1.5KCD33 [MICROSEMI]

CELLULAR DIE PACKAGE; 蜂窝芯片封装
1.5KCD33
元器件型号: 1.5KCD33
生产厂家: MICROSEMI CORPORATION    MICROSEMI CORPORATION
描述和应用:

CELLULAR DIE PACKAGE
蜂窝芯片封装

瞬态抑制器 二极管 蜂窝
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型号参数:1.5KCD33参数
是否Rohs认证 不符合
生命周期Obsolete
IHS 制造商MICROSEMI CORP
零件包装代码DIE
包装说明O-MEDB-N2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
HTS代码8541.10.00.50
风险等级5.88
Is SamacsysN
最大击穿电压36.3 V
最小击穿电压29.7 V
击穿电压标称值30 V
最大钳位电压47.7 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码O-MEDB-N2
JESD-609代码e0
最大非重复峰值反向功率耗散1500 W
元件数量1
端子数量2
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式DISK BUTTON
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性UNIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压26.8 V
子类别Transient Suppressors
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置END
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1