RK73N2BLTP103P 概述
TRIMMABLE CHIP 微调CHIP
RK73N2BLTP103P 数据手册
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PDF下载TRIMMABLE CHIP
角形トリマブルチップ抵抗器
Trimmable Flat Chip Resistors
RK73N
■構造図ꢀConstruction
L
c
c
W
⑥�
⑤�
④�
t
d
②�
③�
①�
①ꢀ保護膜ꢀꢀ Protective coating� ④ꢀニッケルめっき Ni plating�
②ꢀ抵抗皮膜ꢀ Resistive film�
③ꢀ内部電極ꢀ Inner electrode
⑤ꢀはんだめっき
⑥ꢀセラミック
Solder plating�
Ceramic substrate
■特長ꢀFeatures
ファンクショントリミングに使用できるチップ抵抗
■外形寸法ꢀDimensions
●
形名 Type
寸法 Dimensions (mm)
Weight(g)
(1000pcs)
0.68
器です。
(Inch Size Code)
1E(0402)
1J(0603)
2A(0805)
2B(1206)
2E(1210)
2H(2010)
3A(2512)
L
W
c
d
t
●
+0.1
+0.05
半固
定抵抗器より小型、軽量です。
1.0 -0.05
1.6±0.2
2.0±0.2
0.5±0.05
0.8±0.1
1.25±0.1
1.6±0.2
2.6±0.2
2.5±0.2
3.1±0.2
0.2±0.1
0.3±0.1
0.4±0.2
0.25-0.1
0.33±0.05
0.45±0.1
0.5±0.1
.
.
●
0.3±0.1
2.14
4.54
9.14
15.5
24.3
37.1
抵抗皮膜にはメタルグレーズ厚 膜を用いているた
め、耐熱性、耐候性に優れています。
+0.2
-0.1
0.3
.
●
+0.2
電極は、3層構造であり、安定性と高い信
頼性を有
3.2±0.2
0.4 -0.1
.
0.5±0.3
0.6±0.1
しています。
5.0±0.2
6.3±0.2
0.65±0.15
●
●
●
テーピングの自動実装に対応します。
リフロー、フローはんだ付けに対応します。
端子鉛フリー品
は、RoHS対応です。電極、抵抗、
■品名構成ꢀType Designation
例 Example
ガラスに含まれる鉛ガラスはRoHSの適用除外です。
Chip resistors available for function trimming.
Smaller and lighter than trimmer potentiometers.
Metal glaze thick film makes excellent heat
resistance and moisture resistance.
●
●
●
Old Type
RK73N
RK73N
2B
2B
TD
TD
10kΩ
103
N
N
New Type
T
●
●
High stability and reliability are ensured by the triple
layers of the electrodes.
品ꢀ種
Product
Code
定格電力
Power
Rating
端子表面
Terminal
Surface Material
材質
二次加工
公称抵抗値 抵抗値許容差
Nominal Resistance
Resistance Tolerance
Automatic mounting machine can be applied with
taping supply.
Suitable for both flow and reflow solderings.
Products with lead free termination meet RoHS
requirements. RoHS regulation is not intended for
Pb-glass contained in electrode, resistor element and
glass.
Taping
●
●
1E:0.063W
1J:0.1W
T:Sn
L:Sn/Pb
TP:2mm pitch
punch paper
TD:4mm pitch
punch paper
TE:4mm pitch
plastic
3 digits
N:0~-20%
P:0~-30%
W:±10%
2A:0.125W
2B:0.25W
2E:0.33W
2H:0.75W
3A:1W
M:±20%
embossed
BK:Bulk
■参考規格ꢀReference Standards
IEC 60115-8
JIS C 5201-8
EIAJ RC-2134A
端子表面
テーピングの詳細については巻末のAPPENDIX Cを参照して下さい。
For further information on taping, please refer to APPENDIX C on the back pages.
材質は鉛フリーめっき品が標準となります。
■定格ꢀRatings
※
定格電力
Power
Rating
0.063W
0.1W
抵抗値範囲
Resistance
抵抗値許容差
Resistance
最高使用電圧 最高過負荷電圧 抵抗温度係数
テーピングと包装数/リール
Taping & Q’ty/Reel(pcs)
形ꢀꢀ名
Type
Max. Working Max. Overload
T.C.R.
(×10-6/K)
Range(Ω)(E12) Tolerance
Voltage
Voltage
TP
10,000
10,000
10,000
―
TD
―
TE
―
―
4,000
4,000
4,000
4,000
4,000
1E
1J
New Type
50V
100V
N:0~-20%
P:0~-30%
W:±10%
M:±20%
Old Type
5,000
5,000
5,000
5,000
―
2A
2B
2E
2H
3A
0.125W
0.25W
0.33W
0.75W
1.0W
100V
200V
10~1M
±200
―
―
200V
400V
K:0~-30%
M:±20%
―
―
定格
周囲温度ꢀRated Ambient Temperature:+70℃
使用温度範囲ꢀOperating Temperature Range:-55℃~+125℃
定格
電圧は√定‾格‾電‾力‾×‾公‾称‾抵‾抗‾値による算
出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
Rated voltage= Power Rating×Resistance value or Max. working voltage, whichever is lower.
√‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾‾
※定格
電力はトリミング長により変わります。
※Power ratings are changed by total trimmed length.
本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specifications given herein may be changed at any time without prior notice. Please confirm technical specifications before you order and/or use.
www.koanet.co.jp
■負荷軽減曲線ꢀDerating Curve
100�
�
80�
�
60�
�
周
囲 70℃以上で使用される場 合は、左図負荷軽減曲線に従って、定
温度
格
電力を軽減して御 使用下さい。
For resistors operated at an ambient temperature of 70℃ or above, a power
rating shall be derated in accordance with derating curve on the left.
40�
�
20�
�
0�
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100120 140
70 125
囲温度ꢀAmbient temperature(℃)�
�
-55
�
周
■使用方法ꢀApplications
■抵抗値上昇率ꢀResistance Rising Rate
●
トリマブルチップ抵抗器は、回路調整を行う可変抵抗器の代
替として、より安定性を求める回路に適します。
但し、お客様にてレーザトリミング装置が必要 となりますの
でご注意下さい。
Initial resistance increase of magnification
2�
Single cut
L cut
�
�
�
�
�
1.5�
�
�
�
�
�
1�
●
●
トリミングはレーザにて行います。抵抗値の上昇率は、初抵
Double�
reverse cut
抗値×2が限界
値となりますが、トリミング形状により上昇
率が異
なりますので、右図を御 参照下さい。
Double cut
The Trimmable chip resistor is suitable for the circuit
demanding high stability as a replacement of variable resistors
for adjusting circuit. Please note that customers need laser
trimming equipment.
●
Trimming shall be performed by laser. The resistance rising
limits the initial resistance value up to 2 times and the rising rate
differs on trimming patterns as shown at the right.
�
0
0.5
1
W�
W’�
W’/W (W’=Total trimmed length)
■性能ꢀPerformance
規格値 ꢀPerformance Requirements
ΔR±(%+0.05Ω)
試験項目
Test Items
試験方法
Test Methods
保証値 ꢀLimit
代表値 ꢀTypical
抵抗値
Resistance
規定の許容差内
Within specified tolerance
―
25℃
抵抗温度係数
T.C.R.
規定値 内
Within specified T.C.R.
―
+25℃/-55℃ and +25℃/+125℃
過負荷(短時間)
Overload(Short time)
定格電圧 × 2.5 倍を 5 秒印加
Rated voltage × 2.5 for 5s
2
0.3
0.3
0.3
0.5
1
はんだ耐熱性
Resistance to soldering heat
1
260℃±5℃, 10s±1s
温度急変
Rapid change of temperature
0.5
3
-55℃(30min.)/+125℃(30min.)5 cycles
40℃±2℃, 90%~95%RH, 1000h
耐湿負荷
Moisture resistance
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周 期 1.5h ON/0.5h OFF cycle
70℃での耐久性
Endurance at 70℃
70℃±2℃, 1000h
1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周 期 1.5h ON/0.5h OFF cycle
3
低温放置
Low temperature exposure
1
0.3
0.3
-55℃, 1h
高温放置
High temperature exposure
1
+125℃, 1000h
■使用上の注意ꢀPrecautions for Use
●
チップ抵抗器の基 材はアルミナです。実装する基 板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場 合、接合部 のは
んだ(はんだフィレット部 )にクラックが発生する場 合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場 合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいこ
とより、周
サイクル試験をガラエポ基 板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場 合、1E~2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、
2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大きさ、はんだ量、実装基
板の放熱性等に左右されますので、周 温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場 合は、十分注意して設計して下さい。
The substrate of chip resistors are alumina. Cracks may occur at the connection of solder (solder fillet portion) due to the difference of the coefficient
of thermal expansion from a mounting board when heat stress like heat cycle, etc. are repeatedly given to them. Care should be taken to the
occurrence of the cracks when the change in ambient temperature or ON/OFF of load is repeated, especially when large types of 2H/3A which have
large thermal expansion and also self heating. By general temperature cycle test using glass-epoxy(FR-4) boards under the maximum/minimum
temperatures of operating temperature range, the crack does not occur easily in the types of 1E~2E, but the crack tends to occur in the types of 2H/
3A. The occurrence of the crack by heat stress may be influenced by the size of a pad, solder volume, heat radiation of mounting board etc., so please
pay careful attention to designing when a big change in ambient temperature and conditions for use like ON/OFF of load can be assumed.
囲温度の変動が大きく繰り返される場 合や、負荷のオンオフが繰り返される場 合は、クラックの発生に注意が必要 です。一般的なヒート
囲
●
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