HER1605S [ETC]
16Ampere Heat Sink Dual Series Connection High Efficiency Rectifiers;
| 型号： | HER1605S |
| 厂家： | 
ETC |
| 描述： | 16Ampere Heat Sink Dual Series Connection High Efficiency Rectifiers |
| 文件： | 总14页 (文件大小：617K) |
| 中文： | 中文翻译 | 下载： | 下载PDF数据表文档文件 |
SPECIFICATION FOR APPROVAL
产品承认书
CUSTOMER:
CUSTOMER NO. :
HSW PART NO. :
HS1024G
10/100/1000 BASE-T DUAL PORT SMD MODULE
DESCRIPTION:
ATTACHMENT:
■ SPECIFICATION
■ SAMPLE
3
Q’TY OF SAMPLES
PCS
CUSTOMER APPROVAL
(客户承认章)
HSW APPROVAL
(公司承认章)
张静
SALES BY:
SALES BY:
CHECKED BY:
APPROVAL BY:
刘君
贺江
QA DEPT. :
ENG. DEPT.:
深圳市华升微电子有限公司
TEL:86-755- 33272179/33270812
FAX:86-755-61174076
hswdz01@163.com
www.h1102.com
sales@h1102.com
PLEASE REPLY THIS SHEET TO US AFTER SIGNATURE(请签字后回传本页)
深圳市华升微电子有限公司
INDEX
1. Index---------------------------------------------------------------------------1
2. Record of Revision----------------------------------------------------------2
3. Mechanical drawing-------------------------------------------------------- 3
4. Schematic drawing --------------------------------------------------------- 4
5. Sample Test Report---------------------------------------------------------5
6. Packing info------------------------------------------------------------------6
7. Recommended Reflow Soldering curve,Reliability--------------------7
8. Material Certificate List----------------------------------------------------8
9. UL certification------------------------------------------------------
9
http://www.h1102.com E-mail:sales@h1102.com TEL：0755-33272179/0812
1-1
深圳市华升微电子有限公司
Record of Revision
Rev.
Description of Changes
Date
2012/8/22
A0
Initial Release
2-1
深圳市华升微电子有限公司
1.Mechanical Drawing:
YYWW
HSW
HS1024G
Suggested Pad layout
0.004 0.10
inch / mm
MILLIMETERS
INCHES
MIN
17.63
11.70
6.80(max)
13.97(typical)
0.15 0.45
MAX
18.63
12.70
MIN
0.699
0.461
0.268(max)
0.550(typical)
0.006 0.018
MAX
0.733
0.500
DIM
A
B
C
D
E
1.27(typical)
0.46(typical)
0.050(typical)
0.018(typical)
F
G
H
I
15.50
0。
16.50
8。
0.610
0。
0.650
8。
1.27(typical)
0.05(typical)
J
0.76(typical)
2.29(typical)
16.76(typical)
0.030(typical)
0.090(typical)
0.660(typical)
X
Y
Z
3-1
深圳市华升微电子有限公司
2. Schematic:
3. Electrical Specification @25℃
350uH Min @ 100KHz 0.1V 8mA DC BIAS
Inductance OCL:
Leakage Inductance:
Interwinding Capacitance:
DC Resistance:
Turn Ratio:
0.50uH Max @ 100KHz 0.1V
25pF Typ @ 100KHz 0.1V
1.2Ω Max
1CT:1CT±5%
Polarity:
2-23,5-20,8-17,11-14 In-Phase
Insertion Loss:
Return Loss:
0.5-100 MHz
0.5-40MHz
-1.1dB Max
-18dB Min
40.1-100MHz
0.5-40MHz
-12+20*log(f/80)dB Min
-35dB Min
Cross Talk:
40.1-100MHz
0.5-100MHz
1500VAC,1mA,1s
0℃ to 70℃
-33+20*log(f/50)dB Min
-30dB Min
CMRR:
Isolation HI-POT:
Operating Temperature:
Product Type:
Green Product
4-1
深圳市华升微电子有限公司
NO
1
2
3
4
5
SPEC
L:(AT 100KHz 0.1V 8mA)
350uH Min
2-3
612
598
603
612
598
592
614
623
599
613
615
606
589
592
619
608
612
609
623
609
5-6
8-9
11-12
LK:(AT 100KHz 0.1V)
0.5uH Max
2-3(23-22short)
5-6(20-19 short)
8-9(17-16 short)
11-12(14-13 short)
CWW:(AT 100KHz 0.1V)
25pF Typ
0.21
0.22
0.18
0.24
0.25
0.26
0.19
0.25
0.19
0.25
0.26
0.18
0.26
0.24
0.18
0.24
0.17
0.16
0.19
0.23
2-3 TO 23-22
5-6 TO 20-19
8-9 TO 17-16
11-12 TO 14-13
DCR:(AT 25℃)
1.2Ω Max
18.6
18.3
19.2
20.3
22.3
20.3
19.8
19.4
20.9
22.3
19.5
18.5
20.5
20.1
22.4
23.6
23.1
25,2
15.2
19.2
23-22
0.87
0.82
0.79
0.79
0.81
0.70
0.81
0.79
0.82
0.81
0.78
0.79
0.80
0.78
0.82
0.79
0.82
0.83
0.81
0.82
20-19
17-16
14-13
TURNS RATIO:
(2-3):(23-22)=1CT:1CT±5%
(5-6):(20-19)=1CT:1CT±5%
(8-9):(17-16)=1CT:1CT±5%
(11-12)(14-13)=1CT:1CT±5%
HI-POT:
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
AT:1500VAC 1mA 1S
2-3 TO 23-22
5-6 TO 20-19
8-9 TO 17-16
11-12 TO 14-13
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
5-1
深圳市华升微电子有限公司
4. Package Infomation:
1. Packaging Method is as below:
包装机卷动方向
M部详图
2. Package Q'ty:
400 units/reel
5 reel/carton
2000 units/carton
6-1
深圳市华升微电子有限公司
5. Recommended Reflow Soldering Curve:
7-1
深圳市华升微电子有限公司
5. Reliability:
7-2
深圳市华升微电子有限公司
6.Material List: 材料清单
Base Material
Remarks
Manufacturer
UL
No.
Item
Plate
Rating
基材
备注
制造商
安规证书
序号
项目
电镀
等级
Transformer
Core磁芯
Mn-Zn锰锌
Ni-Zn镍锌
N/A
1
2
----
----
----
YST(研鑫)
SUNTEK
（松田）
E234867
QPN/180聚胺脂
Wire铜线
Case膠殼
180℃
phenolic
moulding powder
（電木粉)
SUN HONG
（盛宏）
E304685
3
----
130℃
KIAWEIAI
（格桑）
E213437
N/A
4
5
6
绝缘油1032
SnCu锡铜
----
----
----
Varnish 绝缘油
Solder 焊料
Flux 助焊剂
180℃
----
YIK SHING TAT
（亿诚达）
Water solubility
水溶性松香
Tongfang
（同方）
N/A
----
1
2
4
3
5
8-1
深圳市华升微电子有限公司
6.Material List: 材料清单
Base Material
Remarks
Manufacturer
UL
No.
Item
Plate
Rating
基材
备注
制造商
安规证书
序号
项目
电镀
等级
Transformer
Core磁芯
Mn-Zn锰锌
Ni-Zn镍锌
N/A
1
2
----
----
----
YST(研鑫)
SUNTEK
（松田）
E234867
QPN/180聚胺脂
Wire铜线
Case膠殼
180℃
phenolic
moulding powder
（電木粉)
SUN HONG
（盛宏）
E304685
3
----
130℃
KIAWEIAI
（格桑）
E213437
N/A
4
5
6
绝缘油1032
SnCu锡铜
----
----
----
Varnish 绝缘油
Solder 焊料
Flux 助焊剂
180℃
----
YIK SHING TAT
（亿诚达）
Water solubility
水溶性松香
Tongfang
（同方）
N/A
----
1
2
4
3
5
8-1
深圳市华升微电子有限公司
UL Info.
WIRE UL
9-1
深圳市华升微电子有限公司
Case UL
9-2
深圳市华升微电子有限公司
Varnish UL
9-3
相关型号：
©2020 ICPDF网 联系我们和版权申明