SFH-4811 [OSRAM]
Fabricated in a liquid phase epitaxy process;
| 型号： | SFH-4811 |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | Fabricated in a liquid phase epitaxy process |
| 文件： | 总13页 (文件大小：177K) |
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2008-01-31
Infrared Emitter (950 nm) in TO-46 Package
IR-Lumineszenzdiode (950 nm) im TO-46-Gehäuse
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
SFH 4811
SFH 4813
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
Fabricated in a liquid phase epitaxy process
•
•
Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren
Kathode galvanisch mit dem Gehäuseboden
verbunden
Cathode is electrically connected to the case
•
•
•
High reliability
Matches all Si-Photodetectors
Hermetically sealed package
•
•
•
Hohe Zuverlässigkeit
Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfänger
Hermetisch dichtes Metallgehäuse
Applications
Anwendungen
•
•
•
•
Photointerrupters
IR remote control
Sensor technology
Light curtains
•
•
•
•
Lichtschranken
IR-Gerätefernsteuerung
Sensorik
Lichtgitter
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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1
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Typ:
Radiant Intensity
Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
Ordering Code
Bestellnummer
SFH 4811
SFH 4813
40 (̟ 25)
Q62702P5300
Q62702P5301
4.5 (̟ 2.5)
Note: TO-46-metal-package, glass lens, hermetically sealed, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10’’)
Anm:: TO-46-Metallgehäuse, Glaslinse, hermetisch dicht, Anschlüsse im 2.54-mm-Raster (1/10’’)
Maximum Ratings (TC = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Values
Werte
Unit
Bezeichnung
Einheit
SFH 4811
SFH 4813
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
VR
-40 ... 100
°C
V
Reverse voltage
Sperrspannung
5
300
3
Forward current
Durchlassstrom
IF
mA
A
Surge current
Stoßstrom
(tp ̞ 10 ǹs, D = 0)
IFSM
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
470
450
160
mW
Thermal resistance junction - ambient
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
RthJA
RthJC
K / W
K / W
Thermal resistance junction - case
Wärmewiderstand Sperrschicht - Gehäuse
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Values
Werte
Unit
Bezeichnung
Einheit
SFH
4811
SFH
4813
Emission wavelength
Ǹpeak
ǎǸ
950
55
nm
nm
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Half angle
Halbwinkel
Ȅ
± 5
± 35
°
Active chip area
Aktive Chipfläche
A
0.09
mm2
Dimensions of active chip area
L x W
H
0.3 x 0.3
4.7 2.6
mm x
mm
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Distance chip surface to lens top
Abstand Chipoberfläche bis Linsenscheitel
mm
Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max
)
tr / tf
500
ns
Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max
)
(IF = 100 mA, RL = 50 ǣ)
Capacitance
C0
VF
VF
VF
IR
25
pF
V
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
1.3 (̞ 1.5)
1.9 (̞ 2.5)
2.3 (̞ 3)
0.01 (̞ 1)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 ǹs)
V
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1.5 A, tp = 100 ǹs)
V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
μA
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Parameter
Symbol
Symbol
Values
Werte
Unit
Bezeichnung
Einheit
SFH
4811
SFH
4813
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Ǡe
8
mW
Temperature coefficient of Ie or Ǡe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Ǡe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCI
TCV
TCǸ
-0.55
-1.5
0.3
% / K
mV / K
nm / K
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 ǹs
Gruppe
Ie, min [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
SFH 4811
SFH 4813
25
40
250
30
2.5
4.5
Note: measured at a solid angle of ǣ = 0.01 sr
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel ǣ = 0.01 sr
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4
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Radiant Intensity
Strahlstärke
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(Ǹ), TA = 25°C
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 μs,
TA= 25°C
OHRD1938
100
OHR01037
10 2
Ιe
%
Ιe (100 mA)
Ι rel
80
10 1
60
40
20
0
10 0
10 -1
880
920
960
1000
nm
1060
10 -2
10 -1
10 0
A
10 1
Ι F
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5
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA, TC)
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 μs, TA= 25°C
OHR00486
OHR01041
350
10 1
A
mA
Ι F
Ι F
300
250
typ.
max.
RthJC = 160 K/W
10 0
10 -1
10 -2
200
150
100
50
RthJA = 450 K/W
0
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
V 4.5
0
20
40
60
80 ˚C 100
VF
TA, TC
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
I
F = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
10 4
OHR00860
t p
mA
5
Ι F
t p
T
Ι F
D
=
D
0.005
0.01
=
T
0.02
0.05
10 3
5
0.1
0.2
0.5
DC
10 2
10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1 10 0 10 1 s 10 2
t p
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 4811 Irel = f(Ȅ)
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
OHR01178
1.0
50˚
0.8
0.6
0.4
60˚
70˚
0.2
0
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
SFH 4813 Irel = f(Ȅ)
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
OHR01186
1.0
50˚
0.8
0.6
0.4
60˚
70˚
0.2
0
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4811
6.2 (0.244)
5.4 (0.213)
Chip position (1.1 (0.043))
ø5.6 (0.220)
ø5.3 (0.209)
1.1 (0.043)
1
2
0.9 (0.035)
0.35 (0.014) max.
20 (0.787)
18 (0.709)
5.2 (0.205)
4.9 (0.193)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
GEMY6049
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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8
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4813
3)
4
)
.0
5
3
Chip position (1.1 (0.043))
.0
.1 (0
1
(0
1.1
(0
0.9
(0
3
0.9
1
2
.0
4
3)
.0
5)
0.35 (0.014) max.
ø5.6 (0.220)
20 (0.787)
18 (0.709)
3.8 (0.150)
3.5 (0.138)
ø5.3 (0.209)
GEMY6050
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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9
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Package Outline
Maßzeichnung
SFH 4813
6.2 (0.244)
5.4 (0.213)
Chip position (1.1 (0.043))
ø5.6 (0.220)
ø5.3 (0.209)
1.1 (0.043)
1
2
0.9 (0.035)
0.35 (0.014) max.
20 (0.787)
18 (0.709)
5.2 (0.205)
4.9 (0.193)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
GEMY6049
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Pinning
Anschlussbelegung
Pin
Description
Anschluss
Beschreibung
Cathode / Kathode
Anode / Anode
1
2
Package
Gehäuse
Metal Can (TO-46), hermetically sealed
Metall Gehäuse (TO-46), hermetisch dicht
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
300
C
10 s
Normalkurve
standard curve
250
200
150
100
50
T
235 C ... 260
C
C
Grenzkurven
limit curves
2. Welle
2. wave
1. Welle
1. wave
ca 200 K/s
2 K/s
5 K/s
100 C ... 130
Zwangskühlung
forced cooling
2 K/s
0
0
50
100
150
200
s
250
t
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11
Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
Bitte beachten!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*)
A
critical component is a component used in
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Version 1.0
SFH 4811, SFH 4813
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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