元器件型号: | 2027-30-SM-RP2-LF |
生产厂家: | BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS |
描述和应用: | IC TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2, Telecom Protection Circuit 电信 电信集成电路 |
PDF文件: | 总2页 (文件大小:176K) |
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型号参数:2027-30-SM-RP2-LF参数 | |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | DSS |
包装说明 | , |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.76 |
JESD-30 代码 | X-XDSS-X2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | SPECIAL SHAPE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
IC TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, DSS2, ROHS COMPLIANT PACKAGE-2, Telecom Protection Circuit
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