LEAP3W-TXUX-1 [OSRAM]

OSTAR High Power Projection;
LEAP3W-TXUX-1
型号: LEAP3W-TXUX-1
厂家: OSRAM GMBH    OSRAM GMBH
描述:

OSTAR High Power Projection

文件: 总24页 (文件大小:867K)
中文:  中文翻译
下载:  下载PDF数据表文档文件
2016-01-27  
OSRAM OSTAR Projection Power  
Datasheet  
Version 1.5  
LE A P3W  
OSRAM OSTAR Projection Power is a high luminance  
LED for projection applications.  
Die OSRAM OSTAR Projection Power ist eine LED mit  
hoher Leuchtdichte für Projektionsanwendungen.  
Features:  
Besondere Merkmale:  
Package: OSTAR High Power Projection  
Technology: InGaAlP  
Gehäusetyp: OSTAR High Power Projection  
Technologie: InGaAlP  
Viewing angle at 50 % IV: 120°  
Color: amber (617 nm)  
Corrosion Robustness: Improved corrosion  
robustness  
Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120°  
Farbe: amber (617 nm)  
Korrosionsstabilität: Verbesserte  
Korrosionsstabilität  
Applications  
Projection  
Anwendungen  
Projektion  
2016-01-27  
1
Version 1.5  
LE A P3W  
Ordering Information  
Bestellinformation  
Type:  
Typ:  
Luminous Flux 1) page 22  
Lichtstrom 1) Seite 22  
IF = 6000 mA  
Ordering Code  
Bestellnummer  
ΦV [lm]  
LE A P3W-TXUX-1  
2800 ... 5200  
Q65111A8290  
Note:  
Anm.:  
The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6). Only one group will  
be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE A P3W-TXUX-1 means that  
only one group TX, TY, TZ, UX will be shippable for any packing unit.  
Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen  
(siehe Seite 6). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE A P3W-TXUX-1 bedeutet, dass  
in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen TX, TY, TZ, UX enhalten ist.  
2016-01-27  
2
Version 1.5  
LE A P3W  
Maximum Ratings  
Grenzwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
Top  
Values  
Werte  
Unit  
Einheit  
°C  
Bezeichnung  
Operating temperature range  
Betriebstemperatur  
-40 ... 85  
Storage temperature range  
Lagertemperatur  
Tstg  
Tj  
-40 ... 85  
125  
°C  
Junction temperature  
Sperrschichttemperatur  
°C  
Forward current  
IF  
200 ... 3000  
mA  
Durchlassstrom  
(TBoard = 25 °C; per Chip)  
Forward current pulsed  
IF pulse  
200 ... 6000  
mA  
V
Durchlassstrom gepulst  
(D = 0.25; f = 1000 Hz; TBoard = 25°C; per Chip)  
Reverse voltage  
Sperrspannung  
(TBoard = 25 °C)  
VR  
not designed for reverse  
operation  
ESD withstand voltage  
VESD  
2
kV  
ESD Festigkeit  
(acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2)  
2016-01-27  
3
Version 1.5  
LE A P3W  
Characteristics (TBoard = 25 °C; IF = 6000 mA; per Chip; f = 1000 Hz; tint = 100 ms; D = 0.25)  
Kennwerte  
Parameter  
Symbol  
Symbol  
λpeak  
Values  
Werte  
624  
Unit  
Bezeichnung  
Einheit  
nm  
Wavelength at peak emission  
(typ.)  
Wellenlänge d. emittierten Lichtes  
Dominant Wavelength 2) page 22  
(min.)  
(typ.)  
(max.)  
λdom  
λdom  
λdom  
612  
617  
620  
nm  
nm  
nm  
Dominantwellenlänge 2) Seite 22  
Spectral bandwidth at 50% Irel max  
Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max  
(typ.)  
∆λ  
18  
nm  
Viewing angle at 50 % IV  
Abstrahlwinkel bei 50 % IV  
(typ.)  
2ϕ  
120  
°
Forward voltage 3) page 22 , 4) page 22  
Durchlassspannung 3) Seite 22 , 4) Seite 22  
(per chip)  
(min.)  
(typ.)  
(max.)  
VF  
VF  
VF  
2.80  
3.50  
4.00  
V
V
V
Deviation of forward voltage of all chips  
Abweichung der Durchlassspannung aller Chips  
(max.)  
VF  
135  
mV  
Reverse current  
Sperrstrom  
IR  
not designed for  
reverse operation  
Partial Flux acc. CIE 127:2007  
Partieller Fluss  
(typ.)  
(typ.)  
ΦE/V, 120°  
0.82  
V 120° = x * ΦV 180°  
)
Radiating surface  
Abstrahlende Fläche  
Acolor  
4.8 x 2.6  
mm²  
Thermal resistance junction / board 5) page 22  
(typ.)  
(max.)  
Rth JB real  
Rth JB real  
0.5  
0.6  
K/W  
K/W  
Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 22  
Thermal resistance junction / board 5) page 22  
Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 22  
(with efficiency ηe = 17 %)  
(typ.)  
(max.)  
Rth JB el  
Rth JB el  
0.4  
0.5  
K/W  
K/W  
2016-01-27  
4
Version 1.5  
LE A P3W  
SMD NTC Thermistor  
SMD NTC Thermistor  
R25  
No. of R/T  
B25/50  
B25/85  
Resistance B value  
PNTC,max,25  
characterist  
ics*  
Tolerance  
∆RN/RN  
Tolerance  
∆B/B  
(±) [%]  
3
[Ω]  
10000  
[K]  
[K]  
3980  
(±) [%]  
5
[mW]  
180  
EPCOS 8502 3940  
* for further Information please visit www.epcos.com  
Typical Thermistor Graph 6) page 23 , 7) page 23  
Typische Thermistor Kennlinie 6) Seite 23 , 7) Seite 23  
IF = f (VF); Tboard = 25 °C  
OHL02609  
10000  
R
7000  
6000  
5000  
4000  
3000  
2000  
1000  
0
0
10 20 30 40 50 60 70 ˚C 90  
TNTC  
2016-01-27  
5
Version 1.5  
LE A P3W  
Brightness Groups  
Helligkeitsgruppen  
Group  
Luminous Flux 1) page 22  
Luminous Flux 1) page 22  
Gruppe  
Lichtstrom 1) Seite 22  
(min.) ΦV [lm]  
2800  
Lichtstrom 1) Seite 22  
(max.) ΦV [lm]  
3300  
TX  
TY  
TZ  
UX  
3300  
3900  
3900  
4500  
4500  
5200  
2016-01-27  
6
Version 1.5  
LE A P3W  
Group Name on Label  
Gruppenbezeichnung auf Etikett  
Example: TX-1  
Beispiel: TX-1  
Brightness  
Helligkeit  
Wavelength  
Wellenlänge  
TX  
1
Note:  
Anm.:  
No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.  
In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.  
2016-01-27  
7
Version 1.5  
LE A P3W  
Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 7) page 23  
Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 7) Seite 23  
Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 6000 mA; per Chip  
OHL00436  
100  
%
Φ
rel  
80  
Vλ  
amber  
60  
40  
20  
0
400  
450  
500  
550  
600  
650  
nm  
700  
λ
Radiation Characteristics 7) page 23  
Abstrahlcharakteristik 7) Seite 23  
Irel = f (ϕ); TJ = 25 °C  
40˚  
30˚  
20˚  
10˚  
0˚  
OHL03736  
1.0  
50˚  
0.8  
0.6  
0.4  
60˚  
70˚  
0.2  
0
80˚  
90˚  
100˚  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0˚  
20˚  
40˚  
60˚  
80˚  
100˚  
120˚  
2016-01-27  
8
Version 1.5  
LE A P3W  
Relative partial flux 7) page 23  
Relativer zonaler Lichtstromanteil 7) Seite 23  
ΦV(2ϕ)/ΦV(180°) = f (ϕ); TJ = 25 °C  
Φ ( ϕ)  
V 2  
1.0  
0.9  
0.8  
0.7  
0.6  
0.5  
0.4  
0.3  
0.2  
0.1  
0.0  
ΦV(180°)  
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180  
2*ϕ[°]  
2016-01-27  
9
Version 1.5  
LE A P3W  
Forward Current 7) page 23 , 4) page 22  
Relative Luminous Flux 7) page 23 , 4) page 22  
Relativer Lichtstrom 7) Seite 23 , 4) Seite 22  
7) Seite 23 , 4) Seite 22  
Durchlassstrom  
IF = f (VF); TJ = 25 °C; per Chip  
ΦVV(6000 mA) = f(IF); TJ = 25 °C; per Chip  
31IB1200600020  
LE A P3W  
Φ
v
6000  
IF [mA]  
Φv(6000 mA)  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0.2  
0.0  
5000  
4000  
3000  
2000  
1000  
1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4  
1000 2000 3000 4000 5000 6000  
VF [V]  
IF [mA]  
2016-01-27  
10  
Version 1.5  
LE A P3W  
Relative Forward Voltage 7) page 23  
Relative Vorwärtsspannung 7) Seite 23  
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA; per  
Chip  
Relative Luminous Flux 7) page 23  
Relativer Lichtstrom 7) Seite 23  
ΦVV(25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA; per Chip  
OHL04222  
1.6  
OHL04073  
0.25  
ΦV  
V
ΦV (25 ˚C)  
VF  
1.2  
1.0  
0.8  
0.6  
0.4  
0.2  
0
0.15  
0.10  
0.05  
0
-0.05  
-0.10  
-0.15  
-0.20  
-40 -20  
0
20 40 60 80 ˚C 120  
-40 -20  
0
20 40 60 80 ˚C 120  
T
j
Tj  
2016-01-27  
11  
Version 1.5  
LE A P3W  
Dominant Wavelength 7) page 23  
Dominante Wellenlänge 7) Seite 23  
Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 6000 mA;  
per Chip  
OHL04072  
8
nm  
∆λdom  
4
2
0
-2  
-4  
-6  
-40 -20  
0
20 40 60 80 ˚C 120  
Tj  
2016-01-27  
12  
Version 1.5  
LE A P3W  
Max. Permissible Forward Current  
Max. zulässiger Durchlassstrom  
IF = f (T)  
LE A P3W  
IF [mA]  
3000  
2500  
2000  
1500  
1000  
500  
Do not use below 200 mA  
0
0
20  
40  
60  
80  
TB [°C]  
2016-01-27  
13  
Version 1.5  
LE A P3W  
Package Outline 8) page 23  
Maßzeichnung 8) Seite 23  
Approximate Weight:  
Gewicht:  
37.0 g  
37.0 g  
Connector  
Housing: Molex 12ckt Micro Fit 3.0 Harness  
Connector, right angle DR; P/N 43045-1210 (see  
also www.molex.de) Pin: Molex Micro Fit 3.0,  
Crimp Terminal, Male, Au plated; P/N 43031-0003  
(see also www.molex.de)  
Stecker  
Gehäuse: Molex 12ckt Micro Fit 3.0 Harness  
Connector, right angle DR; P/N 43045-1210 (see  
also www.molex.de) Stecker: Molex Micro Fit  
3.0, Crimp Terminal, Male, Au plated; P/N  
43031-0003 (see also www.molex.de)  
Recommended mating connector  
Empfohlener Gegenstecker  
Housing: Molex 12ckt Micro Fit 3.0, receptacle  
housing, DR; P/N 43045-1200 (see also  
www.molex.de) Pin: Molex Micro Fit 3.0, Crimp  
Terminal, Female, Au plated; P/N 43030-0003  
(see also www.molex.de)  
Gehäuse: Molex 12ckt Micro Fit 3.0, receptacle  
housing, DR; P/N 43045-1200 (see also  
www.molex.de) Stecker: Molex Micro Fit 3.0,  
Crimp Terminal, Female, Au plated; P/N  
43030-0003 (see also www.molex.de)  
2016-01-27  
14  
Version 1.5  
LE A P3W  
Corrosion robustness:  
Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S /  
336 h  
= Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %  
rh / 10 ppm H2S / 21 days]  
= Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN  
60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb  
SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days]  
Korrosionsfestigkeit:  
Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336  
h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %  
rh / 10 ppm H2S / 21 Tage]  
= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN  
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb  
SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]  
Note:  
Anm.:  
Package not suitable for any kind of wet cleaning  
or ultrasonic cleaning.  
Das Gehäuse ist für alle Arten einer  
nasschemischen Reinigung oder  
Ultraschallreinigung nicht geeignet.  
Data Matrix Code Description  
Data Matrix Code Beschreibung  
The Data Matrix Code bin information is Laser marked during testing  
Content: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee  
Data Matrix Code Type: ECC200  
a = Luminous Flux (Phiv) [lm] or Radiant Flux (Phie) [W]  
b = Forward Voltage (Vf) [V]  
c = Wavelength (Ldom) [nm]  
d = Color Coordinate Cx  
(example: 3306)  
(example: 3.46)  
(example: 618)  
(example: 0.321)  
(example: 0.641)  
e = Color Coordinate Cy  
@: Seperator = Blank  
Die Bin -Information auf dem Datamatrix Code wird während des Testens geschrieben  
Inhalt: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee  
Data Matrix Code Typ: ECC200  
a = Lichtstrom (Phiv) [lm] oder Strahlleistung (Phie) [W]  
b = Vorwärtsspannung (Vf) [V]  
c = Wellenlänge (Ldom) [nm]  
d = Farbkoordinate Cx  
(Beispiel: 3306)  
(Beispiel: 3.46)  
(Beispiel: 618)  
(Beispiel: 0.321)  
(Beispiel: 0.641)  
d = Farbkoordinate Cy  
@: Platzhalter = Leerzeichen  
2016-01-27  
15  
Version 1.5  
LE A P3W  
Electrical Internal Circuit  
Internes Elektrisches Schaltbild  
2016-01-27  
16  
Version 1.5  
LE A P3W  
Pin - Asignment  
Anschlussbelegung  
Pin / Anschluss  
Description / Function / Beschreibung /  
Funktion  
1
NTC  
2
common Anode, NTC  
common Anode, NTC  
common Anode, NTC  
common Anode, NTC  
common Anode, NTC  
Cathode; Chip 3  
Cathode; Chip 2  
Cathode; Chip 1  
Cathode; Chip 6  
Cathode; Chip 5  
Cathode; Chip 4  
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
2016-01-27  
17  
Version 1.5  
LE A P3W  
Tray  
Bauteilträger  
12 pcs. per tray  
Barcode-Tray-Label (BTL)  
Barcode-Tray-Etikett (BTL)  
LE xxx xxx  
Group: xxxx-xxxx-xxxx  
DC: Date Code  
Data  
Matrix  
Code  
MATERIAL: Material Number  
B
atc
h
B
atch Number  
OHA02684  
2016-01-27  
18  
Version 1.5  
LE A P3W  
Barcode-Product-Label (BPL)  
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)  
OSRAM Opto  
BIN1: XX-XX-X-XXX-X  
LX XXXX  
Semiconductors  
RoHS Compliant  
(6P) BATCH NO: 1234567890  
ML Temp ST  
XXX °C X  
X
(1T) LOT NO: 1234567890  
(9D) D/C: 1234  
Pack: RXX  
DEMY XXX  
X_X123_1234.1234 X  
(X) PROD NO: 123456789(Q)QTY: 9999 (G) GROUP: XX-XX-X-X  
OHA04563  
Transportation Packing and Materials  
Kartonverpackung und Materialien  
Box  
Barcode label  
Bin1: P-1-20  
Bin2: Q-1-20  
Bin3:  
Temp ST  
220  
240  
260  
C
R
C
DEMY  
R18  
ML  
R
C RT  
2
LSY T676  
2a  
3
Additional TEXT  
R077  
PACKVAR:  
Multi TOP
P-1+Q-1  
(G) GROUP:  
0144  
(9D) D/C:  
210021998  
2000  
OSRAM Opto  
Semiconductors  
(Q)QTY:  
123GH1234  
(6P) BATCH NO:  
5
2
4
1
0
0
1
(1T) LOT NO:  
1
(X) PROD NO:  
Original packing label  
OHA02886  
Dimensions of transportation box in mm  
Width  
Breite  
Length  
Länge  
Height  
Höhe  
333 ± 5  
337 ± 5  
218 ± 5  
218 ± 5  
28 ± 5  
63 ± 5  
2016-01-27  
19  
Version 1.5  
LE A P3W  
Notes  
Hinweise  
The evaluation of eye safety occurs according to the  
standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of  
lamps and lamp systems"). Within the risk grouping  
system of this CIE standard, the LED specified in this  
data sheet fall into the class Exempt group (exposure  
time 10000 s). Under real circumstances (for  
exposure time, eye pupils, observation distance), it is  
assumed that no endangerment to the eye exists  
from these devices. As a matter of principle,  
however, it should be mentioned that intense light  
sources have a high secondary exposure potential  
due to their blinding effect. As is also true when  
viewing other bright light sources (e.g. headlights),  
temporary reduction in visual acuity and afterimages  
can occur, leading to irritation, annoyance, visual  
impairment, and even accidents, depending on the  
situation.  
Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach  
dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological  
safety of lamps and lamp systems"). Im  
Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die  
in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende  
Gruppenanforderung - Exempt group  
(Expositionsdauer 10000 s). Unter realen  
Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille,  
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen  
Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.  
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass  
intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein  
hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.  
Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.  
Autoscheinwerfer), kann ein temporär  
eingeschränktes Sehvermögen oder auch  
Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen,  
Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.  
Subcomponents of this LED contain, among other  
substances, goldplated and Ag-filled materials. In  
spite of the improved corrosion stability of this LED, it  
can be affected by environments that contain very  
high concentrations of aggressive substances.  
Therefore, we recommend avoiding aggressive  
atmospheres during storage, production and use.  
Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a.  
goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz  
der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED  
können Einzelkomponenten durch sehr hohe  
Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen  
werden. Aus diesem Grund wird empfohlen,  
aggressive Umgebungen während der Lagerung,  
Produktion und im Betrieb zu vermeiden.  
2016-01-27  
20  
Version 1.5  
LE A P3W  
Disclaimer  
Disclaimer  
Language english will prevail in case of any  
discrepancies or deviations between the two language  
wordings.  
Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen  
Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache  
Vorrang.  
Attention please!  
Bitte beachten!  
The information describes the type of component and  
shall not be considered as assured characteristics.  
Terms of delivery and rights to change design reserved.  
Due to technical requirements components may  
contain dangerous substances.  
Lieferbedingungen und Änderungen im Design  
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen  
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere  
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie  
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses  
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,  
finden Sie die aktuellste Version im Internet.  
Verpackung  
For information on the types in question please contact  
our Sales Organization.  
If printed or downloaded, please find the latest version  
in the Internet.  
Benutzen  
Sie  
bitte  
die  
Ihnen  
bekannten  
Packing  
Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten,  
wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene  
Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial  
zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material  
sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für  
Please use the recycling operators known to you. We  
can also help you – get in touch with your nearest sales  
office.  
By agreement we will take packing material back, if it is  
sorted. You must bear the costs of transport. For  
packing material that is returned to us unsorted or which  
we are not obliged to accept, we shall have to invoice  
you for any costs incurred.  
Verpackungsmaterial,  
das  
unsortiert  
an uns  
zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen  
müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in  
Rechnung.  
Components used in life-support devices or  
systems must be expressly authorized for such  
purpose!  
Critical components* may only be used in life-support  
devices** or systems with the express written approval  
of OSRAM OS.  
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und  
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese  
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!  
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden  
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt  
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von  
OSRAM OS vorliegt.  
*) A critical component is a component used in a  
life-support device or system whose failure can  
reasonably be expected to cause the failure of that  
life-support device or system, or to affect its safety or  
the effectiveness of that device or system.  
**) Life support devices or systems are intended (a) to  
be implanted in the human body, or (b) to support  
and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is  
reasonable to assume that the health and the life of the  
user may be endangered.  
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in  
lebenserhaltenden  
Apparaten  
oder  
Systemen  
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu  
einer  
Fehlfunktion  
dieses  
lebenserhaltenden  
Apparates oder Systems führen wird oder die  
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder  
Systems beeinträchtigt.  
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für  
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder  
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie  
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die  
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.  
2016-01-27  
21  
Version 1.5  
LE A P3W  
Glossary  
Glossar  
1)  
1)  
Brightness: Brightness values are measured during  
Helligkeit: Helligkeitswerte werden während einer  
Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von  
250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz gemessen, mit  
einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und  
einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 %  
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Die  
Helligkeitswerte werden gemäß der Pulsdauer und  
Frequenz berechnet.  
a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs  
and a frequencey of 1 kHz, with an internal  
reproducibility of +/-  
8 % and an expanded  
uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage  
factor of k = 3). The peak brightness is calculated  
according to the pulse duration and frequency.  
2)  
3)  
2)  
3)  
Wavelength: The wavelength is measured during a  
pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and  
a frequencey of 1 kHz , with an internal reproducibility  
of ± 0,5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm  
(acc. to GUM with a coverage factor of k=3).  
Wellenlänge: Die Wellenläge wird während einer  
Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von  
250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz, mit einer  
internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer  
erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen  
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3).  
Forward Voltage: The forward voltage is measured  
during a pulse of typical 250 µs, with an internal  
reproducibility of +/- 0,05 V and an expanded  
uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to GUM with a coverage  
factor of k=3).  
Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen  
werden während eines Strompulses einer typischen  
Dauer von 250 µs, mit einer internen  
Reproduzierbarkeit von +/- 0,05  
V und einer  
erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1  
V
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor  
k=3).  
4)  
5)  
4)  
5)  
Characteristic curve: In the range where the line of  
the graph is broken, you must expect higher  
differences between single LEDs within one packing  
unit.  
Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien  
muss mit erhöhten Abweichungen zwischen  
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit  
gerechnet werden.  
Thermal Resistance: Rth max is based on statistic  
values (6σ).  
Wärmewiderstand: Rth  
max  
basiert  
auf  
statistischen Werten (6σ).  
2016-01-27  
22  
Version 1.5  
LE A P3W  
Glossary  
Glossar  
6)  
6)  
NTC Thermistor: The R-T-Curve of an NTC  
NTC Thermistor: Die R-T-Kurve eines NTC  
thermistor can be described by an exponential  
relation within the range of the application  
temperature. For a more detailed description of the  
R/T dependency please consult the manufacturers  
datasheet (www.murata.com).  
Thermistors lässt sich innerhalb des für die  
Anwendung  
durch einen  
spezifizierten  
Temperaturbereichs  
exponentiellen Zusammenhang  
beschreiben. Für eine genauere Beschreibung der  
R-T-Abhängigkeit sollte das Datenblatt des  
Herstellers  
herangezogen  
werden  
(www.murata.com).  
7)  
7)  
Typical Values: Due to the special conditions of the  
Typische Werte: Wegen  
der  
besonderen  
manufacturing processes of LED, the typical data or  
calculated correlations of technical parameters can  
only reflect statistical figures. These do not  
necessarily correspond to the actual parameters of  
each single product, which could differ from the  
typical data and calculated correlations or the typical  
characteristic line. If requested, e.g. because of  
technical improvements, these typ. data will be  
changed without any further notice.  
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED  
können typische oder abgeleitete technische  
Parameter nur aufgrund statistischer Werte  
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht  
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen  
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen  
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien  
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.  
aufgrund technischer Verbesserungen, werden  
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung  
geändert.  
8)  
8)  
Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in  
drawing, tolerances are specified with ±0.1 and  
dimensions are specified in mm.  
Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders  
angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße  
werden in mm angegeben.  
2016-01-27  
23  
Version 1.5  
LE A P3W  
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH  
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg  
www.osram-os.com © All Rights Reserved.  
2016-01-27  
24  

相关型号:

LEAP3W01

OSRAM OSTAR Projection Power
OSRAM

LEAP3W01-TXUX-23

OSTAR High Power Projection
OSRAM

LEAQ7WP

Headup Display
OSRAM

LEAQ7WP-NXPX-23

compact lightsource in SMT technology with glass window on top
OSRAM

LEAQ8WP

OSRAM OSTAR Projection Compact
OSRAM

LEAQ8WP-LYMY-23

OSRAM OSTAR Projection Compact
OSRAM

LEAQ9WM

OSRAM OSTAR Projection Compact
OSRAM

LEAQ9WM-HYJY-1

OSRAM OSTAR Projection Compact
OSRAM

LEAQ9WN

Compact light source in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant
OSRAM

LEAQ9WN-JZKZ-1

Compact light source in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant
OSRAM

LEAQ9WN_17

OSRAM OSTAR Projection Compact
OSRAM

LEAQ9WP

Compact light source in SMT technology, glass window on top, RoHS compliant...
OSRAM