ESD5Z12 [DIOTEC]

Trans Voltage Suppressor Diode, 240W, 12V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon,;
ESD5Z12
型号: ESD5Z12
厂家: DIOTEC SEMICONDUCTOR    DIOTEC SEMICONDUCTOR
描述:

Trans Voltage Suppressor Diode, 240W, 12V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon,

二极管
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ESD5Z3V3 ... ESD5Z12  
ESD5Z3V3 ... ESD5Z12  
PPPM = 158 ... 240 W VWM = 3.3 ... 12 V  
Tjmax = 150°C  
VBR = 5 ... 14.1 V  
VPP1 = ± 30 kV  
ESD Protection Diodes in SMD  
ESD-Schutzdioden in SMD  
Version 2016-12-14  
Typical Applications  
ESD protection  
Typische Anwendungen  
ESD-Schutz  
SOD-523  
Data line and I/O port  
protection  
Schutz von Datenleitungen  
und Ein-/Ausgängen  
Standardausführung 1)  
1.2  
Commercial grade 1)  
Features  
Besonderheiten  
Niedrige Sperrschicht-Kapazität  
Niedriger Sperrstrom  
Low junction capacitance  
Low leakage current  
Miniature case outline  
Compliant to RoHS, REACH,  
Conflict Minerals 1)  
Miniatur-Gehäusebauform  
Konform zu RoHS, REACH,  
Konfliktmineralien 1)  
R
Type  
Code  
V
Mechanical Data 1)  
Mechanische Daten 1)  
1.6  
Taped and reeled  
4000 / 7“  
0.01 g  
Gegurtet auf Rolle  
Weight approx.  
Gewicht ca.  
Dimensions - Maße [mm]  
Case material  
UL 94V-0  
260°C/10s  
MSL = 1  
Gehäusematerial  
Type Code see next page  
Type Code siehe nächste Seite  
Solder & assembly conditions  
Löt- und Einbaubedingungen  
Maximum ratings 2)  
Grenzwerte 2)  
Peak pulse power dissipation (8/20 µs waveform)  
Impuls-Verlustleistung (8/20 µs Impuls)  
ESD5Z3V3  
ESD5Z5V0  
ESD5Z6V0  
ESD5Z12  
158 W 3)  
174 W 3)  
PPPM  
181 W 3)  
240 W 3)  
11.2 A 3)  
Peak pulse power current (8/20 µs waveform)  
Impuls-Strom (8/20 µs Impuls)  
ESD5Z3V3  
ESD5Z5V0  
ESD5Z6V0  
ESD5Z12  
9.4 A 3)  
IPPM  
8.8 A 3)  
9.6 A 3)  
Steady state power dissipation  
Verlustleistung im Dauerbetrieb  
Ptot  
VPP  
VPP  
200 mW 4)  
ESD immunity (HBM, air discharge)  
ESD-Festigkeit (HBM, Luftentladung)  
JESD-A114D  
± 30 kV  
ESD immunity (contact discharge)  
ESD-Festigkeit (Kontaktentladung)  
IEC 61000-4-2  
± 16 kV  
Junction temperature – Sperrschichttemperatur  
Storage temperature – Lagerungstemperatur  
Tj  
TS  
-50...+150°C  
-50...+150°C  
Characteristics  
Kennwerte  
Thermal resistance junction to ambient  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung  
RthA  
< 400 K/W 4)  
1
Please note the detailed information on our website or at the beginning of the data book  
Bitte beachten Sie die detaillierten Hinweise auf unserer Internetseite bzw. am Anfang des Datenbuches  
TA = 25°C unless otherwise specified – TA = 25°C wenn nicht anders angegeben  
Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t)  
2
3
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t)  
4
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pads at each terminal  
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss  
© Diotec Semiconductor AG  
http://www.diotec.com/  
1
 
 
 
 
ESD5Z3V3 ... ESD5Z12  
Characteristics (Tj = 25°C)  
Kennwerte (Tj = 25°C)  
Type  
Typ  
Type  
Code  
Junction capacitance Stand-off voltage Max. rev. current Breakdown voltage  
Max. clamping voltage  
Sperrschichtkapazität  
VR = 0 V, f = 1 MHz  
Sperrspannung  
Max. Sperrstrom  
at / bei VWM  
Abbruch-Spannung Max. Begrenzer-Spannung  
IT = 1 mA  
VBR min [V]  
5.0  
at / bei IPPM (8/20 µs)  
ESD5Z...  
...3V3  
...5V0  
...6V0  
...12  
Cj [pF]  
typ. 105  
typ. 80  
typ. 70  
typ. 55  
VWM [V]  
3.3  
5.0  
6
ID [µA]  
0.05  
VC [V]  
8.4  
IPPM [A]  
ZE  
05  
06  
12  
5
5
5
5
0.05  
6.2  
11.6  
12.4  
17.0  
0.01  
6.8  
12  
0.01  
14.1  
120  
[%]  
tr = 8 µs  
100  
100  
[%]  
80  
80  
60  
60  
IPPM/2  
PPPM/2  
40  
40  
IPP  
20  
Ptot  
20  
PPP  
tP  
t
0
0
0
0
20  
40  
60 [µs]  
TA  
100  
150  
50  
[°C]  
Power dissipation versus ambient temperature 1)  
8/20µs - pulse waveform  
8/20µs - Impulsform  
Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp.1)  
Disclaimer: See data book page 2 or website  
Haftungssauschluss: Siehe Datenbuch Seite 2 oder Internet  
1
)
1
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pads at each terminal  
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss  
2
http://www.diotec.com/  
© Diotec Semiconductor AG  
 

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