元器件型号: | 5962-0622902VXC |
生产厂家: | ATMEL CORPORATION |
描述和应用: | Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module |
PDF文件: | 总17页 (文件大小:316K) |
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型号参数:5962-0622902VXC参数 | |
生命周期 | Transferred |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFF, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
风险等级 | 5.28 |
最长访问时间 | 20 ns |
其他特性 | IT CAN BE USED AS 2 BANK OF 512K X 16 OR 4 BANK OF 512K X 8 ALSO |
JESD-30 代码 | S-CQFP-F68 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 24.14 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFF |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 4.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.14 mm |
Base Number Matches | 1 |
Rad Hard 16 MegaBit 3.3V SRAM MultiChip Module
抗辐射16兆3.3V SRAM多芯片模块