元器件型号: | 30170-53 |
生产厂家: | NATIONAL SEMICONDUCTOR |
描述和应用: | Geode⑩ GXm Processor Integrated x86 Solution with MMX Support |
PDF文件: | 总244页 (文件大小:4221K) |
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型号参数:30170-53参数 | |
是否Rohs认证 | 不符合 |
生命周期 | Obsolete |
包装说明 | BGA, BGA352,26X26,50 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 5.91 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 33.61 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 352 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.9,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.23 mm |
速度 | 266 MHz |
子类别 | Microprocessors |
最大压摆率 | 3100 mA |
最大供电电压 | 3.05 V |
最小供电电压 | 2.76 V |
标称供电电压 | 2.9 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 35 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
Base Number Matches | 1 |
Geode⑩ GXm Processor Integrated x86 Solution with MMX Support
的Geode ™ GXM处理器与MMX支持集成的x86解决方案