1.5KCD18CA

更新时间:2024-09-18 06:32:38
品牌:MICROSEMI
描述:CELLULAR DIE PACKAGE

1.5KCD18CA 概述

CELLULAR DIE PACKAGE 蜂窝芯片封装 瞬态抑制器

1.5KCD18CA 规格参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIE包装说明:O-MEDB-N2
针数:2Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8541.10.00.50
风险等级:5.88最大击穿电压:18.9 V
最小击穿电压:17.1 V击穿电压标称值:17 V
最大钳位电压:25.2 V配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON二极管类型:TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码:O-MEDB-N2JESD-609代码:e0
最大非重复峰值反向功率耗散:1500 W元件数量:1
端子数量:2封装主体材料:METAL
封装形状:ROUND封装形式:DISK BUTTON
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED极性:BIDIRECTIONAL
认证状态:Not Qualified最大重复峰值反向电压:15.3 V
子类别:Transient Suppressors表面贴装:YES
技术:AVALANCHE端子面层:TIN LEAD
端子形式:NO LEAD端子位置:END
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIEDBase Number Matches:1

1.5KCD18CA 数据手册

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