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英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案，为 LLC 拓扑提供了高端高效解决方案。
开关 PC 服务器 电信 高压 功率因数校正 肖特基二极管
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电池 集成电源管理电路
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