LEABH3AB [OSRAM]
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant;
| 型号： | LEABH3AB |
| 厂家： | 
OSRAM GMBH |
| 描述： | Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant |
| 文件： | 总17页 (文件大小：508K) |
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OSRAM OSTAR - Projection
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LE AB H3AB
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Abgekündigt nach OS-PD-2008-008
Obsolete acc. to OS-PD-2008-008
Besondere Merkmale
Features
• Gehäusetyp: Kompakte Lichtquelle in
Multi-Chip on Board Technologie;
planvergossen
• Besonderheit des Bauteils: extrem hohe
Helligkeit dank Oberflächenemission und
niedrigem Rth
Vorbereitet für den Einsatz mit zus. Optik
• Wellenlänge: 617 nm (amber), 464 nm (blau)
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Abstrahlende Fläche: typ. 2 x 1 mm² (blau);
4 x 1 mm² (amber)
• package: compact lightsource in multi chip on
board technology; planar sealed
• feature of the device: outstanding luminance
due to pure surface emission and low Rth
prepared for additional optics
• wavelength: 617 nm (amber), 464 nm (blue)
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• light emitting surface: typ. 2 x 1 mm² (blue);
4 x 1 mm² (amber)
• technology: Thinfilm InGaAlP (amber),
ThinGaN® (blue)
• Luminance: 26.0*106 cd/m² (amber),
6.7*106 cd/m² (blue)
• Technologie: Thinfilm InGaAlP (amber),
ThinGaN® (blau)
• Leuchtdichte: 26,0*106 cd/m² (amber),
6.7*106 cd/m² (blau)
• mounting methode: screw holes
• connector: 10 Pin JST SM10B-SRSS-TB
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-D
• Montierbarkeit: verschraubbar
• Stecker: 10 Pin JST SM10B-SRSS-TB
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-D
• method of packing: 50 pcs. per tray = packing
unit
• Verpackungseinheit: 50 St. pro Box
= Verpackungseinheit
Applications
Anwendungen
• projectors
• Projektoren
• medical lighting: surgery light
• microscope illumination
• spotlights
• Medizintechnik: Operationslampen
• Mikroskopbeleuchtung
• Scheinwerfer
• VMS (variable message signs)
• high end strobe light
• Verkehrszeichen
• Hochwertige Blitzlichter
2008-07-07
1
LE AB H3AB
Typ
Emissionsfarbe
Lichstärke pro Farbe1) Seite 17
Type
Color of Emission Luminous Intensity per Color1) page 17
IF = 1000 mA
ΙV (cd)
amber
min.
56
blue
min.
typ.
typ.
LE AB H3AB
amber
blue
105
7.1
13
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Emissionsfarbe
Lichtfluss pro Farbe2)3) Seite 17
Type
Color of Emission Luminous Flux per Color2)3) page 17
IF = 1000 mA
ΦV (lm)
amber
min.
blue
typ.
min.
typ.
LE AB H3AB
amber
blue
(168)
(326)
(21.3)
(40)
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Bestellnummer
Ordering Code
LE AB H3AB-JBLA-1+EWFW-23
Q65110A6243
LE_ACC_SHR_10V_SR
Q65110A4679 (Connector)*
Abgekündigt nach OS-PD-2008-008 - wird durch LE AB H3WB ersetzt werden
Obsolete acc. to OS-PD-2008-008 - will be replaced by LE AB H3WB
Letzte Bestellung / Last Order: 2009-01-10
Letzte Lieferung / Last Delivery: 2009-07-10
Anm: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus einer
Helligkeitsgruppe. Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe und Farbgruppe pro Verpackungsbox geliefert.
* Zum Zweck der Bemusterung kann in kleinen Stückzahlen der konfektionierte JST-Gegenstecker mit Kabel
angefordert werden.
Note: The above Type Numbers represent the order groups which includes only one brightness group per color and tray. Only
one group will be shipped on each tray.
*In small amounts for the purpose of sampling the corrsponding connector assembled with cable can be ordered
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2
LE AB H3AB
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
amber
blue
Betriebstemperatur*
Operating temperature range*
Tboard, op
Tboard, stg
Tj
– 40 … + 85
– 40 … + 85
125
°C
°C
°C
mA
Lagertemperatur
Storage temperature range
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Durchlassstrom pro Chip DC
Forward current per chip DC
(Tboard =25°C)
IF
1000
Stoßstrom pro Chip DC
Surge current per chip DC
t ≤ 10 μs, D = 0.1; TA=25°C
IFM
2000
0.5
mA
V
Sperrspannung pro Chip DC
Reverse voltage per chip DC
(Tboard=25°C)
VR
Sperrstrom
Reverse current
VR = 0.5 V
IR
10
mA
W
Leistungsaufnahme pro Farbe
Power consumption per Color
(Tboard=25°C)
Ptot
15.5
10
* Eine Betauung des Moduls muss vermieden werden.
Condensation on the module has to be avoided.
Kennwerte
Charakteristics
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
Wärmewiderstand des gesamten Moduls
Thermal resistance of the module
Sperrschicht / Bodenplatte
Rth JB
2.0 (typ.)
K/W
Junction / base plate
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3
LE AB H3AB
Kennwerte
Characteristics
(Tboard = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
amber
blau
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission
IF = 1000 mA
(typ.) λpeak
627
460
nm
Dominantwellenlänge4) Seite 17
Dominant wavelength4) page 17
IF = 1000 mA
(min.) λdom
(typ.) λdom
(max.) λdom
613
617
625
456
464
469
nm
nm
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % ΙVrel max
Spectral bandwidth at 50 % ΙVrel max
IF = 1000 mA
(typ.) Δλ
24
27
nm
Abstrahlwinkel bei 50 % ΙV (Vollwinkel)
Viewing angle at 50 % ΙV
(typ.) 2ϕ
120
120
Grad
deg.
Durchlassspannung pro Chip5) Seite 17
Forward voltage per Chip5) page 17
IF = 1000 mA
(min.) VF
(typ.) VF
(max.) VF
2.25
2.8
3.85
3.2
4.0
5.0
V
V
V
Temperaturkoeffizient von λpeak
Temperature coefficient of λpeak
IF = 1000 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
(typ.) TCλpeak
(typ.) TCλdom
(typ.) TCV
0.14
0.08
– 2.5
0.05
0.02
– 4.5
nm/K
nm/K
mV/K
Temperaturkoeffizient von λdom
Temperature coefficient of λdom
IF = 1000 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
Temperaturkoeffizient von VF pro Chip
Temperature coefficient of VF per chip
IF = 1000 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
Optischer Wirkungsgrad ohne Linse
Optical efficiency without Lens
IF = 1000 mA
(typ.) ηopt
5.2
lm/W
mm²
29
Abstrahlende Fläche
Radiating Surface
(typ.) AColor
4 x 1
2 x 1
Leuchtdichte
Luminance
IF = 1000 mA
26.0*106
(typ.) LV
6.7*106
cd/m²
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4
LE AB H3AB
SMD NTC Thermistors
SMD NTC Thermistors
R25
No. of R/T
characteristic
s*
B25/50
B25/85
Resistance B value
PNTC,max,25
Tolerance
Tolerance
[Ω]
[K]
[K]
Δ RN/RN
Δ B/B
[mW]
180
10k
EPCOS 8502
3940
3980
5%
3%
* for further information please visit www.epcos.com
Typische Thermistor Kennlinie2) 7) Seite 17
Typical Thermistor Graph2) 7) page 17
IF = f (VF); Tboard = 25 °C
1
1
⎛
⎞
⎠
B ⋅ --- – ------
⎝
T TN
RT = RN ⋅ e
OHL02609
10000
Ω
RT = NTC resistance in Ω at temperature T in K
R
RN = NTC resistance in Ω at rated temperature TN
in K (TN = 298 K for test condition)
T, TN = temperature in K
7000
6000
5000
4000
3000
2000
1000
0
e = base of the natural logarithm (e = 2.71828)
B = B value, material specific constant of the NTC
thermistor
T ⋅ TN
----------------
T – TN
RN
⋅ ln-------
RT
B = BN ⁄ T
=
0
10 20 30 40 50 60 70 ˚C 90
TNTC
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5
LE AB H3AB
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Lichtstärke1) Seite 17
Luminous Intensity1) page 17
IV (cd)
Lichtstrom2) 3) Seite 17
Luminous Flux2) 3) page 17
ΦV (lm)
amber JB
56 ...
71 ...
90 ... 112
71
90
190 (typ.)
240 (typ.)
300 (typ.)
380 (typ.)
KA
KB
LA
112 ... 140
blue
EW
FW
7.1 ... 11.2
11.2 ... 18.0
25.0 (typ.)
45.0 (typ.)
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus nur
wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual
brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered.
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)4) Seite 17
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)4) page 17
Gruppe
Group
blue
max. [nm]
min. [nm]
456
2
3
462
469
462
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: KA-1+FW-2
Example: KA-1+FW-2
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
KA-1+FW-2
Anm.: In einer Verpackungseinheit ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Note: No packing unit ever contains more than one group for each selection.
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6
LE AB H3AB
Relative spektrale Emission2) Seite 17
Relative Spectral Emission2) page 17
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Irel = f (λ), Tboard = 25 °C, IF = 1000 mA
OHL02482
100
%
Irel
80
Vλ
60
blue
amber
40
20
0
400
450
500
550
600
650
nm
700
λ
Abstrahlcharakteristik2) Seite 17
Radiation Characteristic2) page 17
Φrel = f (ϕ); Tboard = 25 °C
OHL01660
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
1.0
ϕ
50˚
0.8
0.6
0.4
0.2
0
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚
1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
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7
LE AB H3AB
Durchlassstrom (amber)2) Seite 17
Forward Current (amber)2) page 17
IF = f (VF); Tboard = 25 °C
Relative Lichtstärke2) 8) Seite 17
Relative Luminous Intensity2) 8) page 17
ΙV/ΙV(1000 mA) = f (IF); Tboard = 25 °C; tP=1ms, D=0,0003
OHL03062
OHL02994
101
101
IV
IV(1 A)
A
IF
100
5
100
5
10-1
5
10-1
5
10-2
10-2
10-2
5 10-1
5
100
101
A
1.5
2
2.5
3
3.5 V 4
IF
VF
Durchlassstrom (blau)2) Seite 17
Forward Current (blue)2) page 17
IF = f (VF); Tboard = 25 °C
Relative Lichtstärke2) 8) Seite 17
Relative Luminous Intensity2) 8) page 17
ΙV/ΙV(1000 mA) = f (IF); Tboard = 25 °C; tP=1ms, D=0,0003
OHL03063
OHL03033
101
1.7
IV
IV(1 A)
A
IF
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
100
5
10-1
5
10-2
1
1.2
1.4
1.6
1.8 A 2
2
2.5
3
3.5
4
4.5 5 V 5.5
IF
VF
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8
LE AB H3AB
Relative Lichtstärke2) Seite 17
Relative Vorwärtsspannung2) Seite 17
Relative Luminous Intensity2) page 17
ΙV/ΙV(25 °C) = f (Tj); IF = 1000 mA
Relative Forward Voltage2) page 17
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 1000 mA(amber)
OHL02986
OHL02490
0.30
1.6
IV
IV (25 ˚C)
V
ΔVF
0.20
1.2
1.0
0.15
0.10
0.05
0
0.8
amber
blue
0.6
0.4
0.2
0
-0.05
-0.10
-40 -20
0
20 40 60
˚C 100
-60 -40 -20
0
20 40 60 ˚C 100
Tj
Tj
Relative Vorwärtsspannung2) Seite 17
Relative Forward Voltage2) page 17
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 1000 mA (blue)
Dominante Wellenlänge2) Seite 17
Dominant Wavelength2) page 17
LA, λdom = f (IF); Tboard = 25 °C
OHL02996
OHL02808
3.0
0.4
nm
V
Δλdom
ΔVF
2.0
1.5
1.0
0.5
0
0.2
0.1
0
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
-2.5
-0.1
-0.2
-0.3
-60 -40 -20
0
20 40 60 ˚C 100
0
0.5
1
1.5
2
A 2.5
Tj
IF
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9
LE AB H3AB
Dominante Wellenlänge2) Seite 17
Dominant Wavelength2) page 17
LB, λdom = f (IF); Tboard = 25 °C
OHL03032
8
nm
Δλdom
6
5
4
3
2
1
0
-1
-2
0 0.25 0.5 0.75 1 1.25 1.5
A 2
IF
Transient Thermal resistance
Zth*(frequency,DC) for 4 Chips operated
4Chips operated; IF = f (TS), amber
Transient Thermal resistance
Zth*(frequency,DC) for 2 Chips operated
2Chips operated; IF = f (TS), blue
OHL03893
OHL03894
3.0
K/W
5.0
K/W
Zth*
Zth*
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
240 Hz
360 Hz
2880 Hz
240 Hz
360 Hz
2880 Hz
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Duty Cycle
0
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Duty Cycle
2008-07-07
10
LE AB H3AB
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
amber Duty cycle D = parameter, Tboard = 55 °C
4 chips operated simultaneously in series
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
amber Duty cycle D = parameter, Tboard = 85 °C
4 chips operated simultaneously in series
OHL03890
OHL03889
2.0
Imax
A
2.0
Imax
A
Imax
Imax
1.7
1.6
1.7
1.6
1.5
240 Hz
1.5
360 Hz
240 Hz
1.4
1.4
2880 Hz
360 Hz
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
1.3
2880 Hz
1.2
1.1
1.0
0.9
T
T
Δ
Board = 85 ˚C
j = 125 ˚C
T = 40 K
T
T
Δ
Board = 55 ˚C
j = 125 ˚C
T = 70 K
0.8
0.7
0.6
0.5
0.8
0.7
0.6
0.5
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
Duty Cycle
Duty Cycle
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
blue: Duty cycle D = parameter, Tboard = 85°C
2 chips operated simultaneously in series
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
blue: Duty cycle D = parameter, Tboard = 55°C
2 chips operated simultaneously in series
OHL03887
OHL03888
2.0
A
2.0
A
Imax
Imax
Imax
Imax
1.7
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
1.7
1.6
1.5
1.4
1.3
1.2
1.1
1.0
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
240 Hz
360 Hz
240 Hz
360 Hz
2880 Hz
2880 Hz
T
T
Δ
Board = 55 ˚C
j = 125 ˚C
T = 70 K
T
T
Δ
Board = 85 ˚C
j = 125 ˚C
T = 40 K
0
0.2
0.4
Duty Cycle
0.6
0.8
1
0
0.2
0.4
0.6
Duty Cycle
0.8
1
2008-07-07
11
LE AB H3AB
Maßzeichnung9) Seite 17
Package Outlines9) page 17
Pin-Assignment:
1: Anode; Chip 5, 6
2: Cathode; Chip 5, 6
3: Anode; Chip 4
4: Cathode; Chip 4
5: NTC
Chip-Position:
1: Blue
2: Blue
3: Amber
4: Amber
5: Amber
6: Amber
6: NTC
7: Anode; Chip 3
8: Cathode; Chip 3
9: Anode; Chip 1, 2
10: Cathode; Chip 1, 2
Kathodenkennung:
Cathode mark:
Gewicht / Approx. weight:
Markierung
mark
5.3 g
Verwendeter Stecker / Used male connector on board:
JST SM10B-SRSS-TB (www.jst.com)
Empfohlene Gegenstecker /
Recommended female connector for power supply:
JST SHR-10V-S (www.jst.com)
JST SHR-10V-S-B (www.jst.com)
Kontakt - Pins:
SSH-003T-P0.2 (www.jst.com)
2008-07-07
12
LE AB H3AB
Connecting and disconnecting OSRAM OS Ostar Projection modules
When connecting or disconnecting an Ostar Projection module care has to be taken in order to prevent
a damage of the module. The module is equipped with a male connector socket (JST SM 10B-SR
SS-TB). As a female connector for power supply a JST SHR-10V-S (without protrusions) or a JST
SHR-10V-S-B (with protrusions) with SSH-003T-P0.2 pins is recommended.
When disconnecting the connector the applied pull force must not exceed 17 N * (footnote * A force of
17 N can only be applied dynamically during disconnecting. No constant force must be applied to the
connector.) Disconnection of the module during operation or at high temperatures can damage the
module. The board temperature must not exceed 40°C during disconnection. During mating operation,
mate connectors while holding wires in a bundle on the same axis to the mating axis. For unmating wires
must be held in a bundle within 20 degrees to the mating axis (see Fig. for explanation).
Connector
20˚
Wire
PCB
20˚
20˚
Wire
Connector
PCB
OHO03020
2008-07-07
13
LE AB H3AB
Verpackung 9) Seite 17
Method of Packing 9) page 17
50 St. pro Box = Verpackungseinheit
50 pcs. per tray = packing unit
Elektrisches Ersatzschaltbild
Equivalent Circuit Diagram
Pin 1
Pin 7
ESD-
Chip 6
Chip 5
ESD-
Protection
Chip 3
Protection
Pin 2
Pin 3
Pin 8
Pin 9
Chip 1
Chip 2
ESD-
Protection
ESD-
Protection
Chip 4
Pin 4
Pin 10
OHEE2946
2008-07-07
14
LE AB H3AB
Barcode-Tray-Etikett (BTL)
Barcode-Tray-Label (BTL)
LE xxx xxx
Group: xxxx-xxxx-xxxx
DC: Date Code
Data
Matrix
Code
Bar Code
MATERIAL: Material Number
Batch Batch Number
OHA02684
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Box
Barcode label
0
-2
0
-
:
1
P
2
-2
:
-1
1
Q
T
S
R
i
n
B
:
in
3
p
m
B
n
Y
M
i
e
C
R
B
T
0
T
2
C
R
E
D
L
2
0
2
C
T
X
E
M
2
4
0
2
6
T
l
a
a
LSY TO
Multi
6
P
7
L
6
D
2
n
io
it
3
: R18
R
d
d
7
A
V
A
7
0
K
T
R
C
: P-1+Q-1
P
A
P
U
O
R
G
)
(G
8
9
: 0144
/C
D
to
p
rs
9
o
1
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Original packing label
OHA02886
2008-07-07
15
LE AB H3AB
Revision History: 2008-07-07
Previous Version: 2007-01-29
Page
Subjects (major changes since last revision)
Product Discontinuation OS-PD-2008-008
Date of change
all
2008-07-07
Anm.: Gemäß IEC 60825-1 (EN 60825-1) gilt für amber:
Note: According IEC 60825-1 (EN 60825-1) for amber:
LED STRAHLUNG
LED RADIATION
NICHT DIREKT MIT OPTISCHEN
INSTRUMENTEN BETRACHTEN
LED KLASSE 1M
DO NOT VIEW DIRECTLY
WITH OPTICAL INSTRUMENTS
CLASS 1M LED PRODUCT
OHW12884
OHW02884
Anm.: Gemäß IEC 60825-1 (EN 60825-1) gilt für blau:
Note: According IEC 60825-1 (EN 60825-1) for blue:
LED STRAHLUNG
NICHT DIREKT IN
DEN STRAHL BLICKEN
LED KLASSE 2
LED RADIATION
DO NOT STARE INTO BEAM
CLASS 2 LED PRODUCT
OHW02885
OHW12885
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components10) page 17 may only be used in life-support devices or systems11) page 17 with the express written approval of
OSRAM OS.
2008-07-07
16
LE AB H3AB
Remarks:
Fußnoten:
1)
1)
Brightness groups are tested at a current pulse duration
of 25 ms and a tolerance of ± 11%.Condition for
luminous intensity measurement acc. to CIE127
condition A
Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ± 11% ermittelt.
Messbedingung für Lichtstärkemessung nach CIE127
Condition A.
2)
2)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond
to the actual parameters of each single product, which
could differ from the typical data and calculated
correlations or the typical characeristic line.
If requested, e.g. because of technical improvements,
these typ. data will be changed without any further
notice.
Min. ΦV values are calculated from Iv values.
Brightness values stated on page 2 are measured
without primary optics.
Wavelengths are tested at a current pulse duration of 25
ms and a tolerance of 1 nm.
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
3)
3)
Min. ΦV Werte werden aus den Iv - Werten berechnet.
Die Helligkeitswerte auf Seite
Primäroptik gemessen.
2
wurden ohne
4)
5)
6)
4)
5)
6)
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von 1 nm ermittelt.
Spannungswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
von 1 ms und einer Genauigkeit von 0,1 V ermittelt.
Für den Fall, dass eine Optik wie z. B. eine
Halbsphärenlinse als Primäroptik verwendet wird, kann
der Lichtfluss bis zu 40% für rot und grün und 36% für
blau erhöht werden.
Die R-T-Kurve eines NTC läßt sich in einem engen
Bereich um den spezifizierten Wert herum in erster
Näherung durch einen exponentialen Zusammenhang
beschreiben. Sofern eine detailliertere Beschreibung
der R-T-Kurve für die Praxis nötig ist, können eine
ganauere Formel und entsprechende tabellierte Werte
bei EPCOS gefunden werden.
Forward voltages are tested at a current pulse duration
of 1 ms and a tolerance of 0.1 V.
If an optic, such as a hemispherical lens is added, the
luminous flux values can be increased up to 40% for red
and green and 36% for blue.
7)
7)
The R-T-Curve of an NTC thermistor can be roughly
described in a restricted range around the rated
temperautre. If a more precise desciption of the R/T
curve is required for practical applications a refined
formular and the corresponding tabulated values can be
found at EPCOS
8)
8)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten
Helligkeitsunterschieden
zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch).
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
9)
9)
Dimensions are specified as follows: mm (inch).
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
10)
10)
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
11)
11)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für (a)
die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) to support and/or maintain and sustain human life. If
they fail, it is reasonable to assume that the health and
the life of the user may be endangered.
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstrasse 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
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2008-07-07
17
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