SOT353 [NXP]
Plastic surface-mounted package; 5 leads; 塑料表面贴装封装; 5线索
| 型号： | SOT353 |
| 厂家： | 
NXP |
| 描述： | Plastic surface-mounted package; 5 leads |
| 文件： | 总1页 (文件大小：14K) |
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Package outline
Philips Semiconductors
Plastic surface-mounted package; 5 leads
SOT353
D
B
E
A
X
y
H
v
M
A
E
5
4
Q
A
A
1
1
2
3
c
e
1
b
p
L
p
w
M B
e
detail X
0
1
2 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
A
1
(2)
UNIT
A
b
c
D
E
e
e
H
L
Q
v
w
y
p
p
1
E
max
0.3
0.2
1.1
0.8
0.25
0.10
2.2
1.8
1.35
1.15
2.2
2.0
0.45
0.15
0.25
0.15
mm
0.1
1.3
0.65
0.2
0.2
0.1
REFERENCES
JEDEC JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
OUTLINE
VERSION
ISSUE DATE
IEC
04-11-16
06-03-16
SC-88A
SOT353
SOT353
© Koninklijke Philips Electronics N.V. 2006. All rights reserved.
PDF
21 March 2006
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