元器件型号: | 23S05E-1DCG |
生产厂家: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
描述和应用: | 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE |
PDF文件: | 总8页 (文件大小:65K) |
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型号参数:23S05E-1DCG参数 | |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | DCG8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 2.02 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
2D Presentation | |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
3D View | |
Samacsys PartID | 11319423 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | DC/DCG8 |
Samacsys Released Date | 2020-02-05 10:05:21 |
Is Samacsys | N |
系列 | 23S |
输入调节 | STANDARD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 8 |
实输出次数 | 4 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 0.35 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.25 ns |
子类别 | Clock Drivers |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
最小 fmax | 200 MHz |
Base Number Matches | 1 |
3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE
3.3V零延迟时钟缓冲器,扩频兼容