Q65110A2517 [OSRAM]
GaAlAs Infrared Emitter in SMT Package;
| 型号： | Q65110A2517 |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | GaAlAs Infrared Emitter in SMT Package |
| 文件： | 总13页 (文件大小：269K) |
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2012-08-17
GaAlAs Infrared Emitter in SMT Package
GaAlAs-IR-Lumineszenzdiode in SMT-Gehäuse
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Features:
Besondere Merkmale:
•
•
•
•
Replacement: SFH4253
•
•
•
•
Ersatz: SFH4253
Very highly efficient GaAIAs-LED
Good Linearity (Ie = f [IF]) at high currents
DC (with modulation) or pulsed operations are
possible
GaAIAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad
Gute Linearität (Ie = f [IF]) bei hohen Strömen
Gleichstrom- (mit Modulation) oder Impulsbetrieb
möglich
•
•
•
•
High reliability
•
•
•
•
Hohe Zuverlässigkeit
High pulse handling capability
Suitable for surface mounting (SMT)
SFH 4283 same package as SFH 320
Hohe Impulsbelastbarkeit
Oberflächenmontage geeignet
SFH 4283 Gehäusegleich mit SFH 320
Applications
Anwendungen
•
•
•
•
•
•
•
Miniature photointerrupters
Industrial electronics
•
•
•
•
•
•
•
Miniaturlichtschranken
Industrieelektronik
For control and drive circuits
Automotive technology
Sensor technology
Alarm and safety equipment
IR free air transmission
„Messen/Steuern/Regeln”
Automobiltechnik
Sensorik
Alarm- und Sicherungssysteme
IR-Freiraumübertragung
Notes
Hinweise
Depending on the mode of operation, these devices
emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.
Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile
hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, müssen gemäß den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.
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1
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Typ:
Radiant Intensity
Ordering Code
Bestellnummer
Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4283
7 (≥ 4)
Q65110A2517
Note: Measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm:: Gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Symbol
Top; Tstg
Values
Werte
Unit
Einheit
°C
Bezeichnung
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
-40 ... 100
Reverse voltage
Sperrspannung
VR
IF
5
V
Forward current
Durchlassstrom
100
2.5
mA
A
Surge current
Stoßstrom
(tp = 10 μs, D = 0)
IFSM
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot
180
450
mW
Thermal resistance junction - ambient 1) page 12
RthJA
K / W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Umgebung
1) Seite 12
Thermal resistance junction - soldering point
RthJS
200
K / W
2) page 12
Wämewiderstand Sperrschicht - Lötstelle 2) Seite 12
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2
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Symbol
λpeak
Values
Werte
880
Unit
Bezeichnung
Einheit
nm
Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Spectral bandwidth at 50% of Imax
Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Δλ
80
nm
Half angle
Halbwinkel
ϕ
± 60
0.16
°
Active chip area
Aktive Chipfläche
A
mm2
Dimensions of active chip area
L x W
tr, tf
0.4 x 0.4
500
mm x
mm
Abmessungen der aktiven Chipfläche
Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max
)
ns
pF
V
Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max
)
(IF = 100 mA, RL = 50 Ω)
Capacitance
C0
VF
VF
IR
25
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz)
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
1.5 (≤ 1.8)
2.4 (≤ 3)
0.01 (≤ 1)
23
Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 1 A, tp = 100 μs)
V
Reverse current
Sperrstrom
(VR = 5 V)
µA
mW
Total radiant flux
Gesamtstrahlungsfluss
(IF= 100 mA, tp= 20 ms)
Φe
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3
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Parameter
Symbol
Symbol
TCI
Values
Werte
-0.5
Unit
Bezeichnung
Einheit
% / K
Temperature coefficient of Ie or Φe
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
TCV
TCλ
-2
mV / K
nm / K
Temperature coefficient of wavelength
Temperaturkoeffizient der Wellenlänge
(IF = 100 mA, tp = 20 ms)
0.25
Grouping (TA = 25 °C)
Gruppierung
Group
Min Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Typ Radiant Intensity
Min Strahlstärke Typ Strahlstärke Typ Strahlstärke
IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 25 µs
Gruppe
Ie, min [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
Ie, typ [mW / sr]
SFH 4283
4
7
48
Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr
Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr
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4
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Radiant Intensity
Strahlstärke
Relative Spectral Emission
Relative spektrale Emission
Irel = f(λ), TA = 25°C
Ie / Ie(100 mA) = f(IF), single pulse, tp = 25 µs,
TA= 25°C
OHR00877
100
OHR00878
10 2
%
Ι e
Ι rel
Ι e (100mA)
80
60
40
20
0
10 1
10 0
10 -1
10 -2
10 -3
750
800
850
900
950 nm 1000
λ
10 0
10 1
10 2
10 3 mA 10 4
Ι F
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5
Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF, max = f(TA)
Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 20 µs, TA= 25°C
OHR01554
10 1
A
OHR00883
120
mA
Ι F
Ι F
100
10 0
10 -1
10 -2
10 -3
80
RthjA = 450 K/W
60
40
20
0
0
20
40
60
80
100 ˚C 120
0
1
2
3
4
5
6
V
8
TA
VF
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 °C, duty cycle D = parameter
OHR00886
104
mA
Ι F
D
= 0.005
0.01
0.02
0.05
103
102
101
0.1
0.2
0.5
DC
t p
t p
D =
Ι F
T
T
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
t p
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f(ϕ)
OHL01660
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
1.0
ϕ
50˚
0.8
0.6
0.4
0.2
0
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Package Outline
Maßzeichnung
2.1 (0.083)
1.7 (0.067)
3.0 (0.118)
2.6 (0.102)
2.3 (0.091)
0.1 (0.004)(typ)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
2.1 (0.083)
0.18 (0.007)
0.12 (0.005)
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
GPLY6059
Anode marking
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Package
Gehäuse
TOPLED
TOPLED
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
2.6 (0.102)
2.6 (0.102)
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Lötstopplack
Solder resist
Cu-Fläche > 16 mm 2
Cu-area > 16 mm 2
Paddesign for
improved heat dissipation
OHLPY970
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T
250
T
245 ˚C
p
240 ˚C
tP
tL
217 ˚C
200
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s
300
t
OHA04612
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Minimum
Recommendation
Maximum
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
2
3
K/s
Time tS
TSmin to TSmax
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
tS
60
100
2
120
s
3
K/s
TL
tL
Liquidus temperature
217
°C
Time above liquidus temperature
Peak temperature
80
100
s
TP
tP
245
20
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
10
30
s
3
6
K/s
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
s
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
300
10 s
C
Normalkurve
standard curve
250
200
150
100
50
T
235 C ... 260
C
C
Grenzkurven
limit curves
2. Welle
2. wave
1. Welle
1. wave
ca 200 K/s
2 K/s
5 K/s
100 C ... 130
Zwangskühlung
forced cooling
2 K/s
0
0
50
100
150
200
s
250
t
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
Bitte beachten!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*)
A
critical component is a component used in
a
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
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Glossary
Glossar
1)
1)
Thermal resistance: junction -ambient, mounted
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, bei
on PC-board (FR4), padsize 16 mm2 each
Montage auf FR4 Platine, Padgröße je 16 mm2
2)
2)
Thermal resistance: junction -soldering point,
Wärmewiderstand: Sperrschicht -Lötstelle, bei
mounted on metal block
Montage auf Metall-Block
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Version 1.0 (not for new design)
SFH 4283
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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