L1087MPX-ADJ [NSC]
800mA fixed and adjustable low dropout linear regulator; 800毫安固定和可调低压差线性稳压器
| 型号： | L1087MPX-ADJ |
| 厂家： | 
National Semiconductor |
| 描述： | 800mA fixed and adjustable low dropout linear regulator |
| 文件： | 总10页 (文件大小：118K) |
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2001 年 9 月
L1087
800mA 低ドロップアウト・レギュレータ
概要
特長
2.85V 3.3V 5.0V
および可変出力電圧
■
、
、
■ 低ドロップアウト電 圧
L1087
800mA
は、正出力の低ドロップアウトレギュレータです 。
ま
3
での 負 荷 電 流をとることが 可 能な 端子レギュレータです 。 過 電
流保護・過熱保護・逆極性入力保護・過渡時のスパイク電 圧
保護の機能がついております 。
: 800mA
■ 最大出力電流
■ 過熱保護
■ 過電流制限
:
2
■ 出力精度 ± ％
アプリケーション
■ 高効率のリニアレギュレータ
■ 定電流のレギュレータ
CPU
■
電源
■ スイッチング電源後段の高性能レギュレータ
ピン配置図
SOT-223
TO-252
Top View
Top View
製品情報
Package
Maximum
Temperature
125 ℃
Packaging Marking
Transport Media
NSC
Drawing
3-lead SOT-223
L1087MPX-ADJ
L1087MPX-2.85
L1087MPX-3.3
L1087MPX-5.0
L1087DTX-ADJ
L1087DTX-2.85
L1087DTX-3.3
L1087DTX-5.0
N08A
N09A
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
Tape and Reel
MA04A
N10A
N11A
3-lead TO-252
L1087DTX-ADJ
L1087DTX-2.85
L1087DTX-3.3
L1087DTX-5.0
TD03B
Printed in Japan NSJ 9/2001
© National Semiconductor Corporation
1
絶対最大定格 (Note 1)
本データシートには軍用・航空宇宙用の規格は記載されていません。
関連する電気的信頼性試験方法の規格を参照下さい。
125
150
260
動作温度範囲
保存温度
～
℃
℃
℃
40
－
℃～
(
リード温度 ハンダ付け
)
V
V
I
(
)
10V
可変
0.8A
入力
IN
(
)
2.85V/3.3V/5.0V/
出力
OUT
(
)
出力
OUT
許容損失
内部制限
電気的特性
V
4.75V 5.75V
I
、
10mA 0.8A
＝ ～
特記がない限り、
＝
～
I
O
Symbol
Parameter
Conditions
25
＝
A
Min
Typ
Max
Units
V
Reference Voltage
L1087-ADJ
10mA, T
1.23
1.25
1.27
V
REF
I
＝
℃
O
V
I
Dropout Voltage
Current Limit
V
1
＝ ％
, I
Full Load
＝
1.20
1.2
1.5
2.0
2
V
A
Δ
D
REF
O
V
5V
＝
I
S
Line Regulation
L1087-ADJ
10mA, T
0.5
％
I
25
℃
＝
＝
A
O
L1087-2.85
0mA, T
1
1
6
6
mV
mV
mV
％
I
25
25
25
＝
＝
＝
＝
℃
O
A
A
L1087-3.3
0mA, T
I
＝
℃
℃
O
L1087-5.0
0mA, T
1
10
2.5
10
10
15
100
I
＝
O
A
Load Regulation
L1087-ADJ
5V, V
0.5
1
V
3.45V
＝
＝
O
I
L1087-2.85
4.25V
mV
mV
mV
V
＝
I
L1087-3.3
4.75V
1
V
＝
I
L1087-5.0
6.5V
1
V
＝
I
I
Adjust Current
Minimum Load
L1087-ADJ
L1087-ADJ
55
10
A
μ
ADJ
mA
Thermal Resistance
Junction to Case
3 Lead SOT-223
3 Lead TO-252
15
10
/W
℃
Thermal Resistance
Junction to Ambient
(No heatsink; No Air
Flow (Note 2))
3-Lead SOT-223
3-Lead TO-252
136
92
/W
℃
IC
Note 1: 絶対最大定格は、 に破壊が発生する可能性のある制限値をいいます。
0.038in2
Note 2: 最小のパッドサイズは
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2
アプリケーション・ノート
1.0 外付けコンデンサ / 安定度
1.1 入力バイパス・コンデンサ
固定出力レギュレータを使用した代表的アプリケーションを、
Figure 2 Rt1 Rt2
に示します 。
と
抵抗による電圧降下があるため、
は配線の抵抗分です。 配線の
V
V
で測定されるロード・レギュ
が
よりも低くなる
LOAD
OUT
10 F
R
入 力コンデンサの 使 用を推 奨します 。 μ のタンタル・コンデン
サを入力側に取り付けると、ほぼすべてのアプリケーションで適切
な入力バイパスが行えます。
ことは明らかです。この場合、
LOAD
レーションは、データシートの規格よりも悪 化します 。これを改 善 す
るため、負荷の正側は出力端子へ直接接続し、負側はグラウン
ド端子へ直接接続します。
1.2 ADJ 端子のバイパス・コンデンサ
(C
)
ADJ
を使って 端 子をグラウンドへバ
バイパス・コンデンサ
ADJ
イパスすると、リップル除去率が向上します。このバイパス・コン
デンサは、出力電圧が上昇するに連れてリップルが増幅されるの
を防ぎます。リップルの増 幅を防ぐためには、す べてのリップル周
C
R1
よりも低い必要があります 。
波数で、
のインピーダンスが
ADJ
1/(2 *f
π
*C
)
R1
＜
RIPPLE ADJ
R1
通常
ADJ
は、出力と
端子の間に接続した抵抗です。その値は、
R1 124
100
Ω ～
200
Ω の間です。たとえば、 ＝ Ω で
f
=120Hz
C
11 F
は μ より大きくなります 。
のとき、
FIGURE 2. Typical Application using Fixed Output
Regulator
RIPPLE
ADJ
1.3 出力コンデンサ
出力コンデンサは、レギュレータの安定度を維持するうえで重要で
ESR(
(Figure 3)
R1
の
可変電圧レギュレータを使用する場合
は、抵抗
正側を負荷に近い点ではなく、レギュレータの出力端子に直接接
続すると、最高の性能が得られます。このようにすると、基準電
圧と直列に発生する配線の電圧降下と、それによるレギュレーショ
ンの悪化を防止できます。 たとえば、レギュレータと負荷の間に
)
あり、 容 量と
等価直列抵抗 の両方が推奨値を満たして
L1087
いなければなりません。
に必要な最小出力容量は、タンタ
10 F
ル・コンデンサを使用する場合 μ です。 出力コンデンサの容
量をこれ以上大きくしても、ループ安定度とトランジェント応 答 が 改
0.05
Ω の抵抗分のある
5V
レギュレータでは、ロード・レギュレー
0.05
ESR
0.5
は、 Ωより大きく、
善されるだけです。 出力コンデンサの
5
I
Ω× になります。このと
L
ションは、配線の抵抗分によって
R1( 125 )
Ω を負荷の近くに接続すると、実効配線抵抗は
また Ω 未満でなければなりません。 可変レギュレータの場合、
き、
＝
C
要があります μ のタンタル 。
を使 用するのであれば、出 力コンデンサの容 量を増やす 必
ADJ
0.05 (1 R2/R1)
ります 。また、グラウンド側の抵抗
4
、すなわちこの場合は 倍も悪 化 することにな
が負荷のグラウンドの近くで
Ω
＋
(22 F
)
R2
リターンを受 けるようにすると、リモート・グラウンド検出が行われて
ロード・レギュレーションが 向 上します 。
2.0 出力電圧
L1087
の基準電圧
ADJ
の可変電圧バージョンでは、出力と
1.25V
端子の間に
Figure 1
に示すとおり、この電
V
を発 生します 。
REF
R1
子からの電流
I1 ADJ
に印加されて一定の電流 を生 成します 。 端
圧は抵抗
I
は、出力に誤差をもたらします 。しかし、この
ADJ
I1
電流は に比べて非常に小さく
(60 A)
、ラインや負荷が変動し
μ
てもほぼ一定に保たれているので、この誤差は無視できます 。こ
I1
の定電流 は出力設定抵抗
値に設定されます。
R2
を流れ、出力電圧が希望する
R1 R2
はデバイス内に組み込まれて
固定電圧バージョンでは、
と
います 。
FIGURE 3. Best Load Regulation using Adjustable
Output Regulator
4.0 保護ダイオード
L1087
通常の動作中、
レギュレータは保護ダイオードを必 要としま
ADJ
せん。可変電圧バージョンでは、
ADJ
抵抗によって電流が制限されます。
端子と出力端子間の内蔵
端 子にコンデンサを接続
している場合であっても、レギュレータ周辺の電流を迂回させるダ
ADJ
FIGURE 1. Basic Adjustable Regulator
イオードは不要です。
端子は、本デバイスを損傷することな
25V
く、出力電圧を基準にして±
ることができます 。
のトランジェント信号を受け入れ
3.0 ロード・レギュレーション
L1087
ADJ
は、出力端子とグラウンド端子間、もしくは出力端子と
端子間に現れる電圧を安定化します。しかし、配線の抵抗にか
かる負荷による電圧降下によって誤差が生じることがあります。
ロード・レギュレーションを最良の状態に保つためには、注意すべ
き点がいくつかあります 。
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3
アプリケーション・ノート ( つづき)
レギュレータに出力コンデンサが接続されているときに、入力がグ
ラウンドにショートした場 合、出 力コンデンサはレギュレータの出 力
へ放電します。この放電電流は、コンデンサの容量、レギュレー
V
L1087
の下降率によって変 化します 。
タの出力電圧、および
レギュレータには、出力端子と入力端子の間にダイオードが内蔵
10A 20A
のマイクロ秒単位のサージ電流に
IN
されているため、
耐えることができます。しかし、超大容量の出力コンデンサ
1000 F)
～
(
≧
μ
が接続され、入力が瞬時にグラウンドへショートした
FIGURE 5. Cross-sectional view of Integrated Circuit
Mounted on a printed circuit board. Note that the case
temperature is measured at the point where the leads
contact with the mounting pad surface
場合には、レギュレータが損傷する可能性があります 。
Figure 4
この場 合、
に示すように出力端子と入力端子の間に外
付けダイオードを接 続して、レギュレータを保護することを推奨しま
す。
L1087
レギュレータには、デバイスを過熱から保護するサーマル・
シャットダウン機 能 が 内 蔵されています 。考えられるす べての 動 作
L1087 125
0
条件下において、
の接合部温度は ℃～
℃の範囲
に納まっていなければなりません。 アプリケーションでの最大消費
電力と最大周囲温度に左右されますが、ヒートシンクが 必 要にな
る場合があります 。ヒートシンクが 必 要かどうかを判 断するために
P
は、次のように、レギュレータが消費する電力
要があります 。
を計算する必
D
I
I
I
＋
G
＝
＝
IN
L
P
(V
V
)I
V I
＋
IN G
－
D
IN
OUT
L
Figure 6
回路に流れる電流と電圧を、
に示します。
FIGURE 4. Regulator with Protection Diode
5.0ヒートシンクについて
デバイスがかなり大きな電流で動作しているときにその接合部温
度は上 昇します 。 許 容される性 能と信 頼 性を保 つためにこの 温
度上昇はある値で制限しておくことが重要です。温度制限値は
半導体の接合部から動作周辺環境までのデバイスが持つ固有
の温度上昇係数の和で決定されます。 安定状態での放熱モデ
FIGURE 6. Power Dissipation Diagram
Figure 5
ルの一例を
に示します。デバイスで生成された熱はまず
チップからそれをアタッチしているリードフレーム上 の パッドを通し
てリードフレームからパッケージのモールド部やプリント基 板 、デバ
イス周辺に放熱されます。以下のリストが熱抵抗に影響を与える
であろう要因になります 。
R
( デバイス要因 )
R
( 周辺要因 )
θJC
θCA
リードフレーム材質とサイズ
実装基板のパッドサイズと材 質
と実装箇所
放熱用のピン数
ダイサイズ
実装方法
基板材質とサイズ
配 線の幅と長さ
近 傍の発 熱 源
ダイの接 着材 質
モールド材 質とサイズ
(
)
周囲条件 ファン有・無
周囲温度
実装パッドの形状
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4
アプリケーション・ノート ( つづき)
T (max)
次に計算するパラメータは、最大許容温度上昇
です。
熱を行えるので、ヒートシンクは 不 要 です 。 算 出した θ の値が
R
JA
これらのリミット値を下回る場合は、ヒートシンクが 必 要になります 。
T (max) T (max) T (max)
＝
－
R
J
A
設計する際のデータとして、さまざまなヒートシンク面 積 に 対 す る
T (max)
(125 ) T (max)
℃ で、
ここで 、
は最大許容接合部温度
J
A
SOT-223 TO-252
Table 1
に示します。ここでθ
と
のθ
を
の
JA
JA
はそのアプリケーションが使用される最大周囲温度です。
T (max) P -
を用いると、接合部 周囲間熱抵抗
D
測定のために使用した銅箔パターンは、「アプリケーション・ノー
Figure 7 Figure 8 Table 1
内容のテスト結 果を表しています 。
算出した値
と
R
ト」 の 最 後に 示します 。
と
は、
と同じ
(
)
のワースト値は、 次 のように計算できます 。
θ
JA
T (max)/P
＝
R
θ
JA
D
Figure 9 Figure 10 SOT-223 TO-252
と
に
と
の最大許容損失と
Figure 11 Figure 12 SOT-223
の最大許容損失と放熱エリアの面積の関係です。
周囲温度の関係を示します。
TO-252
と
は
SOT-223
の値が、
136 /W
TO-252
以上、 パッ
θ
パッケージで
℃
JA
ケージで
と
92 /W
℃
以上になる場合は、パッケージ自 体 で 十 分な 放
TABLE 1. θJA Different Heatsink Area
Layout
Copper Area
Thermal Resistance
2
2
Top Side (in )*
Bottom Side (in )
(
,
/W) SOT-223
( , /W) TO-252
θ ℃
JA
θ
℃
JA
1
2
0.0123
0.066
0.3
0
0
136
123
84
103
87
60
54
52
47
84
70
63
57
57
89
72
61
55
53
3
0
4
0.53
0.76
1
0
75
5
0
69
6
0
66
7
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
115
98
8
0
9
0
89
10
11
12
13
14
15
16
0
82
0
79
0.066
0.175
0.284
0.392
0.5
0.066
0.175
0.284
0.392
0.5
125
93
83
75
70
*
パッケージのタブの部分をカッパエリアのトップサイドの所に実 装します 。
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5
アプリケーション・ノート ( つづき)
FIGURE 7. θ vs. 1oz Copper Area for SOT-223
FIGURE 10. Maximum Allowable Power Dissipation vs.
Ambient Temperature for TO-252
JA
FIGURE 8.
θ
vs. 2oz Copper Area for TO-252
FIGURE 11. Maximum Allowable Power Dissipation vs.
1oz Copper Area for SOT-223
JA
FIGURE 9. Maximum Allowable Power Dissipation vs.
Ambient Temperature for SOT-223
FIGURE 12. Maximum Allowable Power Dissipation vs.
2oz Copper Area for TO-252
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6
アプリケーション・ノート ( つづき)
FIGURE 13. Top View of the Thermal Test Pattern in Actual Scale
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7
アプリケーション・ノート ( つづき)
FIGURE 14. Bottom View of the Thermal Test Pattern in Actual Scale
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8
外形寸法図 特記のない限り inches (millimeters)
NSC Package Number MA04A
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9
外形寸法図 単位は millimeters ( つづき)
NSC Package Number TD03B
生命維持装置への使用について
弊社の製品はナショナル セミコンダクター社の書面による許可なくしては、生命維持用の装置またはシステム内の重要な部品とし
て使用することはできません。
1. 生命維持用の装置またはシステムとは (a) 体内に外科的に使
用されることを意図されたもの、または (b) 生命を維持ある
いは支持するものをいい、ラベルにより表示される使用法に
従って適切に使用された場合に、これの不具合が使用者に身
体的障害を与えると予想されるものをいいます。
2. 重要な部品とは、生命維持にかかわる装置またはシステム内
のすべての部品をいい、これの不具合が生命維持用の装置ま
たはシステムの不具合の原因となりそれらの安全性や機能
に影響を及ぼすことが予想されるものをいいます。
ナショナル セミコンダクター ジャパン株式会社
本社／〒 135-0042 東京都江東区木場 2-17-16
TEL.(03)5639-7300
技術資料（日本語 / 英語）はホームページより入手可能です。
その他のお問い合わせはフリーダイヤルをご利用下さい。
フリーダイヤル
http://www.national.com/JPN/
0120-666-116
本資料に掲載されているすべての回路の使用に起因する第三者の特許権その他の権利侵害に関して、弊社ではその責を負いません。
また掲載内容は予告無く変更されることがありますのでご了承ください。
相关型号：
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