IOS  
RIN  
CMRR  
PSRR  
VCM  
共模抑制比  
0V VCM 24V  
2.7V V+ 24V  
电源抑制比  
82  
输入共模电压范围  
0.25  
24.25  
0
24  
0
24  
V 最小值  
V 最大值  
AV  
VO  
大信号电压增益  
输出摆幅  
RL = 10k  
RL = 10k  
102  
V/mV  
V
最大值  
0.075  
23.86  
0.15  
23.8  
0.15  
23.8  
V
最小值  
IS  
电源电流  
每个放大器  
450  
490  
450  
490  
μA  
最大值  
390  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
6.11 24V 交流电气特性  
除非另有说明,否则所有限值均基于以下条件:V+ = 24VV= 0VVCM = VO = V+/2,且 RL > 1MΩ(连接至 V+/2)。  
LM6134AI  
LM6132AI  
限值(2)  
LM6134BI  
LM6132BI  
限值(2)  
参数  
测试条件  
典型值(1)  
单位  
GBW  
θm  
增益带宽积  
相位裕度  
RL = 10kf = 20kHz  
RL = 10k  
11  
MHz  
23  
12  
Gm  
增益裕量  
RL = 10k  
dB  
THD + N  
总谐波失真和噪声  
AV = +1VO = 20VP-P  
f = 10kHz  
0.0015%  
(1) 典型值表示最可能的参数标准。  
(2) 所有限值均根据测试或统计分析确定。  
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7
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6.12 典型性能特性  
TA = 25°CRL = 10kΩ(除非另有说明)  
1. 电源电流与电源电压间的关系  
2. 失调电压与电源电压间的关系  
4. dVOS VCM 间的关系  
6. IBIAS VCM 间的关系  
3. dVOS VCM 间的关系  
5. dVOS VCM 间的关系  
8
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典型性能特性 (接下页)  
TA = 25°CRL = 10kΩ(除非另有说明)  
7. IBIAS VCM 间的关系  
8. IBIAS VCM 间的关系  
9. 输入偏置电流与电源电压间的关系  
10. PSRR 与频率间的关系  
12. dVOS 与输出电压间的关系  
11. PSSR 与频率间的关系  
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9
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典型性能特性 (接下页)  
TA = 25°CRL = 10kΩ(除非另有说明)  
13. dVOS 与输出电压间的关系  
14. dVOS 与输出电压间的关系  
16. 输出电压与灌电流间的关系  
18. 输出电压与灌电流间的关系  
15. CMRR 与频率间的关系  
17. 输出电压与灌电流间的关系  
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典型性能特性 (接下页)  
TA = 25°CRL = 10kΩ(除非另有说明)  
19. 输出电压与拉电流间的关系  
20. 输出电压与拉电流间的关系  
22. 噪声电压与频率间的关系  
21. 输出电压与拉电流间的关系  
23. 噪声电流与频率间的关系  
24. NF 与源电阻间的关系  
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11  
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典型性能特性 (接下页)  
TA = 25°CRL = 10kΩ(除非另有说明)  
25. 增益和相位与频率间的关系  
26. 增益和相位与频率间的关系  
27. 增益和相位与频率间的关系  
28. GBW 与电源电压间的关系(20kHz 时)  
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LM6132, LM6134  
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7 应用和实现  
7.1 应用信息  
LM6132 为运算放大器系统设计带来了更高的易用性。较大的轨至轨输入电压消除了对于超过共模电压范围的担  
忧。  
轨至轨输出摆幅可提供尽可能最大的输出动态范围。在低电源电压下运行时,这一点尤为重要。  
高增益带宽以及低电源电流使该器件可支持新型电池供电类 应用:以前在此类应用中,高功耗会将电池使用寿命缩  
短至不可接受的水平。  
为了充分利用这些 特性,应牢记随后部分介绍的一些概念。  
7.2 增强的压摆率  
与大多数双极性运算放大器不同,该器件在输入级具有独特的相位反转预防/加速电路,可消除相位反转问题,并使  
压摆率成为输入信号幅度的函数。  
30 显示了如何将输入集电极-基极结点周围过量的输入信号直接疏导至电流镜。  
LM6132/34 输入级会将输入电压变化转换为电流变化。当输入电平处于正常状态时,此电流变化会驱动电流镜通过  
Q1–Q2 Q3–Q4 的集电极。  
如果输入信号超过输入级的压摆率,并且差分输入电压上升到超过二极管压降,则过量的信号会绕过正常输入晶体  
(Q1–Q4),并以正确的相位通过两个附加晶体管(Q5Q6)直接疏导至电流镜。  
重新疏导过量信号可使压摆率提高 1 10 倍甚至更多。(请参阅29)。  
随着过驱的增加,此运算放大器的反应优于传统的运算放大器。大型快速脉冲会将压摆率提高到 25V-30V/μs 左  
右。  
29. 压摆率与差分 VIN 间的关系  
VS = ±12V  
在较高的电源电压和较低的增益下,输入信号可能很大,此时这种效果最明显。  
这种加速动作在驱动大型容性负载时可增加系统的稳定性。  
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13  
 
LM6132, LM6134  
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增强的压摆率 (接下页)  
7.2.1 驱动容性负载  
容性负载会降低所有运算放大器的相位裕度。导致此问题的原因是放大器的输出电阻和负载电容形成的 R-C 相位滞  
后网络。这可能导致过冲、振铃和振荡。压摆率限制也会导致额外的滞后。大多数具有固定最大压摆率的运算放大  
器在驱动容性负载时,即使差分输入电压升高,也会使滞后不断增加。使用 LM6132 时,该滞后会引起压摆率升  
高。压摆率的增加会使输入之后的输出保持得更好。这可以有效减少相位滞后。当输出跟上输入后,差分输入电压  
会下降,而放大器迅速趋稳。  
30. 内部框图  
14  
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LM6132, LM6134  
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增强的压摆率 (接下页)  
这些 特性 让 LM6132 能够在单位增益下驱动高达 500pF 的容性负载而不出现振荡。示波器图(31 32)显  
示了驱动 500pF 负载的 LM6132。在31 中,下面一条迹线反映的是没有容性负载的情况,而上面一条迹线反映  
的是负载为 500pF 的情况。这里使用的是 ±12V 电源,脉冲为 20VPP。使用 39pF Cf 可获得出色的响应。在图  
32 中,电源电压已降低到 ±2.5V,脉冲为 4VPP,且 CF 39pF。在电路板布局完成后应该能实现补偿电容器的  
最佳值,因为该值取决于电路板杂散电容、反馈电阻值、闭环增益以及某种程度上的电源电压。  
所有运算放大器的另一个共同映像是由反馈电阻器和输入电容引起的相移。这种相移也会降低相位裕度。在电容器  
放置在反馈电阻器上时,这种影响与容性负载的影响将同时得到处理。  
33 所示的电路用于31 32。  
31. 20 伏阶跃响应:  
有容性负载(上面一条迹线)  
没有容性负载(下面一条迹线)  
32. 4 伏阶跃响应:  
有容性负载(上面一条迹线)  
没有容性负载(下面一条迹线)  
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15  
 
 
LM6132, LM6134  
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增强的压摆率 (接下页)  
33. 容性负载测试电路  
34 显示了一种应对负载电容 (CO) 影响的方法:在输出端添加隔离电阻器 RO 并在输出端和反相输入引脚之间直  
接添加反馈电容器 CF 。反馈电容器 CF 可应对由 RO CO 引入的极点问题,使输出波形中的振铃最小化,而反馈  
电阻器 RF 可应对由 RO 引入的直流不准确问题。根据负载电容的大小,通常选择介于 100Ω 1kΩ 之间的 RO  
值。  
34. 容性负载补偿技术  
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LM6132, LM6134  
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7.3 典型 应用  
7.3.1 具有轨至轨输入和输出并由三个运算放大器组成的仪表放大器  
使用 LM6134 可以设计出一种具有轨至轨输入和轨至轨输出并由 3 个运算放大器组成的仪表放大器。这些 特性 使  
这些仪表放大器非常适合单电源系统。  
一些制造商使用由 5 个电阻器组成的精密分压器阵列来分割共模电压,从而获得轨至轨或更大的输入范围。这种方  
法的问题在于它也会将信号分割,所以为了获得单位增益,放大器必须以高闭环增益运行。这样就会按照内部增益  
系数提高噪声和漂移,并降低输入阻抗。此外,这些精密电阻器有任何不匹配都会降低 CMR。使用 LM6134,所  
有这些问题都能得到解决。  
在以下示例中,放大器 A B 充当差分级的缓冲器(35)。这些缓冲器可确保输入阻抗超过 100MΩ,并且消  
除了在输入级使用精密匹配电阻器的必要。它们还能确保差分放大器通过电压源驱动。为了维持 CMR(通过匹配  
R1-R2 R3-R4 进行设定),这是必要的。  
35. 仪表放大器  
7.3.2 平板显示器缓冲  
LM6132/34 的三个 特性 使该器件成为 TFT LCD 应用的绝佳选择。首先,该器件的低流耗(5V 时每个放大器为  
360μA)使其成为诸如笔记本电脑等电池供电型 应用 的理想选择。其次,由于该器件的工作电压低至 2.7V,因此  
它是下一代 3V TFT 面板的必然之选。最后但并非最不重要的是,LM6132 的大型电容驱动能力非常适合驱动 LCD  
显示器驱动器特有的高容性负载。  
LM6132/34 的大型电容驱动能力使其可用于缓冲 TFT LCD 面板中的电阻器-DAC 型列(源极)驱动器的伽马校正  
参考电压输入。该放大器还可用于缓冲电容器-DAC 型列(源极)驱动器(如 LMC750X 系列)的中央参考电压输  
入。  
由于对 VGA SVGA 显示器而言,缓冲电压必须在约 4μs 内趋稳,因此将小型隔离电阻器与放大器输出端串联使  
用的这种众所周知的技术能够非常有效地抑制输出端的振铃。  
凭借 2.7V 24V 的宽电源电压范围,LM6132/34 可用于多种 应用。因此,系统设计人员能够选择单个器件类型  
来为系统中的多个子电路服务,从而无需在物料清单中指定多种器件。与其姊妹部件 LM6142 LM6152(拥有相  
同的宽电源电压能力)一起,在设计中选择 LM6132 可消除为新设计寻找多个信号源的必要。  
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17  
 
LM6132, LM6134  
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8 器件和文档支持  
8.1 相关链接  
下表列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持和社区资源、工具和软件以及申请样片或购买产品的快速访问  
链接。  
1. 相关链接  
器件  
产品文件夹  
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单击此处  
样片与购买  
单击此处  
单击此处  
技术文档  
单击此处  
单击此处  
工具和软件  
单击此处  
单击此处  
支持和社区  
单击此处  
单击此处  
LM6132  
LM6134  
8.2 商标  
All trademarks are the property of their respective owners.  
8.3 静电放电警告  
这些装置包含有限的内置 ESD 保护。 存储或装卸时,应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中,以防止 MOS 门极遭受静电损  
伤。  
8.4 术语表  
SLYZ022 TI 术语表。  
这份术语表列出并解释术语、缩写和定义。  
9 机械、封装和可订购信息  
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更,恕不另行通知,且  
不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本,请参阅左侧的导航栏。  
18  
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PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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4-Jul-2023  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
LM6132AIM  
LM6132AIM/NOPB  
LM6132AIMX  
LIFEBUY  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
PDIP  
SOIC  
D
D
D
D
D
D
D
D
P
D
8
8
95  
Non-RoHS  
& Green  
Call TI  
Level-1-235C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-235C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-235C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-235C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-NA-UNLIM  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
-40 to 85  
LM61  
32AIM  
LIFEBUY  
LIFEBUY  
ACTIVE  
LIFEBUY  
LIFEBUY  
LIFEBUY  
ACTIVE  
ACTIVE  
NRND  
95  
RoHS & Green  
SN  
Call TI  
SN  
LM61  
32AIM  
8
2500  
Non-RoHS  
& Green  
LM61  
32AIM  
LM6132AIMX/NOPB  
LM6132BIM  
8
2500 RoHS & Green  
LM61  
32AIM  
Samples  
8
95  
95  
Non-RoHS  
& Green  
Call TI  
SN  
LM61  
32BIM  
LM6132BIM/NOPB  
LM6132BIMX  
8
RoHS & Green  
LM61  
32BIM  
8
2500  
Non-RoHS  
& Green  
Call TI  
SN  
LM61  
32BIM  
LM6132BIMX/NOPB  
LM6132BIN/NOPB  
LM6134AIM  
8
2500 RoHS & Green  
LM61  
32BIM  
Samples  
Samples  
8
40  
55  
55  
RoHS & Green  
NIPDAU  
Call TI  
LM6132  
BIN  
14  
Non-RoHS  
& Green  
Level-1-235C-UNLIM  
LM6134AIM  
LM6134AIM/NOPB  
LM6134AIMX/NOPB  
LIFEBUY  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
D
D
14  
14  
RoHS & Green  
SN  
SN  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 85  
-40 to 85  
LM6134AIM  
LM6134AIM  
2500 RoHS & Green  
Samples  
LM6134BIM  
NRND  
SOIC  
D
14  
55  
Non-RoHS  
& Green  
Call TI  
Level-1-235C-UNLIM  
-40 to 85  
LM6134BIM  
LM6134BIM/NOPB  
LM6134BIMX/NOPB  
LIFEBUY  
ACTIVE  
SOIC  
SOIC  
D
D
14  
14  
55  
RoHS & Green  
SN  
SN  
Level-1-260C-UNLIM  
Level-1-260C-UNLIM  
-40 to 85  
-40 to 85  
LM6134BIM  
LM6134BIM  
2500 RoHS & Green  
Samples  
Samples  
LM6134BIN/NOPB  
ACTIVE  
PDIP  
N
14  
25 RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-1-NA-UNLIM  
-40 to 85  
LM6134BIN  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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4-Jul-2023  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
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11-Feb-2022  
TAPE AND REEL INFORMATION  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
LM6132AIMX  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
D
D
D
D
D
D
8
8
2500  
2500  
2500  
2500  
2500  
2500  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
330.0  
12.4  
12.4  
12.4  
12.4  
16.4  
16.4  
6.5  
6.5  
6.5  
6.5  
6.5  
6.5  
5.4  
5.4  
2.0  
2.0  
2.0  
2.0  
2.3  
2.3  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
8.0  
12.0  
12.0  
12.0  
12.0  
16.0  
16.0  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
Q1  
LM6132AIMX/NOPB  
LM6132BIMX  
8
5.4  
LM6132BIMX/NOPB  
LM6134AIMX/NOPB  
LM6134BIMX/NOPB  
8
5.4  
14  
14  
9.35  
9.35  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Feb-2022  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
LM6132AIMX  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
D
D
D
D
D
D
8
8
2500  
2500  
2500  
2500  
2500  
2500  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
367.0  
35.0  
35.0  
35.0  
35.0  
35.0  
35.0  
LM6132AIMX/NOPB  
LM6132BIMX  
8
LM6132BIMX/NOPB  
LM6134AIMX/NOPB  
LM6134BIMX/NOPB  
8
14  
14  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
11-Feb-2022  
TUBE  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Name Package Type  
Pins  
SPQ  
L (mm)  
W (mm)  
T (µm)  
B (mm)  
LM6132AIM  
LM6132AIM  
D
D
D
D
D
D
P
D
D
D
D
D
D
N
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
PDIP  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
SOIC  
PDIP  
8
8
95  
95  
95  
95  
95  
95  
40  
55  
55  
55  
55  
55  
55  
25  
495  
495  
495  
495  
495  
495  
502  
495  
495  
495  
495  
495  
495  
502  
8
8
4064  
4064  
4064  
4064  
4064  
4064  
11938  
4064  
4064  
4064  
4064  
4064  
4064  
11938  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
4.32  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
3.05  
4.32  
LM6132AIM/NOPB  
LM6132BIM  
8
8
8
8
LM6132BIM  
8
8
LM6132BIM/NOPB  
LM6132BIN/NOPB  
LM6134AIM  
8
8
8
14  
8
14  
14  
14  
14  
14  
14  
14  
LM6134AIM  
8
LM6134AIM/NOPB  
LM6134BIM  
8
8
LM6134BIM  
8
LM6134BIM/NOPB  
LM6134BIN/NOPB  
8
14  
Pack Materials-Page 3  
PACKAGE OUTLINE  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SCALE 2.800  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
C
SEATING PLANE  
.228-.244 TYP  
[5.80-6.19]  
.004 [0.1] C  
A
PIN 1 ID AREA  
6X .050  
[1.27]  
8
1
2X  
.189-.197  
[4.81-5.00]  
NOTE 3  
.150  
[3.81]  
4X (0 -15 )  
4
5
8X .012-.020  
[0.31-0.51]  
B
.150-.157  
[3.81-3.98]  
NOTE 4  
.069 MAX  
[1.75]  
.010 [0.25]  
C A B  
.005-.010 TYP  
[0.13-0.25]  
4X (0 -15 )  
SEE DETAIL A  
.010  
[0.25]  
.004-.010  
[0.11-0.25]  
0 - 8  
.016-.050  
[0.41-1.27]  
DETAIL A  
TYPICAL  
(.041)  
[1.04]  
4214825/C 02/2019  
NOTES:  
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.  
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not  
exceed .006 [0.15] per side.  
4. This dimension does not include interlead flash.  
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
SEE  
DETAILS  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:8X  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
EXPOSED  
METAL  
.0028 MAX  
[0.07]  
.0028 MIN  
[0.07]  
ALL AROUND  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
D0008A  
SOIC - 1.75 mm max height  
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT  
8X (.061 )  
[1.55]  
SYMM  
1
8
8X (.024)  
[0.6]  
SYMM  
(R.002 ) TYP  
[0.05]  
5
4
6X (.050 )  
[1.27]  
(.213)  
[5.4]  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL  
SCALE:8X  
4214825/C 02/2019  
NOTES: (continued)  
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
www.ti.com  
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相关型号:

SI9130DB

5- and 3.3-V Step-Down Synchronous Converters

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SI9135LG-T1

SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9135LG-T1-E3

SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9135_11

SMBus Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9136_11

Multi-Output Power-Supply Controller

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SI9130CG-T1-E3

Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9130LG-T1-E3

Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9130_11

Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCs

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SI9137

Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9137DB

Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9137LG

Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile Applications

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SI9122E

500-kHz Half-Bridge DC/DC Controller with Integrated Secondary Synchronous Rectification Drivers

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