30157-33 [NSC]

Geode⑩ GXLV Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions; 的Geode ™ GXLV处理器系列的低功耗X86集成解决方案
30157-33
元器件型号: 30157-33
生产厂家: NATIONAL SEMICONDUCTOR    NATIONAL SEMICONDUCTOR
描述和应用:

Geode⑩ GXLV Processor Series Low Power Integrated x86 Solutions
的Geode ™ GXLV处理器系列的低功耗X86集成解决方案

PDF文件: 总247页 (文件大小:4117K)
下载文档:  下载PDF数据表文档文件
型号参数:30157-33参数
是否无铅 含铅
是否Rohs认证 不符合
生命周期Obsolete
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA352,26X26,50
针数352
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
HTS代码8542.31.00.01
风险等级5.91
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率33.61 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B352
JESD-609代码e0
长度35 mm
低功率模式YES
端子数量352
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA352,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.23 mm
速度233 MHz
子类别Microprocessors
最大供电电压2.63 V
最小供电电压2.37 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1