23A256-I/SN [MICROCHIP]

256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM; 256K SPI总线的低功耗串行SRAM
23A256-I/SN
元器件型号: 23A256-I/SN
生产厂家: MICROCHIP TECHNOLOGY    MICROCHIP TECHNOLOGY
描述和应用:

256K SPI Bus Low-Power Serial SRAM
256K SPI总线的低功耗串行SRAM

存储 内存集成电路 静态存储器 光电二极管 时钟
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型号参数:23A256-I/SN参数
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期Active
IHS 制造商MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.32.00.51
Factory Lead Time9 weeks
风险等级1.92
最大时钟频率 (fCLK)16 MHz
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1, (3 LINE)
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大待机电流5e-7 A
最小待机电流1.5 V
子类别SRAMs
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.5 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1