HS95104SK [ETC]
BEC5104码 省晶振; BEC5104码省晶振型号: | HS95104SK |
厂家: | ETC |
描述: | BEC5104码 省晶振 |
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苏州华芯微电子股份有限公司
HuaXin Micro-electronics Co., Ltd
phone:0512-68711932 18662214989
HS95104SK
HS95104SK
产品说明书
Ver 1.1
1. 概述
2. 特征
HS95104SK 是CMOS 工艺制造的低功耗通用红外发射电路,CMOS 工艺制造。最
多可组成10 个按键,有4 种用户码可选。
◆CMOS 工艺制造,低功耗
◆ 外部应用线路元器件少
◆ 内置振荡电路,载波频率误差范围为37.912KHz±2%
◆ 发码脚直接驱动发射头
◆ 工作电压范围宽:1.8V~4V
◆ DIP8 或SOP8 封装
3. 应用
◆
VCD、DVD 播放机
◆ 电视机
◆ 组合音响设备
◆ 风扇
◆ 电视机顶盒
4. 封装信息
4.1 管脚图
1
2
3
4
8
7
6
5
VDD
CCS
S0
GND
REM
S11
S10
S5
4.2 管脚说明
管脚名称 输入/输出
说
明
S0~S11
VDD
GND
REM
CCS
IO
按键脚。任意两脚之间可形成按键,每脚和地之间可形成按键。
电源正端(+)输入端;
输 入
输 入
输 出
IO
电源负端(-)输入端;
编码输出端,NMOS 管开漏;
用于模式选择
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5. 极限参数 (Tamb=25℃)
参 数
电源电压
符 号
Vcc
Vi
参数范围
单 位
V
-0.3~4.5
-0.3~Vcc+0.3
-0.3~Vcc+0.3
10
输入电压
V
输出电压
Vo
V
最大功耗(Vcc=3V,空载)
工作温度
Pa
mW
℃
Topr
Tstg
-20~+70
贮存温度
-40~+125
℃
6. 电气参数(除非特殊说明:Tamb=25℃,VDD=3V)
参
数
符号
Vcc
Icc
测试条件
最小值 典型值 最大值 单位
电源电压
电源电流
1.8
3
1
4
2
V
Vcc=3V 低速振荡
µA
REM 灌电流
IOL
Vcc=3V, VOL=1 V
400
mA
7. 功能说明
7.1 码型说明 (该电路中采用5104 编码方式)
5104
载波波形:
Tc
载波频率
fCAR=1/Tc=fOSC/12
占空比=T1/Tc=1/3
f
OSC=455KHz±2%
T1
一帧码结构:
起始位
用户码
数据码
D6
D0
1
1
0
C1 C2
~
404.5µs
位值描述:
1.2485ms
1.266ms
“0”
“1”
422µs
1.688ms
1.688ms
帧间隔:Tf
Tf
Tf
Tf=27ms@455KHz
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7.2 键值表(用户码和数据码键值都以16 进制表示)
01
02
04
08
PIN4
10
20
43
PIN5
PIN6
PIN8
46
58
5A
PIN6 PIN5 PIN4 PIN3
上表中红色的按键是加入的备用键值。
按键对应的数据和功能显示如下:
数据
01
功能
关
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
02
风速
风类
定时
摆头
04
08
10
20
43
彩灯
46
7.3 用户码定义
用户码是通过模式选择脚CCS(2 脚)与下表中相应管脚相连接而决定,高位在前,对应关系见下表
相连引脚
悬空
3 脚
4 脚
5 脚
6 脚
C2 C1 C2 C1 C2 C1 C2 C1 C2 C1
用户码
0
0
0
0
0
1
1
0
1
1
HS5104 芯片地址引脚悬空时的用户码为11,此款芯片需要将第2 脚和第6 脚相短接才可以得到此用
户码(11)。
注:在画PCB 板图时,与CCS(2 脚)相连的引线尽可能短而粗。
8. 应用说明
8.1 电路图
注:
1、圆圈表示按键,圆圈内的
数值表示对应的键值。
3
4
5
6
8
2、最下面的一排开关S0、
S5、S10、S11是用户码选择
开关,只能悬空或短接其中
一个开关,具体见表7.3。
3、R1电阻起限流作用,范围
为0~5欧姆,正常接2欧姆。
S0
S5
K1
K2
K3
K4
3V
01
02
04
08
1
7
VDD
REM
K5
K6
C1
47µF
10
S10
S11
K8
46
20
R1
K10 K9
K7
43
58
5A
GND
CCS
2Ω
S11 S10 S5
S0
2
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8.2 接发光管的连接方法
说明:
1. 发射管上的电阻值仅供参考,可以根据实际的发码距离和指示灯亮度要求进
行调整;
2. 电解电容要尽量靠近IC 的电源/地;
3. 供给芯片的电源走线要尽量短;
4. 在画PCB 板图时,与CCS(2 脚)相连引线尽可能短而粗;
5. 应用线路图参数仅供参考,请以实际使用为准!
9. DIP8 封装
9.1 封装图及尺寸
Dimensions In Millimeters
Dimensions In Inches
Symbol
Min
Max
Min
Max
A
A1
A2
B
3.710
0.510
3.200
0.380
4.310
0.146
0.020
0.126
0.015
0.170
3.600
0.570
0.142
0.022
B1
C
1.524(BSC)
0.060(BSC)
0.204
9.000
6.200
7.32
0.360
9.400
6.600
7.920
0.008
0.354
0.244
0.288
0.014
0.370
0.260
0.312
D
E
E1
e
2.540(BSC)
0.100(BSC)
L
3.000
8.400
3.600
9.000
0.118
0.331
0.142
0.354
E2
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10. SOP8 封装
10.1 封装图及尺寸
Dimensions In Millimeters
Dimensions In Inches
Symbol
Min
Max
1.750
0.250
1.550
0.510
0.250
5.100
4.000
6.200
Min
0.053
0.004
0.053
0.013
0.006
0.185
0.150
0.228
Max
0.069
0.010
0.061
0.020
0.010
0.200
0.157
0.244
A
A1
A2
b
1.350
0.100
1.350
0.330
0.170
4.700
3.800
5.800
C
D
E
E1
E
1.270(BSC)
0.050(BSC)
L
0.400
0°
1.270
8°
0.016
0°
0.050
8°
θ
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third parties which may result from its use. The actual parts delivered may not completely agree with the description
written here and it is user’s responsibility to make wise judgment on the performance. HuaXin Micro-electronics
assumes no responsibility for the mismatch occurred. No license is granted by implication or otherwise under any patent
or patent rights of HuaXin Micro-electronics. Specifications mentioned in this publication are subject to change without
notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. HuaXin Micro-electronics
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